摘要:
笼型化合物 1 和 2 能形成稳定的 Cu+ 或 Ag+ 复合物,已被用于制备无阳离子的主分子。钾复合物 K+⊂1 与 CuII 盐反应生成了 CuI 复合物。在循环伏安法中观察到 CuII/CuI 氧化还原电位为 +0.43 V(相对于 SCE),这表明 Cu+ 状态因其刚性分子骨架和空间固定配位位点而稳定。Ag+ 与 K+ ⊂2 反应生成了双核复合物 2Ag+⊂2,该复合物的 Ag+ - - Ag + 间距很短(2.78 Å)。卤化阴离子(Cl-、Br-、I-)会从 2Ag+⊂2 中去除一个 Ag+,得到 Ag+⊂2,但不会发生进一步的脱金属反应。CV 测量结果表明,这些银络合物的电化学性质稳定。 两种银络合物对阳光都很稳定。通过用 CN- 处理 Cu+ ⊂1 或 2Ag+ ⊂2,首次制备出了不含客体的宿主。利用这些无客体宿主,尝试了中性客体(NH3、BH3)的夹杂。