【課題】 溶媒への溶解性が高く、高い充填性、耐熱性およびまたはエッチング耐性を有する半導体材料、膜の提供。さらには、それを用いた半導体の製造方法の提供。新規化合物の提供。【解決手段】 特定の芳香族炭化水素環誘導体からなる半導体材料と、それを用いた膜および半導体の製造方法。特定の芳香族炭化水素環誘導体からなる化合物。【選択図】なし
提供高溶解性、高充填性、耐熱性和/或耐蚀性的半导体材料和膜。此外,提供使用该材料的半导体制造方法。提供新化合物。采用特定芳香族碳氢环衍
生物的半导体材料以及使用该材料的膜和半导体制造方法。含有特定芳香族碳氢环衍
生物的化合物。【选择图】无