1-[4-[[4-(2,5-Dioxopyrrol-1-yl)-3-methyl-5-propan-2-ylphenyl]methyl]-2-methyl-6-propan-2-ylphenyl]pyrrole-2,5-dione | 128859-01-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 1-[4-[[4-(2,5-Dioxopyrrol-1-yl)-3-methyl-5-propan-2-ylphenyl]methyl]-2-methyl-6-propan-2-ylphenyl]pyrrole-2,5-dione
• CAS: 128859-01-8
• 化学式: C₂₉H₃₀N₂O₄
• 分子量: 470.568
• InChiKey: DXCNHSOYWFBGGL-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  618.7±55.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.228±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.1
• 重原子数：
  35
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.31
• 拓扑面积：
  74.8
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  马来酸酐 、 4,4'-亚甲基双(2-异丙基-6-甲基苯胺) 在 甲烷磺酸 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 反应 3.0h， 以94%的产率得到1-[4-[[4-(2,5-Dioxopyrrol-1-yl)-3-methyl-5-propan-2-ylphenyl]methyl]-2-methyl-6-propan-2-ylphenyl]pyrrole-2,5-dione
  参考文献：
  名称：

  [EN] AMIDE-EXTENDED CROSSLINKING COMPOUNDS AND METHODS FOR USE THEREOF
  [FR] COMPOSÉS DE RÉTICULATION À EXTENSION D'AMIDE, ET LEURS PROCÉDÉS D'UTILISATION

  摘要：

  公开号：

  WO2010019832A3

文献信息

• THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, PREPREG CONTAINING SAME, METAL FOIL-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD
  申请人：Shengyi Technology Co., Ltd.

  公开号：EP3919566A1

  公开（公告）日：2021-12-08

  Provided by the present invention are a thermosetting resin composition, a prepreg containing same, a metal foil-clad laminate and a printed circuit board; the resin composition comprises the following components: a combination of a bismaleimide resin and a benzoxazine resin or a prepolymer of a bismaleimide resin and a benzoxazine resin, an epoxy resin and an active ester. A metal foil-clad laminate prepared by using the resin composition provided by the present invention has a high glass transition temperature, a low thermal expansion coefficient, a high high-temperature modulus, a high peel strength, a low dielectric constant, a low dielectric loss factor, as well as good heat resistance and good processability.

  本发明提供了一种热固性树脂组合物、含有该树脂组合物的预浸料、金属箔包覆层压板和印刷电路板；该树脂组合物包括以下组分：双马来酰亚胺树脂和苯并恶嗪树脂的组合物或双马来酰亚胺树脂和苯并恶嗪树脂的预聚物、环氧树脂和活性酯。使用本发明提供的树脂组合物制备的金属箔包覆层压板具有较高的玻璃化温度、较低的热膨胀系数、较高的高温模量、较高的剥离强度、较低的介电常数、较低的介电损耗因子，以及良好的耐热性和良好的加工性。
• Resin compositions
  申请人：Novoset, LLC

  公开号：US10358418B2

  公开（公告）日：2019-07-23

  The present disclosure is directed to resins and to polymers, copolymers, and blends formed therefrom.

  本公开涉及树脂及其形成的聚合物、共聚物和混合物。
• Resin composition and article made therefrom
  申请人：Elite Material Co., Ltd.

  公开号：US11174385B2

  公开（公告）日：2021-11-16

  A resin composition comprises: an unsaturated bond-containing polyphenylene ether resin; a maleimide resin of Formula (1); and a compound of Formula (2) or Formula (3). The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and at least one of the following improvements can be achieved, including prepreg viscosity variation ratio, stickiness resistance, amount of void after lamination, multi-layer board thermal resistance, glass transition temperature, ratio of thermal expansion, copper foil peeling strength and dissipation factor.

  一种树脂组合物包括：含不饱和键的聚苯醚树脂；式（1）的马来酰亚胺树脂；以及式（2）或式（3）的化合物。该树脂组合物可用于制造各种物品，如预浸料、树脂薄膜、层压板或印刷电路板，并可实现以下至少一种改进，包括预浸料粘度变化率、抗粘性、层压后的空隙量、多层板热阻、玻璃化转变温度、热膨胀比、铜箔剥离强度和耗散因子。
• [EN] THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, PREPREG CONTAINING SAME, METAL FOIL-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD<br/>[FR] COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, PRÉIMPRÉGNÉ CONTENANT CELLE-CI, STRATIFIÉ REVÊTU D'UNE FEUILLE MÉTALLIQUE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ<br/>[ZH] 一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料以及覆金属箔层压板和印制电路板
  申请人：SHENGYI TECHNOLOGY CO LTD

  公开号：WO2020155291A1

  公开（公告）日：2020-08-06

  本发明提供了一种热固性树脂组合物，包含其的预浸料以及覆金属箔层压板和印制电路板，所述树脂组合物包括如下组分：双马来酰亚胺树脂和苯并噁嗪树脂的组合或双马来酰亚胺树脂与苯并噁嗪树脂的预聚物、环氧树脂以及活性酯。利用本发明提供的树脂组合物制备得到的覆金属箔层压板具有高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、较高的高温模量、高剥离强度、低介电常数、低介电损耗因子，以及耐热性良好，工艺加工性良好。
• RESIN COMPOSITIONS
  申请人：Novoset, LLC

  公开号：EP3551675A1

  公开（公告）日：2019-10-16