1,4-bis(2-nitrophenoxy)benzene | 94148-63-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 1,4-bis(2-nitrophenoxy)benzene
• 英文别名: 2,2'-p-phenylenedioxy-di-aniline；1,4-Bis-(2-amino-phenoxy)-benzol；2,2'-p-Phenylendioxy-di-anilin；1,4-bis(2-aminophenoxy)benzene；2-[4-(2-Aminophenoxy)phenoxy]aniline
• CAS: 94148-63-7
• 化学式: C₁₈H₁₆N₂O₂
• 分子量: 292.337
• InChiKey: BIEJPBBEABOGMM-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  434.0±40.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.243±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.3
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  70.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1,4-bis(2-nitrophenoxy)benzene 在 盐酸 、 sodium nitrite 、 次磷酸 作用下， 以 水 为溶剂， 反应 20.5h， 以72%的产率得到1,4-二苯氧基苯
  参考文献：
  名称：

  NMR和DFT研究衍生自苯并[kl]氧杂蒽，二苯并[d，d']苯并[1,2-b：4,3-b']二呋喃和二苯并[d，d']苯并[1]的持久碳阳离子，2‐b：4,5‐b′]二呋喃在超酸性介质中

  摘要：

  通过实验NMR和密度函数理论计算研究了杂多环芳族化合物与氧原子质子化产生的持久碳阳离子。苯并[ kl ]吨蒽（1），二苯并[ d，d ']苯并[1,2- b：4,3- b ']二呋喃（2）和二苯并[ d，d ']苯并[1,2- b：4,5- b ']二呋喃（3）是通过芳构氮鎓盐的环化反应合成的。FSO 3 H-SbF 5（4：1）/ SO 2 ClF和3中的化合物1在FSO 3 H-的SbF 5（1：1）/ SO 2的ClF电离以1AH +与质子化在C（4）和四氢-3aH- +与质子化在C（6），以及这些阳离子被成功通过NMR在低温下观察到。密度泛函理论计算表明，1aH +和3aH +是最稳定的质子化碳正离子，2应当在C（6）质子化下电离为2aH +。根据在变化13个c。化学位移（Δδ 13 C）中，正电荷被离域到用于萘单元1AH+，为一个苯并[ b， d ]呋喃单元2AH +，并进入一个苯并[

  DOI：

  10.1002/poc.3505
• 作为产物：
  描述：

  1,4-bis(2-nitrophenoxy)benzene 在 palladium 10% on activated carbon 、 氢气 作用下， 以 乙醇 为溶剂， 反应 39.0h， 以96%的产率得到1,4-bis(2-nitrophenoxy)benzene
  参考文献：
  名称：

  NMR和DFT研究衍生自苯并[kl]氧杂蒽，二苯并[d，d']苯并[1,2-b：4,3-b']二呋喃和二苯并[d，d']苯并[1]的持久碳阳离子，2‐b：4,5‐b′]二呋喃在超酸性介质中

  摘要：

  通过实验NMR和密度函数理论计算研究了杂多环芳族化合物与氧原子质子化产生的持久碳阳离子。苯并[ kl ]吨蒽（1），二苯并[ d，d ']苯并[1,2- b：4,3- b ']二呋喃（2）和二苯并[ d，d ']苯并[1,2- b：4,5- b ']二呋喃（3）是通过芳构氮鎓盐的环化反应合成的。FSO 3 H-SbF 5（4：1）/ SO 2 ClF和3中的化合物1在FSO 3 H-的SbF 5（1：1）/ SO 2的ClF电离以1AH +与质子化在C（4）和四氢-3aH- +与质子化在C（6），以及这些阳离子被成功通过NMR在低温下观察到。密度泛函理论计算表明，1aH +和3aH +是最稳定的质子化碳正离子，2应当在C（6）质子化下电离为2aH +。根据在变化13个c。化学位移（Δδ 13 C）中，正电荷被离域到用于萘单元1AH+，为一个苯并[ b， d ]呋喃单元2AH +，并进入一个苯并[

  DOI：

  10.1002/poc.3505

文献信息

• Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet
  申请人：Tanaka Kenji

  公开号：US20070185297A1

  公开（公告）日：2007-08-09

  The invention aims to provide a resin primer which can stick an insulator layer to a conductor foil whereof the surface is not much roughened with sufficient adhesive force, a conductor foil with resin, a laminated sheet and a method of manufacturing same. The resin primer of the invention comprises a resin having film-forming ability and a breaking energy of 0.15 J or more. The conductor foil with resin of the invention comprises a resin layer comprising a conductor foil and the aforesaid resin primer. Further, the laminated sheet of the invention comprises the conductor foil, an insulating layer disposed facing the conductor foil, and a resin layer comprising the aforesaid resin primer disposed between the conductor foil and insulating layer so that it is in contact therewith. This laminated sheet can be manufactured by heating and pressurizing a laminate comprising the aforesaid conductor foil with resin, and a prepreg laminated on this resin layer.

  本发明旨在提供一种树脂底漆，其能够将绝缘层粘附到表面未经过多粗糙处理的导电箔上，并具有足够的粘合力，以及一种带有树脂的导电箔、一种层压板和制造方法。本发明的树脂底漆包括具有成膜能力和0.15 J或更高断裂能的树脂。本发明的带有树脂的导电箔包括导电箔和上述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层压板包括导电箔、面向导电箔的绝缘层和包括上述树脂底漆的树脂层，该树脂层位于导电箔和绝缘层之间，与其接触。可以通过加热和加压由上述带有树脂的导电箔和预浸料层压制成的层压板来制造该层压板。
• 1,3-DIPOLAR CYCLOADDITION OF AZIDES TO ALKYNES
  申请人：Musa Osama M.

  公开号：US20100121022A1

  公开（公告）日：2010-05-13

  A process for the bulk polymerization, in the absence of any solvent, of a reactant containing azide functionality and a reactant containing a terminal alkyne functionality, in the presence of Cu (I) catalyst or in the presence of a Cu(II) catalyst without a reducing agent, is described. Polymerization can be achieved at temperatures less than 100° C., which is suitable for low temperature cures. A controlled synthesis for low molecular weight oligomers is disclosed.

  本发明涉及一种无溶剂的大量聚合过程，其中包含一种含有叠氮官能团的反应物和一种含有末端炔基官能团的反应物，在存在Cu（I）催化剂或Cu（II）催化剂且无还原剂的情况下进行。可以在低于100℃的温度下实现聚合，适用于低温固化。本发明还公开了低分子量寡聚物的可控合成方法。
• PRIMER, CONDUCTOR FOIL WITH RESIN, LAMINATED SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED SHEET
  申请人：Tanaka Kenji

  公开号：US20100119853A1

  公开（公告）日：2010-05-13

  The invention aims to provide a resin primer which can stick an insulator layer to a conductor foil whereof the surface is not much roughened with sufficient adhesive force, a conductor foil with resin, a laminated sheet and a method of manufacturing same. The resin primer of the invention comprises a resin having film-forming ability and a breaking energy of 0.15 J or more. The conductor foil with resin of the invention comprises a resin layer comprising a conductor foil and the aforesaid resin primer. Further, the laminated sheet of the invention comprises the conductor foil, an insulating layer disposed facing the conductor foil, and a resin layer comprising the aforesaid resin primer disposed between the conductor foil and insulating layer so that it is in contact therewith. This laminated sheet can be manufactured by heating and pressurizing a laminate comprising the aforesaid conductor foil with resin, and a prepreg laminated on this resin layer.

  本发明旨在提供一种树脂底漆，该底漆能够将绝缘层粘附在表面未被粗糙化的导体箔上，具有足够的粘合力，以及一种带有树脂的导体箔，一种层压板和其制造方法。本发明的树脂底漆包括具有成膜能力和断裂能量为0.15 J或更高的树脂。本发明的带有树脂的导体箔包括导体箔和上述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层压板包括导体箔，朝向导体箔的绝缘层，以及包括上述树脂底漆的树脂层，该树脂层位于导体箔和绝缘层之间，与其接触。这种层压板可以通过加热和加压由上述带有树脂的导体箔和预浸料层压制成。
• Melt-fusible polyimides
  申请人：E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

  公开号：EP0122060A2

  公开（公告）日：1984-10-17

  Melt-fusible polyimides based on pyromellitic dianhydride and at least one defined aromatic diamine are useful in making low-void composites and thermoplastic tapes, which can be fabricated into articles such as, for example, aircraft and autobody panels, printed circuit boards, etc. Some of these polyimides are melt-processible and can be fabricated by conventional procedures such as extrusion and injection molding.

  基于吡咯烷二酸酐和至少一种确定的芳香族二胺的可熔融聚酰亚胺可用于制造低空隙复合材料和热塑性胶带，这些材料可制成诸如飞机和汽车车身面板、印刷电路板等物品。其中一些聚酰亚胺可熔融加工，可通过挤出和注塑等传统工艺制造。
• Hydroxypolyimide und daraus hergestellte hochtemperaturbeständige Positivphotoresists
  申请人：HOECHST CELANESE CORPORATION

  公开号：EP0300326A1

  公开（公告）日：1989-01-25

  Es werden Polyimide mit wiederkehrenden Einheiten der allgemeinen Formel I beschrieben, worin A der Rest einer Verbindung mit mindestens einem aromatischen Sechsring ist, wobei jede der vier Carbonylgruppen an ein anderes aromatisches Kohlenstoffatom von A gebunden ist und wobei jeweils zwei Carbonylgruppen an benachbarten Kohlenstoffatomen stehen, und B der Rest einer Verbindung mit mindestens einem aromatischen Sechsring und mindestens einer Hydroxygruppe ist, und ggf. bis zu 80 mol-% Einheiten entsprechender Struktur, in denen statt B ein Rest D mit mindestens einem aromatischen Sechsring, aber ohne Hydroxygruppen enthalten ist. Die Polyimide sind als alkalilösliche Bindemittel für hochtemperaturbeständige Photoresists und zur Herstellung von Schutz- und Planarisierungsschichten in der Photoresisttechnik geeignet.

  具有通式 I 循环单元的聚酰亚胺 其中 A 是具有至少一个芳香族六元环的化合物的残基，其中四个羰基分别与 A 的不同芳香族碳原子结合，且每两个羰基位于相邻的碳原子上，以及 B 是具有至少一个芳香六元环和至少一个羟基的化合物的基团、 以及最多 80 摩尔%的相应结构单元，其中取代 B 的自由基 D 具有至少一个芳香族六元环，但不含羟基。这些聚酰亚胺可用作耐高温光刻胶的碱溶性粘合剂，也可用于生产光刻胶技术中的保护层和平面层。