申请人:Infineon Technologies AG
公开号:EP1375563A1
公开(公告)日:2004-01-02
Die Erfindung betrifft ein hochtemperaturstabiles Dielektrikum für Aluminium- und Kupfermetallisierungen. Die polymeren Dielektrika eignen sich überraschenderweise - trotz der Abspaltung von Wasser während der Zyklisierung - sehr gut zum Füllen von engen Gräben. Die gefüllten Gräben zeigen keinerlei Defektstellen sowie Blasen oder Risse. Die Polybenzoxazole haben Dielektrizitätskonstanten von k ≦ 2,7 und eignen sich gut als elektrischer Isolator. Weiterhin haften diese Materialien sehr gut auf allen für die Mikroelektronik relevanten Oberflächen.
本发明涉及一种用于铝和铜金属化的高温稳定电介质。令人惊讶的是,这种聚合物电介质非常适合填充狭窄的沟槽,尽管在循环过程中会出现水分离现象。填充后的沟槽不会出现任何缺陷、气泡或裂缝。聚苯并恶唑的介电常数 k ≦ 2.7,非常适合用作电绝缘体。此外,这些材料还能很好地附着在与微电子有关的所有表面上。