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9,9-bis(4-hydroxyphenyl)-9,10-dihydroanthracene | 29474-62-2

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
9,9-bis(4-hydroxyphenyl)-9,10-dihydroanthracene
英文别名
4-[9-(4-hydroxyphenyl)-10H-anthracen-9-yl]phenol
9,9-bis(4-hydroxyphenyl)-9,10-dihydroanthracene化学式
CAS
29474-62-2
化学式
C26H20O2
mdl
——
分子量
364.444
InChiKey
HCCRFHKQDVMDKQ-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    6.3
  • 重原子数:
    28
  • 可旋转键数:
    2
  • 环数:
    5.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.08
  • 拓扑面积:
    40.5
  • 氢给体数:
    2
  • 氢受体数:
    2

反应信息

  • 作为产物:
    描述:
    蒽酮苯酚3-巯基丙酸 作用下, 反应 7.0h, 以68.33%的产率得到9,9-bis(4-hydroxyphenyl)-9,10-dihydroanthracene
    参考文献:
    名称:
    一种提高聚碳酸酯耐热性能的双酚类化合物及其制备方法
    摘要:
    本发明涉及一种提高聚碳酸酯耐热性能的双酚类化合物及其制备方法,该化合物的名称为9,9‑双(4‑羟苯基)‑9,10‑二氢蒽,它以蒽酮和苯酚为原料,以D001型阳离子交换树脂为催化剂、β‑巯基丙酸为助催化剂,通过化学反应来合成。以该双酚类化合物为原料生产的聚碳酸酯由于环状大侧基的引入和微量副产物的交联使聚合物的玻璃化转变温度可以达到300℃以上,并具有更好的化学稳定性,同时保持了原有的抗冲击性、透明性等性能。
    公开号:
    CN110452099A
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文献信息

  • 一种提高聚碳酸酯耐热性能的双酚类化合物及其制备方法
    申请人:辽宁科技学院
    公开号:CN110452099A
    公开(公告)日:2019-11-15
    本发明涉及一种提高聚碳酸酯耐热性能的双酚类化合物及其制备方法,该化合物的名称为9,9‑双(4‑羟苯基)‑9,10‑二氢蒽,它以蒽酮和苯酚为原料,以D001型阳离子交换树脂为催化剂、β‑巯基丙酸为助催化剂,通过化学反应来合成。以该双酚类化合物为原料生产的聚碳酸酯由于环状大侧基的引入和微量副产物的交联使聚合物的玻璃化转变温度可以达到300℃以上,并具有更好的化学稳定性,同时保持了原有的抗冲击性、透明性等性能。
  • Thermoplastic polymer composition having thermosetting processing characteristics
    申请人:SHELL INTERNATIONALE RESEARCH MAATSCHAPPIJ B.V.
    公开号:EP0249263A2
    公开(公告)日:1987-12-16
    The present invention relates to a new thermoplastic polymer composition having the processing characteristics of a thermo­setting polymer along with an improved balance of properties including improved modulus/glass transition temperature/toughness balance. These new polymer compositions are prepared by reacting certain amine compounds with certain diepoxide compounds to form linear units which are lightly crosslinked. Also disclosed and claimed are processes for preparing such compositions, cured compositions and end-use applications.
    本发明涉及一种新型热塑性聚合物组合物,该组合物具有热固性聚合物的加工特性,同时还改善了各种特性之间的平衡,包括改善了模量/玻璃转化温度/韧性之间的平衡。 这些新型聚合物组合物是通过使某些胺化合物与某些二环氧化物化合物反应形成轻度交联的线性单元而制备的。 本发明还公开了制备这种组合物的工艺、固化组合物和最终用途。
  • Gemische auf Basis von Polyamid-Polyimid-Blockcopolymeren
    申请人:CIBA-GEIGY AG
    公开号:EP0501922A2
    公开(公告)日:1992-09-02
    Gemische enthaltend, bezogen auf 100 Gewichtsteile des Gemisches, (a) 50 bis 98 Gew.-Teile eines Polyamid-Polyimid(PA-PI)-Blockcopolymeren, (b) 1 bis 49 Gew.-Teile eines Polyarylenethers mit einer reduzierten Viskosität von 0,1 bis 2,0 dl/g, gemessen an einer Lösung von 1 g Polymeren in 100 ml N-Methyl-2-pyrrolidon (NMP) bei 25°C, der, bezogen auf die Gesamtmenge der im Polyetherharz vorhandenen Strukturelemente, 5 bis 100 Mol-% eines wiederkehrenden Strukturelementes der Formel Ia         ⁅O - Ar₁ - O - Ar₂⁆   (Ia) und 0 bis 95 Mol-% eines wiederkehrenden Strukturelementes der Formel Ib         ⁅O - Ar₃ - O - Ar₂⁆   (Ib) enthält, worin Ar₁ einen unsubstituierten oder durch ein oder mehrere C₁-C₄-Alkyle, C₁-C₄-Alkoxy oder Halogenatome substituierten carbocyclisch-organischen Rest, Ar₂ einen unsubstituierten oder durch ein oder mehrere C₁-C₄-Alkyle oder C₁-C₄-Alkoxy substituierten, ein oder mehrere -CO-, -SO₂- oder -SO- als Brückenglieder enthaltenden carbocyclisch-aromatischen Rest, Cyanphenylen, Pyridin- oder Pyrazin-Rest und Ar₃ einen von Ar₁ verschiedenen unsubstituierten oder durch ein oder mehrere C₁-C₄-Alkyle, C₁-C₄-Alkoxy oder Halogenatome substituierten carbocyclisch-aromatischen Rest bedeuten, und (c) 1 bis 40 Gew. -Teile eines Epoxidharzes mit mindestens zwei Glycidylgruppen im Molekül und (d) 0 bis 10 Gew.-Teile eines weiteren Polymeren aus der Gruppe der Polyamide, Polyimide, Polyetherimide, Polyesterimide, Polyhydantoin oder Polyparabansäuren, eignen sich zur Herstellung von lösungsmittelbeständigen Beschichtungen und Verklebungen, insbesondere zur Herstellung von flexiblen Laminaten.
    以混合物的 100 重量份数为基准,含有以下成分的混合物、 (a) 50 至 98 重量份的聚酰胺-聚酰亚胺(PA-PI)嵌段共聚物、 (b) 1 至 49 份(按重量计)聚芳基醚,其降低粘度为 0.1 至 2.0 dl/g,该粘度是在 25°C 下将 1 克聚合物溶于 100 毫升 N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中测得的,根据聚醚树脂中结构元素的总量,该聚芳基醚含有 5 至 100 摩尔%的式 Ia 循环结构元素。 ⁅O - Ar₁ - O - Ar₂⁆ (Ia) 和 0 至 95 摩尔的式 Ib 的重复结构元素 ⁅O - Ar₃ - O - Ar₂⁆ (Ib) 其中 Ar₁ 包含一个未被取代或被一个或多个 C₁-C₄-烷基、C₁-C₄-烷氧基或卤素原子取代的碳环有机基,Ar₂ 包含一个未被取代或被一个或多个 C₁-C₄-烷基或 C₁-C₄-烷氧基、一个或多个-CO-、-SO₂-或-SO-作为桥接构件,氰基苯、吡啶或吡嗪基,且 Ar₃ 是碳环芳族基,该碳环芳族基未被取代或被一个或多个 C₁-C₄-烷基、C₁-C₄-烷氧基或卤素原子取代,且 (c) 1 至 40 份(按重量计)分子中含有至少两个缩水甘油基团的环氧树脂, 以及 (d) 0 至 10 份(按重量计)来自聚酰胺、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺、 聚海因或聚对苯二甲酸组成的聚合物,适用于生产耐溶剂涂料和粘合剂,特别是 用于生产柔性层压板。
  • Prepreg, fiber-reinforced composite material, and resin composition containing particles
    申请人:JXTG NIPPON OIL & ENERGY CORPORATION
    公开号:US10577470B2
    公开(公告)日:2020-03-03
    A prepreg 10 comprises: a reinforcing fiber layer 3 including reinforcing fibers 1 and a resin composition 2 with which the space between fibers of the reinforcing fibers is impregnated and which contains (A) a benzoxazine resin, (B) an epoxy resin, and (C) a curing agent having 2 or more phenolic hydroxy groups in a molecule; and surface layers 6a and 6b provided on the surfaces of the reinforcing fiber layer 3 and containing (A) a benzoxazine resin, (B) an epoxy resin, (C) a curing agent having 2 or more phenolic hydroxy groups in a molecule, and (D) polyamide resin particles 4 having an average particle size of 5 to 50 μm, wherein the polyamide resin particles 4 include the polyamide 1010 resin particle.
    预浸料 10 包括增强纤维层 3,包括增强纤维 1 和树脂组合物 2,增强纤维的纤维之间的空隙浸渍在树脂组合物 2 中,树脂组合物 2 含有 (A) 苯并恶嗪树脂、(B) 环氧树脂和 (C) 分子中含有 2 个或 2 个以上酚羟基的固化剂;以及设置在增强纤维层 3 表面的表层 6a 和 6b,其中含有 (A) 苯并恶嗪树脂,(B) 环氧树脂,(C) 分子中含有 2 个或 2 个以上酚羟基的固化剂,以及 (D) 平均粒径为 5 至 50 μm 的聚酰胺树脂颗粒 4,其中聚酰胺树脂颗粒 4 包括聚酰胺 1010 树脂颗粒。
  • Thin film transistor substrate provided with protective film and method for producing same
    申请人:Merck Patent GmbH
    公开号:US10916661B2
    公开(公告)日:2021-02-09
    The present invention relates to providing a thin film transistor substrate containing a protective film, which can impart high driving stability. The thin film transistor substrate contains a thin film transistor and a protective film containing a cured product of a siloxane composition which covers the thin film transistor, wherein the thin film transistor has a semiconductor layer made of an oxide semiconductor, and wherein the siloxane composition contains polysiloxane, a fluorine-containing compound, and a solvent.
    本发明涉及提供一种含有保护膜的薄膜晶体管基板,该保护膜可提供高驱动稳定性。该薄膜晶体管基板包含一个薄膜晶体管和一层保护膜,保护膜包含覆盖薄膜晶体管的硅氧烷组合物的固化产物,其中薄膜晶体管具有由氧化物半导体制成的半导体层,硅氧烷组合物包含聚硅氧烷、含氟化合物和溶剂。
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