4,4'-diacetoxyazoxybenzene | 79030-44-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯酚酯
• 英文名称: 4,4'-diacetoxyazoxybenzene
• 英文别名: bis-(4-acetoxy-phenyl)-diazene-N-oxide；Bis-(4-acetoxy-phenyl)-diazen-N-oxid；4,4'-Bis-acetoxy-azoxybenzol；4.4'-Diacetoxy-azoxybenzol；4-{(z)-[4-(Acetyloxy)phenyl]-nno-azoxy}phenyl acetate；(4-acetyloxyphenyl)-(4-acetyloxyphenyl)imino-oxidoazanium
• CAS: 79030-44-7
• 化学式: C₁₆H₁₄N₂O₅
• 分子量: 314.298
• InChiKey: OPUCTUAYXRJCKO-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  169-170 °C(Solv: benzene (71-43-2))
• 沸点：
  472.2±55.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.24±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.6
• 重原子数：
  23
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.12
• 拓扑面积：
  93.7
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  4,4'-diacetoxyazoxybenzene 在 氢氧化钾 作用下， 生成 4,4'-二羟基氧化偶氮苯
  参考文献：
  名称：

  The Conversion of p-Quinonemonoxime to p-Azoxyphenol

  摘要：

  DOI：

  10.1021/jo50008a001
• 作为产物：
  描述：

  4-硝基苯基乙酸酯 在 氧气 、 氯化铵 、 锌 作用下， 以 [bmim][BF4] 、 水 为溶剂， 反应 17.0h， 以78%的产率得到4,4'-diacetoxyazoxybenzene
  参考文献：
  名称：

  在锌介导的将芳族硝基还原为oxy氧基化合物中作为氧气的调节剂

  摘要：

  描述了一种简单有效的方案，可通过在[bmim] [BF 4 ]和水的混合物中使用锌和NH 4 Cl将硝基芳烃还原为相应的乙氧基衍生物。将硝基选择性还原为a氧基归因于氧对锌金属的迄今未知的调节作用。

  DOI：

  10.1016/j.tetlet.2009.02.122

文献信息

• Unusual Reaction of Azoxybenzenes with<i>p</i>-Toluenesulfonic Acid in Acetic Anhydride
  作者：Ichiro Shimao、Ken Fujimori、Shigeru Oae

  DOI：10.1246/bcsj.55.1538

  日期：1982.5

  azoxybenzene with p-toluenesulfonic acid in acetic anhydride gave tosylates of 4- and 2-(phenylazo)phenols, and the corresponding acetates as by-product, besides azobenzene. However, a similar reaction of 4,4′-difluoroazoxybenzene gave 2-tosyloxy-4,4′-difluoroazobenzene as rearrangement product, besides 4-fluorophenyl tosylate and 4-fluorophenyl acetate. Meanwhile, the reaction of 4,4′-diacetoxyazoxybenzene

  在乙酸酐中用对甲苯磺酸处理偶氮苯得到 4-和 2-（苯基偶氮）苯酚的甲苯磺酸盐，以及作为副产物的相应乙酸盐，除了偶氮苯。然而，4,4'-二氟偶氮苯的类似反应得到2-甲苯磺酰氧基-4,4'-二氟偶氮苯作为重排产物，除了4-氟苯基甲苯磺酸酯和4-氟苯基乙酸酯。同时，4,4'-二乙酰氧基偶氮苯的反应以高产率得到4-乙酰氧基苯基甲苯磺酸酯和氢醌二乙酸酯。这些独特的反应涉及 C-N 键的断裂，并且可能通过涉及形成苯重氮离子作为关键中间体的途径进行。
• Identification of Cl and Na Impurities in Inclusions of a Vapor-grown CdTe Doped with Zn and Cl
  作者：V. Corregidor、V. Babentsov、M. Fiederle、T. Feltgen、K. Benz、E. Dieguez

  DOI：10.1557/jmr.2002.0158

  日期：2002.5

  energy-dispersive analysis of x-ray on semiintrinsic CdTe:Cl and CdTe:Zn:Cl crystals grown from the vapor phase by the modified Markov technique and on undoped CdTe crystals grown from the melt by the Bridgman method. In CdTe:Cl and CdTe:Zn:Cl crystals nonstoichiometric inclusions of about 10-20 μm were found, which contain high concentrations of Cl and Na impurities. The Cl is concentrated in small precipitates

  通过二次电子显微镜和空间分辨能量色散分析对通过改进的马尔可夫技术从气相生长的半本征 CdTe:Cl 和 CdTe:Zn:Cl 晶体和未掺杂的 CdTe 进行形态学和夹杂物成分分析通过布里奇曼方法从熔体中生长出的晶体。在 CdTe:Cl 和 CdTe:Zn:Cl 晶体中发现了约 10-20 μm 的非化学计量夹杂物，其中含有高浓度的 Cl 和 Na 杂质。Cl 集中在这些夹杂物中 1-2 μm 的小沉淀物中。短时间低温退火（600℃）后，夹杂物大部分消失。
• THERMOPLASTIC RESIN WITH HIGH THERMAL CONDUCTIVITY
  申请人：Yoshihara Shusuke

  公开号：US20130035468A1

  公开（公告）日：2013-02-07

  Provided is a thermoplastic resin having excellent thermal conductivity, in which thermoplastic resin a change in number average molecular mass caused by progress of polymerization occurring when the thermoplastic resin material is melted and a change in thermal conductivity caused by the change in number average molecular mass are low. The thermoplastic resin has (A) a specific structure and (B) ends of molecular chains sealed by a monofunctional low molecular weight compound. The resin itself has excellent thermal conductivity. The change in number average molecular mass becomes small during melting of the thermoplastic resin material, so that the change in thermal conductivity of the resin itself becomes small.

  提供的是一种具有优异热导率的热塑性树脂，其中该热塑性树脂具有（A）特定结构和（B）由单官能低分子量化合物密封的分子链末端。当热塑性树脂材料熔化时，由聚合进展引起的数量平均分子量变化以及由数量平均分子量变化引起的热导率变化都很小。该树脂本身具有优异的热导率。在热塑性树脂材料熔化过程中，数量平均分子量的变化变得很小，因此树脂本身的热导率变化也很小。
• COMPOSITION AND METHOD FOR TEMPORARILY FIXING SOLID
  申请人：JSR Corporation

  公开号：EP1522567A1

  公开（公告）日：2005-04-13

  The present invention relates to a method of temporarily and firmly fixing two solids to each other and to a composition used in the method, which is a method of temporarily fixing, comprising temporarily fixing the two solids to each other with a liquid crystal compound or a composition comprising the liquid crystal compound. This method is used for a method of temporarily fixing a pad for chemical mechanical polishing, for example, to polish a wafer for a semiconductor device fixed on a surface of a base plate, when one solid is a pad for chemical mechanical polishing of a wafer for a semiconductor device and the other is a base plate to fix the pad.

  本发明涉及一种将两个固体暂时牢固地相互固定的方法以及用于该方法的组合物，该方法是一种暂时固定的方法，包括用液晶化合物或包含液晶化合物的组合物将两个固体暂时相互固定。该方法用于临时固定化学机械抛光垫的方法，例如，用于抛光固定在底板表面上的半导体器件晶片，其中一个固体是用于半导体器件晶片化学机械抛光的垫，另一个固体是用于固定垫的底板。
• HIGH THERMAL CONDUCTIVITY THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND THERMOPLASTIC RESIN
  申请人：Kaneka Corporation

  公开号：EP2348071A1

  公开（公告）日：2011-07-27

  A thermoplastic resin composition according to the present invention contains an inorganic filler and a thermoplastic resin whose main chain contains a repeating unit represented by the general formula (1):         -M-Sp-     (1) wherein M represents a mesogenic group; and Sp represents a spacer.

  根据本发明，一种热塑性树脂组合物含有一种无机填料和一种热塑性树脂，其主链含有通式（1）所代表的重复单元： -M-Sp- (1) 其中 M 代表介原基；Sp 代表间隔物。