1-苯基乙基三乙基溴化铵 | 124188-43-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氮化合物
• 中文名称: 1-苯基乙基三乙基溴化铵
• 英文名称: 1-phenylethyltriethylammonium bromide
• 英文别名: Triethyl(1-phenylethyl)azanium;bromide；triethyl(1-phenylethyl)azanium;bromide
• CAS: 124188-43-8
• 化学式: Br*C₁₄H₂₄N
• 分子量: 286.255
• InChiKey: UAPMJIFOHXKDES-UHFFFAOYSA-M

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.63
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.57
• 拓扑面积：
  0
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1-苯基乙基三乙基溴化铵 在 sodium ethanolate 作用下， 以 乙醇 为溶剂， 生成 苯乙烯 、 三乙胺
  参考文献：
  名称：

  Smith, Peter James; Amin, Md., Canadian Journal of Chemistry, 1989, vol. 67, p. 1457 - 1467

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  溴乙烷 、 N,N-diethyl-1-phenylethylamine 反应 48.0h， 以60%的产率得到1-苯基乙基三乙基溴化铵
  参考文献：
  名称：

  Smith, Peter James; Amin, Md., Canadian Journal of Chemistry, 1989, vol. 67, p. 1457 - 1467

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Flame retarding resin composition
  申请人：——

  公开号：US20040077821A1

  公开（公告）日：2004-04-22

  Disclosed is a flame retarding resin composition comprising (A) one or more epoxy resins; (B) a hardener; and (C) a hardening accelerator, wherein the hardener of the component B is a phosphorus-containing compound represented by the following formula (I): 1 wherein each symbol is as defined below. The flame retarding resin composition of the present invention without adding halogen or other flame retardants has high flame retardancy and excellent heat resistance. The flame retarding resin composition of the present invention is suitably useful in the application of thermosetting resins, thermoplastic resins, bonding sheets, composite materials, laminated plates, printed circuit boards, copper foil adhesives, inks used for build-up process, semiconductor molding materials and the like.

  本发明公开了一种阻燃树脂组合物，该组合物包含(A)一种或多种环氧树脂；(B)一种固化剂；以及(C)一种硬化促进剂，其中成分 B 的固化剂是由下式(I)表示的含磷化合物： 1 其中各符号定义如下。本发明的阻燃树脂组合物不添加卤素或其他阻燃剂，具有高阻燃性和优异的耐热性。本发明的阻燃树脂组合物适用于热固性树脂、热塑性树脂、粘合片、复合材料、层压板、印刷电路板、铜箔粘合剂、用于堆积工艺的油墨、半导体成型材料等。
• Halogen-free resin composition
  申请人：——

  公开号：US20040158023A1

  公开（公告）日：2004-08-12

  A halogen-free resin composition is provided, comprising: (A) one or more phosphorous-containing epoxy resins; (B) a hardener; and (C) a hardening accelerator, wherein the hardener of component (B) has the structure represented by the following formula (I): 1 wherein, each symbol is defined as in the specification. The halogen-free resin composition of the present invention has excellent thermal resistance and flame retardant property, and is thereby suitably useful in the application of adhesives, composite materials, laminated plates, printed circuit boards, copper foil adhesives, inks used for build-up process, semiconductor packaging materials, and the like.

  提供了一种无卤素树脂组合物，包括：(A) 一种或多种含磷环氧树脂；(B) 一种固化剂；以及 (C) 一种硬化促进剂，其中组分 (B) 的固化剂具有下式 (I) 所表示的结构： 1 其中，各符号的定义见说明书。本发明的无卤素树脂组合物具有优异的耐热性和阻燃性，因此适用于粘合剂、复合材料、层压板、印刷电路板、铜箔粘合剂、用于堆积工艺的油墨、半导体封装材料等的应用。
• Epoxy resin composition for photosemiconductor package
  申请人：——

  公开号：US20040254305A1

  公开（公告）日：2004-12-16

  An epoxy resin composition containing (A) at least two kinds of epoxy resins, wherein the epoxy resin represented by Formula (I) is in an amount of 10 to 90% by weight based on the total amount of the epoxy resins, (B) a hardener and (C) a hardening accelerator is proposed: 1 wherein each formula symbol is defined as in the above specification. The epoxy resin composition proposed in the present invention, which is characterized with excellent light transmittance and heat resistance and low moisture absorption, is particularly useful in packaging photosemiconductor elements.

  本发明提出了一种环氧树脂组合物，该组合物含有(A)至少两种环氧树脂，其中由式(I)代表的环氧树脂的量为环氧树脂总量的 10%至 90%（按重量计），(B)一种固化剂和(C)一种硬化促进剂： 1 其中各式号的定义与上述说明书相同。本发明提出的环氧树脂组合物具有优异的透光性、耐热性和低吸湿性，特别适用于光半导体元件的封装。
• US7084194B2
  申请人：——

  公开号：US7084194B2

  公开（公告）日：2006-08-01
• [EN] POLY (ARYLENE ETHER) COPOLYMER<br/>[FR] COPOLYMÈRE POLY(ARYLÈNE ÉTHER)
  申请人：GEN ELECTRIC

  公开号：WO2008036454A1

  公开（公告）日：2008-03-27

  [EN] A poly(arylene ether) copolymer is formed by oxidative copolymerization of monomers including 2,6-dimethylphenol and a phenyl-substituted monohydric phenol having a particular structure. In some instances, the monomers also include 2- methylphenol and/or 2,2-bis(3,5-dimethyl-4-hydroxy)propane. The poly(arylene ether) copolymer is much more soluble than a homopolymer of 2,6-dimethylphenol, and it can be dissolved at room temperature in a wide variety of solvents. The resulting solutions can be used to conveniently add the poly(arylene ether) copolymer to a thermoset composition.
  [FR] L'invention concerne un copolymère poly(arylène éther) formé par copolymérisation oxydante de monomères, y compris du 2,6-diméthylphénol et un phénol monohydrique substitué par un phényle ayant une structure particulière. Dans certains cas, les monomères comprennent également du 2-méthylphénol et/ou 2,2(3,5-diméthyl-4-hydroxy)propane. Le copolymère poly(arylène éther) est beaucoup plus soluble qu'un homopolymère de 2,6-diméthylphénol, et il peut être dissous à température ambiante dans une grande diversité de solvants. Les solutions résultantes peuvent être utilisées pour ajouter, de manière pratique, le copolymère poly(arylène éther) à une composition thermodurcissable.