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1,5-bis(pyridin-2-yl)pentane | 30561-90-1

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
1,5-bis(pyridin-2-yl)pentane
英文别名
1,5-di(2-pyridyl)pentane;2,2'-pentane-1,5-diyl-bis-pyridine;1,5-di-[2]pyridyl-pentane;1,5-Di-[2]pyridyl-pentan;2-(5-Pyridin-2-ylpentyl)pyridine
1,5-bis(pyridin-2-yl)pentane化学式
CAS
30561-90-1
化学式
C15H18N2
mdl
——
分子量
226.321
InChiKey
CQURZEFNBDJAOR-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    3.3
  • 重原子数:
    17
  • 可旋转键数:
    6
  • 环数:
    2.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.33
  • 拓扑面积:
    25.8
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    2

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    1,5-bis(pyridin-2-yl)pentane溶剂黄146 作用下, 生成 1,5-二-[2]哌啶基-戊烷
    参考文献:
    名称:
    Bianchetti, Farmaco, Edizione Scientifica, 1956, vol. 11, p. 346,353
    摘要:
    DOI:
  • 作为产物:
    描述:
    2-pyridylmethyllithium 、 1,3-二溴丙烷乙醚 为溶剂, 反应 3.0h, 以64%的产率得到1,5-bis(pyridin-2-yl)pentane
    参考文献:
    名称:
    在戊烷链的3位上的CH活化形成[NC(sp 3)N] -配合物,该配合物结合了六元的Pallada(II)环和吡啶,吡唑和N-甲基咪唑供体基团。结构研究和与[NC(sp 2)N] -配合物的比较
    摘要:
    带有[NC(sp 3)N] -供体基序和两个六元palladacycles的烷基钯配合物是由乙酸钯(II)活化C(sp 3)H键生成的。新试剂1,5-双(吡啶-2-基)戊烷[CH 2(CH 2 CH 2 py)2 ](1),1,5-双(吡唑-1-基)戊烷[CH 2(CH 2 CH 2 pz)2 ](2)和1,5-双(N-甲基咪唑-2-基)戊烷[CH 2(CH 2 CH 2 mim)2 ](3),然后与氯化锂反应,得到钯(II)配合物Pd {CH(CH 2 CH 2 py)2 - N,C,N '} Cl(5),Pd {CH(CH 2 CH 2 py)2 - N,C,N '} Cl(6)和Pd {CH(CH 2 CH 2 mim)2 - N,C,N '} Cl(7)分别。用AgBF 4从6中提取氯离子在丙酮中生成阳离子丙酮络合物[Pd {CH(CH 2 CH 2 pz)2 - N,C,N
    DOI:
    10.1016/s0022-328x(00)00338-7
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文献信息

  • Copper deposition in wafer level packaging of integrated circuits
    申请人:MacDermid Enthone Inc.
    公开号:US11124888B2
    公开(公告)日:2021-09-21
    An electrodeposition composition comprising: (a) a source of copper ions; (b) an acid; (c) a suppressor, and (d) a leveler, wherein the leveler comprises a quaternized dipyridyl compound prepared by reacting a dipyridyl compound with a difunctional alkylating agent or a quaternized poly(epihalohydrin). The electrodeposition composition can be used in a process for forming a copper feature over a semiconductor substrate in wafer level packaging to electrodeposit a copper bump or pillar on an underbump structure of a semiconductor assembly.
    一种电沉积组合物,包括:(a) 铜离子源;(b) 酸;(c) 抑制剂和 (d) 匀染剂,其中匀染剂包括通过二官能团烷基化剂或季铵化聚表卤醇反应制备的季铵化二吡啶基化合物。 电沉积组合物可用于在晶圆级封装的半导体衬底上形成铜特征的工艺中,以在半导体组件的凸块下结构上电沉积铜凸块或铜柱。
  • The Synthesis of 2,2'- and 4,4'-Polymethylenebipyridines
    作者:L. M. Jampolsky、M. Baum、S. Kaiser、L. H. Sternbach、M. W. Goldberg
    DOI:10.1021/ja01140a516
    日期:1952.10
  • Excimer emission in protonated pyridine systems. 2. Excimer emission of protonated dipyridylalkanes in solution at room temperature and 77 K
    作者:Takashi Handa、Yoshio Utena、Hirofumi Yajima
    DOI:10.1021/j150666a006
    日期:1984.10
  • USE OF METAL COMPLEX COMPOUNDS AS OXIDATION CATALYSTS
    申请人:Reckitt Benckiser N.V.
    公开号:EP1563047A1
    公开(公告)日:2005-08-17
  • COPPER DEPOSITION IN WAFER LEVEL PACKAGING OF INTEGRATED CIRCUITS
    申请人:MacDermid Enthone Inc.
    公开号:EP3504186A1
    公开(公告)日:2019-07-03
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