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2-(2,4-diaminophenoxy)biphenyl | 94148-74-0

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
2-(2,4-diaminophenoxy)biphenyl
英文别名
4-([1,1a(2)-Biphenyl]-2-yloxy)-1,3-benzenediamine;4-(2-phenylphenoxy)benzene-1,3-diamine
2-(2,4-diaminophenoxy)biphenyl化学式
CAS
94148-74-0
化学式
C18H16N2O
mdl
——
分子量
276.338
InChiKey
NGXJTCVTZJEDBM-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
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  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    3.7
  • 重原子数:
    21
  • 可旋转键数:
    3
  • 环数:
    3.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.0
  • 拓扑面积:
    61.3
  • 氢给体数:
    2
  • 氢受体数:
    3

文献信息

  • Melt-fusible polyimides
    申请人:E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
    公开号:EP0122060A2
    公开(公告)日:1984-10-17
    Melt-fusible polyimides based on pyromellitic dianhydride and at least one defined aromatic diamine are useful in making low-void composites and thermoplastic tapes, which can be fabricated into articles such as, for example, aircraft and autobody panels, printed circuit boards, etc. Some of these polyimides are melt-processible and can be fabricated by conventional procedures such as extrusion and injection molding.
    基于吡咯烷二酸酐和至少一种确定的芳香族二胺的可熔融聚酰亚胺可用于制造低空隙复合材料和热塑性胶带,这些材料可制成诸如飞机和汽车车身面板、印刷电路板等物品。其中一些聚酰亚胺可熔融加工,可通过挤出和注塑等传统工艺制造。
  • Melt-fusible copolyimides
    申请人:E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
    公开号:EP0200204A2
    公开(公告)日:1986-11-05
    Melt-fusible copolyimides based on pyromellitic anhydride and two defined classes of aromatic diamines, at least one diamine of each class being incorporated into the polyimide, each diamine class being present in an amount of 10-90 mole percent of the total diamine content (100 mole percent), melt below about 400°C and can be fabricated into articles, or can be applied to either fibrous or nonfibrous substrates to make prepregs, tapes, etc., which then are shaped into final articles, such as printed circuit boards or aircraft panels.
    熔融型共聚多亚胺基于吡咯烷酮酸酐和两类确定的芳香族二胺,每类二胺中至少有一种掺入聚酰亚胺中,每类二胺的含量占二胺总含量(100 摩尔%)的 10-90 摩尔%,熔融温度低于约 400°C,可制成制品,也可应用于纤维或非纤维基材,制成预浸料、胶带等,然后将其成型为最终制品,如印刷电路板或飞机面板。
  • US4485140A
    申请人:——
    公开号:US4485140A
    公开(公告)日:1984-11-27
  • US4576857A
    申请人:——
    公开号:US4576857A
    公开(公告)日:1986-03-18
  • US4725642A
    申请人:——
    公开号:US4725642A
    公开(公告)日:1988-02-16
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