dibenzylnonylenedisulfane | 135791-70-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: dibenzylnonylenedisulfane
• CAS: 135791-70-7
• 化学式: C₂₃H₃₂S₂
• 分子量: 372.639
• InChiKey: UAEYUZDXQZEJNH-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  7.58
• 重原子数：
  25.0
• 可旋转键数：
  14.0
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.48
• 拓扑面积：
  0.0
• 氢给体数：
  0.0
• 氢受体数：
  2.0

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  copper(l) iodide 、 dibenzylnonylenedisulfane 以 乙腈 为溶剂， 生成 [{Cu₄(μ₃-I)₄}{μ-BzS(CH2)₉SBz}₂]_n
  参考文献：
  名称：

  从短口配体组装的碳带到在双（苄硫基）烷烃（BzS（CH 2）n SBz; n = 1–9）上形成的Cu（I）配位聚合物中的纳米级网络

  摘要：

  目的是通过CuX盐（X = Cl，Br，I）与二硫醚配体BzS（CH 2）n SBz之间的反应组装的配位聚合物（CP）的结构特征，来确定间隔物距离与卤化物的依赖性之间的相关性（n = 1–9； Bz =苄基），已经制备了26种化合物并对其结构进行了研究。特别注意的是在SBz供体位点之间具有极长且灵活的亚甲基间隔单元的网络设计。在相同条件下，碘化亚铜和溴化亚铜与BzSCH反应2的Bz（L1）分别得到的一维（1D）的CP {的Cu（μ 2 -I）2 Cu}合金（μ- L1）2 ] Ñ（CP1）和{的Cu（μ 2 -Br）2 Cu}合金（μ- L1）2 ]（CP2），该一体化的Cu（μ 2 -X）2的Cu作为菱形次级结构单元（的SBU）。用CuCl（CP3）获得的迄今未知的二维（2D）层结构不同于CP1和CP2，它们带有通过桥接L1配体相互连接的无机-Cl–Cu–Cl–Cu–Cl–链。2D架构。CuI与1

  DOI：

  10.1021/acs.inorgchem.9b03275
• 作为产物：
  描述：

  苄硫醇 、 alkaline earth salt of/the/ methylsulfuric acid 在 potassium hydroxide 作用下， 以 乙醇 为溶剂， 反应 3.0h， 生成 dibenzylnonylenedisulfane
  参考文献：
  名称：

  从短口配体组装的碳带到在双（苄硫基）烷烃（BzS（CH 2）n SBz; n = 1–9）上形成的Cu（I）配位聚合物中的纳米级网络

  摘要：

  目的是通过CuX盐（X = Cl，Br，I）与二硫醚配体BzS（CH 2）n SBz之间的反应组装的配位聚合物（CP）的结构特征，来确定间隔物距离与卤化物的依赖性之间的相关性（n = 1–9； Bz =苄基），已经制备了26种化合物并对其结构进行了研究。特别注意的是在SBz供体位点之间具有极长且灵活的亚甲基间隔单元的网络设计。在相同条件下，碘化亚铜和溴化亚铜与BzSCH反应2的Bz（L1）分别得到的一维（1D）的CP {的Cu（μ 2 -I）2 Cu}合金（μ- L1）2 ] Ñ（CP1）和{的Cu（μ 2 -Br）2 Cu}合金（μ- L1）2 ]（CP2），该一体化的Cu（μ 2 -X）2的Cu作为菱形次级结构单元（的SBU）。用CuCl（CP3）获得的迄今未知的二维（2D）层结构不同于CP1和CP2，它们带有通过桥接L1配体相互连接的无机-Cl–Cu–Cl–Cu–Cl–链。2D架构。CuI与1

  DOI：

  10.1021/acs.inorgchem.9b03275

文献信息

• Gold(I)-Komplexe mit Sulfan- und Chloro- oder Phosphanliganden
  作者：Alexander V. Petersenn

  DOI：10.1002/ardp.19913240703

  日期：——

  überschüssigem Dialkylsulfan mit Tetrachlorogoldsäure sind die Sulfanchlorogold(I)‐Komplexe 1—4 erhältlich. Reaktion von Triethyl‐ oder Triphenylphosphanchlorogold(I) mit Sulfan und Silberperchlorat führt zu den kationischen Sulfanphosphangold(I)‐Komplexen 5—7. In 7 ist der Thia‐Colaminligand nicht über N, sondern über S an Gold(I) gebunden. Tetrachlorogoldsäure reagiert mit überschüssigem 2‐(Methylt

  Durch Umsetzung von überschüssigem Dialkylsulfan mit Tetrachlorogoldsäure sind die Sulfanchlorogold(I)-Komplexe 1-4 erhältlich。Reaktion von Triethyl-oder Triphenylphosphanchlorogold(I) mit Sulfan und Silberperchlorat führt zu den kationischen Sulfanphosphangold(I)-Komplexen 5-7。在 7 ist der Thia-Colaminligand nicht über N，sondern über S an Gold(I) gebunden。Tetrachlorogoldsäure reagiert mit überschüssigem