2,2'-Divinyl-benzidin | 34206-10-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2,2'-Divinyl-benzidin
• 英文别名: 2,2'-divinyl-benzidine；4.4'-Diamino-2.2'-divinyl-diphenyl；2,2'-Divinylbenzidine；4-(4-amino-2-ethenylphenyl)-3-ethenylaniline
• CAS: 34206-10-5
• 化学式: C₁₆H₁₆N₂
• 分子量: 236.316
• InChiKey: QGYPADVOHRLQJM-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  123 °C
• 沸点：
  450.3±45.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.119±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.7
• 重原子数：
  18
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  52
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  3-硝基苯乙烯 在 盐酸 、 sodium hydroxide 、 乙醚 、 锌 作用下， 生成 2,2'-Divinyl-benzidin
  参考文献：
  名称：

  Reduction Products of m-Nitrostyrene

  摘要：

  DOI：

  10.1021/ja01186a518

文献信息

• Polyimide, resin film, and metal-clad laminate
  申请人：NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.

  公开号：US10077337B2

  公开（公告）日：2018-09-18

  A resin film, in which at least one of polyimide layers is a non-thermoplastic polyimide layer having a linear thermal expansion coefficient of 1×10−6 to 30×10−6 (1/K), is shown. The non-thermoplastic polyimide layer is composed of a polyimide which is produced by reacting an anhydride component containing an aromatic tetracarboxylic anhydride with a diamine component, wherein the diamine component contains both a dimer acid-type diamine produced by replacing each of two terminal carboxyl groups in a dimer acid with a primary aminomethyl or amino group and an aromatic diamine, and the dimer acid-type diamine is contained in an amount of 1 to 15 mol % relative to the whole diamine component.

  图示为一种树脂薄膜，其中至少有一层聚酰亚胺层是线性热膨胀系数为 1×10-6 至 30×10-6 (1/K) 的非热塑性聚酰亚胺层。非热塑性聚酰亚胺层由聚酰亚胺组成，该聚酰亚胺是由含有芳香族四羧酸酐的酸酐组分与二胺组分反应生成的，其中二胺组分包含二聚酸中两个末端羧基分别被伯氨基甲基或氨基取代而生成的二聚酸型二胺和芳香族二胺，二聚酸型二胺的含量相对于整个二胺组分为 1 至 15 摩尔%。
• Adhesive composition for printed wiring boards, bonding film, coverlay, copper-clad laminate and printed wiring board
  申请人：SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.

  公开号：US10244626B2

  公开（公告）日：2019-03-26

  An object of the present invention is to provide an adhesive composition for a printed wiring board, the adhesive composition having a good heat resistance. Another object of the present invention is to provide a coverlay for a printed wiring board, a copper-clad laminate, and a printed wiring board, all of which use the adhesive composition for a printed wiring board. The present invention provides an adhesive composition for a printed wiring board, the adhesive composition containing a siloxane-modified polyimide that includes structural units represented by formulae (1) and (2) below, an epoxy resin, and an inorganic filler. The siloxane-modified polyimide has a weight-average molecular weight (Mw) of 25,000 or more and 150,000 or less. A content of the inorganic filler is 10 parts by mass or more and 100 parts by mass or less relative to 100 parts by mass of the siloxane-modified polyimide. In formulae (1) and (2), Ar represents a tetravalent aromatic tetracarboxylic acid residue, m is 0.35 or more and 0.75 or less, and n is 0.25 or more and 0.65 or less. R1 in formula (1) represents a divalent diamine siloxane residue, and R2 in formula (2) represents a divalent aromatic diamine residue.

  本发明的一个目的是提供一种用于印刷线路板的粘合剂组合物，该粘合剂组合物具有良好的耐热性。本发明的另一个目的是提供一种用于印刷线路板的覆盖层、一种覆铜层压板和一种印刷线路板，所有这些都使用了用于印刷线路板的粘合剂组合物。本发明提供了一种用于印刷线路板的粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有硅氧烷改性聚酰亚胺（包括下式（1）和（2）所代表的结构单元）、环氧树脂和无机填料。硅氧烷改性聚酰亚胺的重量平均分子量（Mw）为 25,000 或以上，150,000 或以下。相对于 100 质量份的硅氧烷改性聚酰亚胺，无机填料的含量为 10 质量份或以上，100 质量份或以下。在式(1)和(2)中，Ar 代表四价芳香族四羧酸残基，m 为 0.35 或 0.35 以上和 0.75 或 0.75 以下，n 为 0.25 或 0.25 以上和 0.65 或 0.65 以下。式（1）中的 R1 代表二价二胺硅氧烷残基，式（2）中的 R2 代表二价芳香族二胺残基。
• Komppa, Chemische Berichte, 1893, vol. 26, p. Ref.677
  作者：Komppa

  DOI：——

  日期：——
• ADHESIVE COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARDS, BONDING FILM, COVERLAY, COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD
  申请人：Sumitomo Electric Industries, Ltd.

  公开号：EP3046402B1

  公开（公告）日：2018-11-07
• 感光性樹脂組成物及び硬化膜
  申请人：新日鐵化学株式会社

  公开号：JP5367809B2

  公开（公告）日：2012-10-04