1,3-bis(3-(3-(3-aminophenoxy)phenoxy)phenoxy)benzene | 500577-30-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 1,3-bis(3-(3-(3-aminophenoxy)phenoxy)phenoxy)benzene
• 英文别名: 3-[3-[3-[3-[3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]phenoxy]phenoxy]phenoxy]aniline
• CAS: 500577-30-0
• 化学式: C₄₂H₃₂N₂O₆
• 分子量: 660.726
• InChiKey: HHFFDKYIJKQPMU-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  9.7
• 重原子数：
  50
• 可旋转键数：
  12
• 环数：
  7.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  107
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  8

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  potassium carbonate 、 1,3-bis(3-(3-fluorophenoxy)phenoxy)benzene 、 3-(3-(3-Aminophenoxy)phenoxy)phenyl-3-(3-(3-fluorophenoxy)phenoxy)phenyl ether 、 1,3-二甲基-2-咪唑啉酮 在 氮 作用下， 反应 14.5h， 以to obtain 1.1 g (1.6 mmole, yield: 86%, purity (HPLC): 98%) of 1,3-bis(3-(3-(3-aminophenoxy)phenoxy)phenoxy)benzene as a yellow oily product的产率得到1,3-bis(3-(3-(3-aminophenoxy)phenoxy)phenoxy)benzene
  参考文献：
  名称：

  Novel aromatic diamine and polyimide thereof

  摘要：

  本发明的芳香族二胺化合物由以下公式（1）表示，并且可以从芳香族二胺化合物获得具有重复单元的聚酰亚胺，该重复单元由以下公式（4）表示，具有低温粘附性。 在公式（1）和（4）中，n为3到7的整数，每个R独立地是氢原子、卤素原子和烃基中选择的一种原子或基团，选择的两个异原子，即氮原子和氧原子中的相同或不同的两个原子，与至少一个苯环上的其他异原子在邻位或间位上结合，当n为3时，异原子在所有苯环上都在邻位或间位上结合。在公式（4）中，Y是四价有机基团。

  公开号：

  US20040082754A1

文献信息

• Aromatic diamine and polyimide thereof
  申请人：Nagai Naoshi

  公开号：US06933411B2

  公开（公告）日：2005-08-23

  The aromatic diamine compound of the present invention is represented by the following formula (1), and from the aromatic diamine compound a polyimide having a repeating unit represented by the following formula (4), which has low-temperature adherability, can be obtained. In the formulas (1) and (4), n is an integer of 3 to 7, each R is independently an atom or a group selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom and a hydrocarbon group, the same or different two hetero atoms selected from nitrogen atoms and oxygen atoms bonded to each benzene ring are at the ortho- or meta-positions to each other on at least one benzene ring, and when n is 3, the hetero atoms are at the ortho- or meta-positions to each other on all the benzene rings. In the formula (4), Y is a tetravalent organic group.

  本发明的芳香族二胺化合物由以下式子（1）表示，并且可以从该芳香族二胺化合物获得具有低温粘附性的重复单元由以下式子（4）表示的聚酰亚胺。在式子（1）和（4）中，n是3到7的整数，每个R独立地是氢原子，卤素原子和碳氢基团中选择的一种原子或基团，选择的两个同异构原子（选择自氮原子和氧原子）与至少一个苯环上的其他同异构原子在邻位或间位位置上结合，当n为3时，这些异构原子在所有苯环上均在邻位或间位位置上。在式子（4）中，Y是四价有机基团。
• Metal laminate
  申请人：Mitsui Chemicals, Inc.

  公开号：EP1420048A2

  公开（公告）日：2004-05-19

  A heat resistance resin composition having superb low-temperature adhesiveness and a polyimide/metal laminate which is superior in solder heat resistance and hardly generates swelling when forming a Au-Sn bond or Au-Au bond, which are used for lead-free soldering and COF packaging. A metal laminate comprising a layer comprises a resin composition prepared by compounding a bismaleimide compound represented bythefollowing formula (1) in a polyamic acid and/or a polyimide: wherein m denotes an integer of 0 or more, each X independently represent O, SO2, S, CO, CH2, C(CH3)2, C(CF3)2 or a direct bond and each R1 independently represents a hydrogen atom, a halogen atom or a hydrocarbon group and is independent of any other R1 as to the substitution position on the benzene ring; and a metal foil layer, wherein the layer of the resin composition is formed on at least one surface of the metal foil layer. A resin composition for a metal laminate.

  一种耐热性树脂组合物，具有极佳的低温粘合性，以及一种聚酰亚胺/金属层压板，在形成 Au-Sn 键或 Au-Au 键时，具有极佳的焊接耐热性且几乎不会产生膨胀，可用于无铅焊接和 COF 包装。一种金属层压板包括一层树脂组合物，该树脂组合物通过将下式 (1) 所代表的双马来酰亚胺化合物与聚酰胺和/或聚酰亚胺复合制备而成： 其中 m 表示 0 或 0 以上的整数，每个 X 独立地代表 O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2 或直接键，每个 R1 独立地代表氢原子、卤素原子或烃基，且与苯环上的任何其他 R1 的取代位置无关；以及金属箔层，其中树脂组合物的层形成在金属箔层的至少一个表面上。一种用于金属层压板的树脂组合物。
• ADHESIVE RESIN COMPOSITION AND ADHESIVE AGENT IN FILM FORM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
  申请人：Mitsui Chemicals, Inc.

  公开号：EP1624038B1

  公开（公告）日：2008-06-11
• EP1624038A1
  申请人：——

  公开号：EP1624038A1

  公开（公告）日：2006-02-08
• Adhesive resin composition and adhesive agent in film form, and semiconductor device using the same
  申请人：Kodama Youichi

  公开号：US20060281872A1

  公开（公告）日：2006-12-14

  The present invention is to provide an adhesive resin composition for use in preparing an adhesive in the form of a film which is excellent in the adhesiveness at a low temperature and in the heat resistance, an adhesive in the form of a film comprising the adhesive resin composition, and a semiconductor device using the adhesive in the form of a film.