1,5-双(马来酰亚胺顺丁烯二酰亚胺)-2-甲基-戊烷 | 164175-55-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡咯烷类
• 中文名称: 1,5-双(马来酰亚胺顺丁烯二酰亚胺)-2-甲基-戊烷
• 英文名称: 1,5-bis(maleimide)-2-methyl-pentane
• 英文别名: 1,5-bis(maleimido)-2-methylpentane；1,5-Bismaleimido-2 methyl pentane；1-[5-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-4-methylpentyl]pyrrole-2,5-dione
• CAS: 164175-55-7
• 化学式: C₁₄H₁₆N₂O₄
• 分子量: 276.292
• InChiKey: GQWVSMZIXHLFQM-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  458.9±28.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.302±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.2
• 重原子数：
  20
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.43
• 拓扑面积：
  74.8
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

安全信息

• 海关编码：
  2925190090

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  Trimethylolpropane tri(3-mercaptopropionate) 、 1,5-双(马来酰亚胺顺丁烯二酰亚胺)-2-甲基-戊烷 、 N,N'-(2,2,4-trimethylhexane-1,6-diyl)bismaleimide 、 反应 0.5h， 生成 Trimethylolpropane Tri(3-Mercaptopropionate) 1,5-Bismaleimido-2 Methyl Pentane 1,6-Bismaleimido-Trimethyl Hexane
  参考文献：
  名称：

  LOW TEMPERATURE CURING ACRYLATE AND MALEIMIDE BASED FORMULATIONS AND METHODS FOR USE THEREOF

  摘要：

  本发明基于发现，某些电子贫乏的烯烃与亲核试剂和碱催化剂结合后，可用作电子封装行业的粘合剂组合物。特别地，本发明中所述的粘合剂配方可用作低温固化配方，对各种基底具有高粘附力。发明配方通常在约80°C下固化，并具有约24小时的搅拌寿命。该配方通过众所周知的Michael加成反应固化。

  公开号：

  US20100063184A1
• 作为产物：
  描述：

  马来酸酐 、 1,5-二氨基-2-甲基戊烷 在 甲烷磺酸 、 三乙胺 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 反应 63.5h， 以54.7%的产率得到1,5-双(马来酰亚胺顺丁烯二酰亚胺)-2-甲基-戊烷
  参考文献：
  名称：

  [EN] AMIDE-EXTENDED CROSSLINKING COMPOUNDS AND METHODS FOR USE THEREOF
  [FR] COMPOSÉS DE RÉTICULATION À EXTENSION D'AMIDE, ET LEURS PROCÉDÉS D'UTILISATION

  摘要：

  公开号：

  WO2010019832A3

文献信息

• [EN] CATIONICALLY CURABLE COMPOSITIONS WITH LATENT REDUCING AGENT DEMONSTRATING LOW CURE TEMPERATURE<br/>[FR] COMPOSITIONS DURCISSABLES CATIONIQUEMENT AVEC UN AGENT DE RÉDUCTION LATENT PRÉSENTANT UNE BASSE TEMPÉRATURE DE DURCISSEMENT
  申请人：HENKEL IP & HOLDING GMBH

  公开号：WO2020006159A1

  公开（公告）日：2020-01-02

  Cationically curable compositions with latent reducing agents that demonstrate low cure temperature and improved work life are provided.

  提供了具有潜在还原剂的阳离子可固化组合物，表现出低固化温度和改善的工作寿命。
• LOW TEMPERATURE CURING ACRYLATE AND MALEIMIDE BASED FORMULATIONS AND METHODS FOR USE THEREOF
  申请人：Dershem Stephen M.

  公开号：US20100063184A1

  公开（公告）日：2010-03-11

  The present invention is based on the discovery that certain electron poor olefins combined with nucleophiles and a base catalyst are useful as adhesive compositions for the electronic packaging industry. In particular, the adhesive formulations set forth herein are useful as low temperature curing formulations with high adhesion to a variety of substrates. Invention formulations typically cure at about 80° C. and have a potlife of about 24 hours. The formulations cure by the well-known Michael addition reaction.

  本发明基于发现，某些电子贫乏的烯烃与亲核试剂和碱催化剂结合后，可用作电子封装行业的粘合剂组合物。特别地，本发明中所述的粘合剂配方可用作低温固化配方，对各种基底具有高粘附力。发明配方通常在约80°C下固化，并具有约24小时的搅拌寿命。该配方通过众所周知的Michael加成反应固化。
• RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

  公开号：EP3915784A1

  公开（公告）日：2021-12-01

  A resin composition of the present invention contains: a maleimide compound (A) having a transmittance of 5% or more at a wavelength of 405 nm (h-line); a particular carboxylic acid containing compound (B); and a photo initiator (C) having an absorbance of 0.1 or more at a wavelength of 405 nm (h-line).

  本发明的树脂组合物含有：马来酰亚胺化合物（A），在 405 纳米波长（h 线）下的透光率为 5%或以上；含有特定羧酸的化合物（B）；以及光引发剂（C），在 405 纳米波长（h 线）下的吸光度为 0.1 或以上。
• RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

  公开号：EP3919531A1

  公开（公告）日：2021-12-08

  A resin composition of the present invention is a resin composition containing a bismaleimide compound (A) containing a constituent unit represented by the following formula (1), and maleimide groups at both ends of the molecular chain, at least one resin or compound (B) selected from the group consisting of a maleimide compound other than the bismaleimide compound (A), a cyanate compound, a benzoxazine compound, an epoxy resin, a carbodiimide compound, and a compound having an ethylenically unsaturated group, and a photo initiator (C) : wherein R1 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 16 carbon atoms, or a linear or branched alkenylene group having 2 to 16 carbon atoms; R2 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 16 carbon atoms, or a linear or branched alkenylene group having 2 to 16 carbon atoms; each R3 independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 16 carbon atoms, or a linear or branched alkenyl group having 2 to 16 carbon atoms; and each n independently represents an integer of 1 to 10.

  本发明的树脂组合物是一种含有双马来酰亚胺化合物（A）的树脂组合物，双马来酰亚胺化合物（A）含有下式（1）所代表的组成单元，马来酰亚胺基团位于分子链的两端、至少一种树脂或化合物（B），选自由双马来酰亚胺化合物（A）以外的马来酰亚胺化合物、氰酸酯化合物、苯并噁嗪化合物、环氧树脂、碳化二亚胺化合物和具有乙烯不饱和基团的化合物组成的组，以及光引发剂（C）： 其中 R1 代表具有 1 至 16 个碳原子的直链或支链亚烷基，或具有 2 至 16 个碳原子的直链或支链烯基；R2 代表具有 1 至 16 个碳原子的直链或支链亚烷基，或具有 2 至 16 个碳原子的直链或支链烯基；每个 R3 独立地代表氢原子、具有 1 至 16 个碳原子的直链或支链烷基，或具有 2 至 16 个碳原子的直链或支链烯基；每个 n 独立地代表 1 至 10 的整数。
• Phosphine-catalyzed, michael addition-curable sulfur-containing polymer compositions
  申请人：PRC-DeSoto International, Inc.

  公开号：US10011751B2

  公开（公告）日：2018-07-03

  Compositions comprising Michael acceptor-terminated sulfur-containing prepolymers, thiol-terminated sulfur-containing prepolymers, and e phosphine catalysts useful in aerospace sealant applications are disclosed. The compositions exhibit extended pot life, cure rapidly following activation, and provide cured sealants having improved properties useful in aerospace sealant applications.

  本发明公开了由迈克尔受体封端的含硫预聚物、硫醇封端的含硫预聚物和用于航空密封剂的膦催化剂组成的组合物。这些组合物具有更长的固化寿命，在活化后可迅速固化，并可提供性能更好的固化密封剂，适用于航空航天密封剂应用。