酰胺基
配体(H 2 L 1–6)上附加有各种官能团,已用于合成具有Cu(μ-OH)Cu核的dicopper(II)配合物1-6。1–6的晶体结构表明,尽管每个Cu(II)离子都连接在一个潜在的多齿
配体的N 3钳形腔内,但两个Cu(II)中心却被一个氢氧基团桥接。值得注意的是,Cu(μ-OH)Cu核被包裹在由附加基团复杂创建的次级配位球内。配合物1和2表现出在Cu(μ-OH)Cu核附近存在H键受体,配合物3和4显示在H原子附近存在H键供体以及H键受体基团Cu(μ-OH)Cu核。相比之下,配合物5和6在Cu(μ-OH)Cu核周围呈现修饰的二级配位球,其中5个中的H键相互作用基团有限,而6个中没有此类基团。我们表明,附加基团的氢键结合程度不仅调节Cu-OH键距,Cu(μ-OH)Cu角和Cu-Cu分离度,而且还调节Cu 2+ / Cu +氧化还原电位。所有六个复合物均具有氧化3,5-二叔丁基邻苯二