Ethenyl-[4-[2-[4-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxyphenyl]propan-2-yl]phenoxy]-dimethylsilane | 437613-25-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: Ethenyl-[4-[2-[4-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxyphenyl]propan-2-yl]phenoxy]-dimethylsilane
• CAS: 437613-25-7
• 化学式: C₂₃H₃₂O₂Si₂
• 分子量: 396.677
• InChiKey: BFWKVOYUTYVXAG-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  6.63
• 重原子数：
  27
• 可旋转键数：
  8
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.3
• 拓扑面积：
  18.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  双酚A 、 二甲基乙烯基氯硅烷 在 三乙胺 作用下， 以 丙酮 为溶剂， 反应 17.0h， 以86%的产率得到Ethenyl-[4-[2-[4-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxyphenyl]propan-2-yl]phenoxy]-dimethylsilane
  参考文献：
  名称：

  基于双酚A的透明室温固化弹性体

  摘要：

  证明了由市售双酚A合成二乙烯基封端的树脂，以及利用室温氢化硅烷化反应与含硅烷化合物的聚合反应。透明透明聚合物表现出出色的热稳定性和氧化稳定性，同时保持弹性性能和良好的硬度。这些聚合物还具有在光谱中染成任何颜色的能力。2013年出版。J。Polym。科学，A部分：Polym。化学 2014，52，523-526

  DOI：

  10.1002/pola.27027

文献信息

• Two-component dental material crosslinking by addition, by way of a hydrosilylation reaction, having rigid and/or voluminous groups as well as great flexural strength
  申请人：Bublewitz Alexander

  公开号：US20050171233A1

  公开（公告）日：2005-08-04

  A two-component dental material addition-crosslinking by way of hydrosilylation contains (a) one or more compounds having vinyl groups in the molecule, (b) at least one organohydrogen silicone compound, and (c) at least one catalyst. The at least one compound (a) and/or the at least one compound (b) includes as the first structural unit, at least one voluminous and/or rigid group, and as the second structural unit, at least two alkenyl-functional or at least two hydrogen-functional silyl units. The second structural unit is bound to the first structural unit (i) directly, (ii) by way of an oxygen atom, (iii) by way of a spacer group, or (iv) by way of a spacer group according to (iii), which is bound to the first structural unit by way of an oxygen atom.

  一种通过氢硅烷化进行加成交联的两组分牙科材料包含（a）分子中含有乙烯基团的一个或多个化合物，（b）至少一种有机氢硅烷化合物，以及（c）至少一种催化剂。至少一种化合物（a）和/或至少一种化合物（b）包括作为第一结构单元的至少一个体积庞大和/或刚性基团，以及作为第二结构单元的至少两个烯基功能或至少两个氢功能硅基团。第二结构单元通过以下方式与第一结构单元结合：（i）直接，（ii）通过氧原子，（iii）通过间隔基团，或（iv）根据（iii）通过间隔基团，该间隔基团通过氧原子与第一结构单元结合。