(57)【要約】\n【課題】 特にPd・Pd−Au等のプレプレーティングフレームと、樹脂組成物との接着力を向上させ、半導体封止装置の耐リフロー性を向上させ、リフロー後の耐湿劣化を防止し、信頼性の高い半導体封止装置を提供する。\n【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)2−ベンズアミドチオフェノールの亜鉛塩および(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)の2−ベンズアミドチオフェノールの亜鉛塩を0.004〜0.2重量%、また前記(D)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物であり、また、該組成物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。
(57) [摘要] n[主题事项] 通过提高预镀框架(尤其是 Pd 和 Pd-Au)与
树脂组合物之间的粘合强度、提高半导体封装装置的耐回流性以及防止回流后的湿度降解,提供一种高可靠性的半导体封装装置。\解决方法:(A)环氧
树脂、(B)
酚醛
树脂、(C)2-苯甲酰胺基
苯硫酚的
锌盐和(D)无机填料是必不可少的成分,对于
树脂组合物来说,所述(C)2-苯甲酰胺基
苯硫酚的
锌盐和(D)无机填料是必不可少的成分,对于
树脂组合物来说,所述(C)2-苯甲酰胺基
苯硫酚的
锌盐和(D)无机填料是必不可少的成分。用于封装的
树脂组合物,包括 0.004-0.2 %(重量百分比)的(C)2-苯并酰胺基
苯硫酚锌盐和 25-95 %(重量百分比)的(D)无机填料,以及由该组合物封装半导体芯片的半导体封装装置。