4-苯甲酰基苯并烯-1,2,3-三基三(3-重氮基-4-氧代-3,4-二氢-1-萘磺酸酯) | 84522-08-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 中文名称: 4-苯甲酰基苯并烯-1,2,3-三基三(3-重氮基-4-氧代-3,4-二氢-1-萘磺酸酯)
• 英文名称: [4-benzoyl-2,3-bis[[(3E)-3-diazo-4-oxonaphthalen-1-yl]sulfonyloxy]phenyl] 3-diazo-4-oxonaphthalene-1-sulfonate
• CAS: 84522-08-7
• 化学式: C43H22N6O13S3
• 分子量: 926.9
• InChiKey: AZLPCAODPMJHMD-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  13.2
• 重原子数：
  65
• 可旋转键数：
  11
• 环数：
  8.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  326
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  16

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  3-重氮-4-氧-3,4-二氢-1-萘磺酰氯 、 2,3,4-三羟基二苯甲酮 生成 4-苯甲酰基苯并烯-1,2,3-三基三(3-重氮基-4-氧代-3,4-二氢-1-萘磺酸酯)
  参考文献：
  名称：

  POTVIN, ROBERT E.;ST, ALBAN JONAS O.;SOBODACHA, CHESTER J.

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Copolymers useful for the preparation of thermal digital lithographic printing plates
  申请人：Kodak Polychrome Graphics Company Ltd.

  公开号：EP1506983A2

  公开（公告）日：2005-02-16

  A thermally imageable element is disclosed. The element made up of a substrate and a composite layer structure composed of two layer coatings. Preferably, the first layer of the composite is composed of an aqueous developable polymer mixture containing a solubility inhibiting material and a photothermal conversion material which is contiguous to the hydrophilic substrate. The second layer of the composite is insoluble in the aqueous solution, is ink receptive, and is composed of one or more non-aqueous soluble polymers which are soluble or dispersible in a solvent which does not dissolve the first layer. The second layer may also contain a photothermal conversion material. Alternatively, the composite layer may be free of photothermal conversion material when thermal imaging is carried out using a thermal printing head.

  本发明公开了一种热成像元件。该元件由基底和由两层涂层组成的复合层结构构成。复合材料的第一层最好由水性可显影聚合物混合物组成，该混合物含有溶解性抑制材料和光热转换材料，与亲水性基底相邻。复合材料的第二层不溶于水溶液，可接受油墨，由一种或多种非水溶性聚合物组成，这些聚合物可溶于或分散于不溶解第一层的溶剂中。第二层也可以包含光热转换材料。或者，在使用热打印头进行热成像时，复合层可以不含光热转换材料。
• Semiconductor devices, semiconductor packages and methods of forming the same
  申请人：Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

  公开号：US10665545B2

  公开（公告）日：2020-05-26

  Semiconductor devices, semiconductor packages and methods of forming the same are provided. One of the semiconductor device includes a dielectric layer and a connector. The dielectric layer includes a dielectric material and an additive, wherein the additive includes a compound represented by Chemical Formula 1. The connector is disposed in the dielectric layer.

  本文提供了半导体器件、半导体封装及其形成方法。其中一种半导体器件包括介电层和连接器。介电层包括介电材料和添加剂，其中添加剂包括由化学式 1 表示的化合物。连接器设置在介电层中。
• Semiconductor devices and methods of forming the same
  申请人：Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

  公开号：US11049812B2

  公开（公告）日：2021-06-29

  A semiconductor device includes a dielectric layer and a conductive structure in the dielectric layer. The dielectric layer includes a dielectric material and a compound represented by Chemical Formula 1. In Chemical Formula 1, R is the same as defined in the specification.

  一种半导体器件包括介电层和介电层中的导电结构。介电层包括一种介电材料和一种由化学式 1 表示的化合物。在化学式 1 中，R 与说明书中的定义相同。
• LITHOGRAPHIC PRINTING PLATE HAVING HIGH CHEMICAL RESISTANCE
  申请人：Kodak Polychrome Graphics Company Ltd.

  公开号：EP1268660B1

  公开（公告）日：2004-07-28
• THERMALLY IMAGEABLE ELEMENT AND LITHOGRAPHIC PRINTING PLATE
  申请人：Kodak Polychrome Graphics Company Ltd.

  公开号：EP1263590A2

  公开（公告）日：2002-12-11