申请人:CIBA-GEIGY AG
公开号:EP0202196A2
公开(公告)日:1986-11-20
Verbindungen der Formel I
eignen sich in Kombination mit Verbindungen, die unter Einfluss aktinischer Strahlung Säure abspalten, als positive Photoresists. In der Formel I bedeuten R1 und R2 Wasserstoff, Alkyl, Aryl, Cycloalkyl, Aralkyl oder Alkaryl, R3-R8 Wasserstoff oder Niederalkyl, X -0- oder -NR9-, R9 Wasserstoff oder C1-C4Alkyl, n 0 oder 1, m 2, 3 oder 4 und Q einen m-wertigen organischen Rest.
Die Photoresists eignen sich zur Herstellung von Druckformen, gedruckten Schaltungen, integrierten Schaltkreisen oder silberlosen photographischen Filmen.
式 I 的化合物
与能在光辐射影响下分裂出酸的化合物结合使用,可用作正性光致抗蚀剂。在式 I 中,R1 和 R2 是氢、烷基、芳基、环烷基、芳烷基或烷芳基,R3-R8 是氢或低级烷基,X 是-0-或-NR9-,R9 是氢或 C1-C4 烷基,n 是 0 或 1,m 是 2、3 或 4,Q 是 m 价有机基。
这些光致抗蚀剂适用于生产印制板、印刷电路、集成电路或无银感光胶片。