N,N'-dimethyl-N,N'-di-o-tolyl-methylenediamine | 408529-52-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: N,N'-dimethyl-N,N'-di-o-tolyl-methylenediamine
• 英文别名: N,N'-Dimethyl-N,N'-di-o-tolyl-methylendiamin；Methylen-bis-(methyl-o-toluidin)；Bis-(methyl-o-toluidino)-methan；N,N'-dimethyl-N,N'-bis(2-methylphenyl)methanediamine
• CAS: 408529-52-2
• 化学式: C₁₇H₂₂N₂
• 分子量: 254.375
• InChiKey: IHHZKPZEXQPTAO-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.7
• 重原子数：
  19
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.29
• 拓扑面积：
  6.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  N,N'-dimethyl-N,N'-di-o-tolyl-methylenediamine 在 acid 作用下， 生成 N,N'-dimethyl-4,4'-diamino-3,3'-dimethyldiphenylmethane
  参考文献：
  名称：

  v. Braun, Chemische Berichte, 1908, vol. 41, p. 2117

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  N,N-二甲基邻甲苯胺 在 alkali 作用下， 生成 N,N'-dimethyl-N,N'-di-o-tolyl-methylenediamine
  参考文献：
  名称：

  v. Braun, Chemische Berichte, 1908, vol. 41, p. 2117

  摘要：

  DOI：

文献信息

• ADHESIVE AID COMPOSITION
  申请人：NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA

  公开号：EP1666556A1

  公开（公告）日：2006-06-07

  The present invention provides an adhesive aid composition having excellent adhesive strength to polyimide films without decreasing mechanical properties and being useful in the field of electric materials. An adhesive aid composition of the present invention contains a phenolic hydroxyl group-containing polyamide and a solvent as essential components. The phenolic hydroxyl group-containing polyamide preferably has a segment represented by formula (1): (wherein R1 represents a divalent aromatic group, and n represents an average number of substituents and is a positive number of 1 to 4). The adhesive aid composition of the present invention is suitably used for bonding polyimide films.

  本发明提供了一种助粘剂组合物，该组合物对聚酰亚胺薄膜具有极佳的粘合强度，且不会降低机械性能，可用于电气材料领域。本发明的一种助粘剂组合物含有一种含酚羟基的聚酰胺和一种溶剂作为主要成分。含酚羟基的聚酰胺最好具有由式（1）表示的部分： (其中 R1 代表二价芳香族基团，n 代表取代基的平均数目，为 1 至 4 的正数）。本发明的助粘剂组合物适用于粘合聚酰亚胺薄膜。
• Thermosetting resin composition, resin film for interlayer insulation, composite film, printed wiring board, and method for producing same
  申请人：Hitachi Chemical Company, LTD.

  公开号：US10544305B2

  公开（公告）日：2020-01-28

  Provided is a thermosetting resin composition containing a polyimide compound (A) having a structural unit derived from a maleimide compound (a1) having at least two N-substituted maleimide groups and a structural unit derived from a diamine compound (a2); a modified polybutadiene (B); and an inorganic filler (C).

  本文提供了一种热固性树脂组合物，其中包含聚酰亚胺化合物（A），其结构单元来源于马来酰亚胺化合物（a1），马来酰亚胺化合物（a1）至少有两个 N-取代马来酰亚胺基团，结构单元来源于二胺化合物（a2）；改性聚丁二烯（B）；以及无机填料（C）。
• High performance proppants
  申请人：Preferred Technology, LLC

  公开号：US10590337B2

  公开（公告）日：2020-03-17

  Embodiments disclosed herein provide coated particles that can be used, for example, in the extraction of oil and gas from subterranean formations.

  本文公开的实施例提供了可用于从地下地层提取石油和天然气的涂层颗粒。
• EP0758268A4
  申请人：——

  公开号：EP0758268A4

  公开（公告）日：1999-04-28
• POLYMER CEMENT COMPOSITIONS AND INITIATORS FOR USE IN THE PREPARATION THEREOF
  申请人：THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA

  公开号：EP0758268A1

  公开（公告）日：1997-02-19