1-Benzyladenine | 7091-49-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 咪唑并嘧啶类
• 英文名称: 1-Benzyladenine
• 英文别名: 1-benzyl-1H-purin-6-ylamine；benzyl adenine；benzyl-adenine；6-Amino-1-benzylpurin；1-Benzyl-adenin；1-Benzyladenin；1-benzylpurin-6-amine
• CAS: 7091-49-8
• 化学式: C₁₂H₁₁N₅
• 分子量: 225.253
• InChiKey: XZUBUFKZWBJASF-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.41
• 重原子数：
  17.0
• 可旋转键数：
  2.0
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.08
• 拓扑面积：
  69.62
• 氢给体数：
  1.0
• 氢受体数：
  5.0

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1-Benzyladenine 在 硫酸 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 反应 3.0h， 以53%的产率得到腺嘌呤
  参考文献：
  名称：

  Purines. LXVII. An Alternative Synthesis of Adenine 7-Oxide: N-Oxidation of the Adenine Ring Utilizing Blocking/Deblocking at the 1-Position.

  摘要：

  在 MeOH 或 MeOH-0.5 M 磷酸盐缓冲液（pH 值为 6.6）中，用间氯过氧苯甲酸氧化 1-苄基腺嘌呤（12），得到的主要产物是 1-苄基腺嘌呤 7-氧化物（13）。对 13 进行非还原性脱苄基反应后，得到腺嘌呤 7-氧化物（14），产率为 63%。通过 X 射线晶体分析，13 的结构被明确确定。

  DOI：

  10.1248/cpb.43.321
• 作为产物：
  描述：

  1,7-Dihydro-7-[(3-methoxyphenyl)methyl]-1-(phenylmethyl)-6H-purin-6-imine 以 甲醇 、 水 为溶剂， 生成 7-(3-Methoxybenzyl)adenine 、 1-Benzyladenine 、 腺嘌呤
  参考文献：
  名称：

  The photosolvolysis of N-arylmethyladenines. Photoremovable N-arylmethyl protective groups for N-containing compounds.

  摘要：

  DOI：

  10.1016/s0040-4039(00)97950-4

文献信息

• NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PRODUCTION METHOD FOR POLYIMIDE, PRODUCTION METHOD FOR CURED RELIEF PATTERN, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：Asahi Kasei Kabushiki Kaisha

  公开号：EP4006073A1

  公开（公告）日：2022-06-01

  To provide a negative photosensitive resin composition which exhibits satisfactory resolution even when shifts occur in focus depth, and which has satisfactory adhesion to a mold resin and exhibits a low dielectric constant; a method for producing a polyimide using the photosensitive resin composition; a method for producing a cured relief pattern; and a semiconductor device including the cured relief pattern. Disclosed is a negative photosensitive resin composition including a polyimide precursor having a structure represented by general formula (A1), (B) a photopolymerization initiator, and (C) a solvent.

  提供一种负感光树脂组合物，该组合物即使在聚焦深度发生偏移时也能表现出令人满意的分辨率，并且与模具树脂具有令人满意的粘附性，并表现出较低的介电常数；提供一种使用该感光树脂组合物生产聚酰亚胺的方法；提供一种生产固化浮雕图案的方法；以及提供一种包括固化浮雕图案的半导体器件。 本发明公开了一种阴性光敏树脂组合物，该组合物包括具有通式(A1)表示的结构的聚酰亚胺前体、(B)光聚合引发剂和(C)溶剂。
• Photosensitive resin composition, polyimide production method, and semiconductor device
  申请人：ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US10719016B2

  公开（公告）日：2020-07-21

  A photosensitive resin composition, ensuring that after a high-temperature storage test, a void is less likely to be generated at the interface of a Cu layer in contact with a polyimide layer and a high-adhesion polyimide layer is obtained, and a polyimide using the photosensitive resin composition, can be provided. Furthermore, a semiconductor device in which after a high-temperature storage test, a void is less likely to be generated at the interface of a Cu layer in contact with a polyimide layer and short circuiting or disconnection following a high-temperature storage test is unlikely to occur. A photosensitive resin composition is characterized by including a component (A) as a photosensitive polyimide precursor, and a component (B) containing a structure represented by formula (B1). (In formula (B1), Z is a sulfur or oxygen atom, and each of R1 to R4 independently represents a hydrogen atom or a monovalent organic group).

  可以提供一种光敏树脂组合物，确保在高温储存测试后，与聚酰亚胺层接触的铜层界面不易产生空洞，并获得高粘合性聚酰亚胺层，以及使用该光敏树脂组合物的聚酰亚胺。此外，还可以提供一种半导体器件，该器件在经过高温存储测试后，与聚酰亚胺层接触的铜层界面上不易产生空洞，并且在经过高温存储测试后也不易发生短路或断路。 光敏树脂组合物的特点是包括作为光敏聚酰亚胺前体的组分（A）和含有式（B1）所代表结构的组分（B）。 (在式 (B1) 中，Z 是硫原子或氧原子，R1 至 R4 各自独立地代表氢原子或一价有机基团）。
• Photosensitive resin composition, method for manufacturing cured relief pattern, and semiconductor apparatus
  申请人：ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US10831101B2

  公开（公告）日：2020-11-10

  A photosensitive resin composition containing a resin and a compound each having a structure specified by the present specification provides a cured film having excellent adhesiveness to copper wiring.

  一种光敏树脂组合物含有一种树脂和一种化合物，每种树脂和化合物都具有本说明书规定的结构，这种组合物提供的固化薄膜对铜线具有极佳的粘合性。
• Photosensitive resin composition and method for producing cured relief pattern
  申请人：ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US11163234B2

  公开（公告）日：2021-11-02

  A negative-type photosensitive resin composition that has a satisfactory imidization rate and can yield a resin layer with high chemical resistance, even under low-temperature curing conditions of 200° C. or below, the negative-type photosensitive resin composition containing a photopolymerization initiator (B) in a proportion of 0.1 part by mass to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of a polyimide precursor (A), the polyimide precursor (A) being a polyamic acid ester or polyamic acid salt with a specific structure, and the weight-average molecular weight (Mw) of the polyimide precursor (A) being 3,000 or greater and less than 16,000, in terms of polystyrene, according to gel permeation chromatography (GPC).

  一种负型感光树脂组合物，该组合物具有令人满意的亚胺化率，即使在 200°C 或以下的低温固化条件下也能生成具有高耐化学腐蚀性的树脂层，该负型感光树脂组合物含有光聚合引发剂 (B)，其与聚酰亚胺前体 (A) 的质量比为 0.相对于 100 份聚酰亚胺前体（A）而言，聚酰亚胺前体（A）的质量为 1 份至 20 份，聚酰亚胺前体（A）为具有特定结构的聚酰胺酸酯或聚酰胺酸盐，根据凝胶渗透色谱法（GPC），聚酰亚胺前体（A）的重量平均分子量（Mw）为 3,000 或更大且小于 16,000 （以聚苯乙烯计）。
• ER-RHAIMINI, A.;MOHSINALY, N.;MORNET, R., TETRAHEDRON LETT., 31,(1990) N0, C. 5757-5760
  作者：ER-RHAIMINI, A.、MOHSINALY, N.、MORNET, R.

  DOI：——

  日期：——