1-[2-(Dimethylamino)ethyl]-3,4-dimethyl-1H-pyrrole-2,5-dione | 95856-50-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡咯烷类
• 英文名称: 1-[2-(Dimethylamino)ethyl]-3,4-dimethyl-1H-pyrrole-2,5-dione
• 英文别名: 1-[2-(dimethylamino)ethyl]-3,4-dimethylpyrrole-2,5-dione
• CAS: 95856-50-1
• 化学式: C₁₀H₁₆N₂O₂
• 分子量: 196.25
• InChiKey: RWIUYJGZZTTYOO-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.7
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.6
• 拓扑面积：
  40.6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  N,N'-二甲基乙二胺 、 2,3-二甲基马来酸酐 、 甲醇 在 丙酮 作用下， 以 氯仿 为溶剂， 反应 1.0h， 生成 1-[2-(Dimethylamino)ethyl]-3,4-dimethyl-1H-pyrrole-2,5-dione
  参考文献：
  名称：

  Photosensitive polyamic acid derivative, compound used in manufacture of

  摘要：

  通过使用公式（1）的化合物处理聚酰亚胺酸而得到的一种光敏聚酰亚胺酸衍生物，使用该光敏聚酰亚胺酸衍生物在基板上形成一层，并经过曝光、显影和缩酰化处理，从而制造具有聚酰亚胺层的基板的方法，以及通过使用上述方法获得的聚酰亚胺层的半导体器件。

  公开号：

  US04481340A1

文献信息

• US4481340A
  申请人：——

  公开号：US4481340A

  公开（公告）日：1984-11-06
• Photosensitive polyamic acid derivative, compound used in manufacture of
  申请人：——

  公开号：US04481340A1

  公开（公告）日：1984-11-06

  A photosensitive polyamic acid derivative obtained by treating polyamic acid with a compound of the formula (1), compound of formula (1), method of manufacturing a substrate having a polyimide layer by providing the substrate with a layer of the photosensitive polyamic acid derivative and then exposing, developing and imidizing the layer, as well as a semiconductor device comprising a polyimide layer obtained by using the above-mentioned method.

  通过使用公式（1）的化合物处理聚酰亚胺酸而得到的一种光敏聚酰亚胺酸衍生物，使用该光敏聚酰亚胺酸衍生物在基板上形成一层，并经过曝光、显影和缩酰化处理，从而制造具有聚酰亚胺层的基板的方法，以及通过使用上述方法获得的聚酰亚胺层的半导体器件。