2-phenyl-N-dodecylmaleimide | 1316216-61-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡咯烷类
• 英文名称: 2-phenyl-N-dodecylmaleimide
• 英文别名: 1-Dodecyl-3-phenylpyrrole-2,5-dione
• CAS: 1316216-61-1
• 化学式: C₂₂H₃₁NO₂
• 分子量: 341.494
• InChiKey: HFFRXSXFBBDBGE-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  6.7
• 重原子数：
  25
• 可旋转键数：
  12
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.55
• 拓扑面积：
  37.4
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  maleic dodecylamide 在 四(三苯基膦)钯 、 溴 、 potassium carbonate 、 溶剂黄146 、 六甲基二硅氮烷 、 苯 作用下， 以 乙醇 、 水 、 甲苯 为溶剂， 生成 2-phenyl-N-dodecylmaleimide
  参考文献：
  名称：

  主链上含有马来酰亚胺单元的共轭聚合物的模型化合物的合成和荧光性质

  摘要：

  2,3-二芳基取代的马来酰亚胺缀合马来酰亚胺的聚合物的模型化合物[聚（RMI- ALT -Ar）和聚（RMI-共-Ar）由2,3-二溴合成ñ -取代的马来酰亚胺（DBrRMI） R =使用钯催化剂的环己基（DBrCHMI）和正己基（DBrHMI）]和芳基硼酸。为了阐明主链上含有马来酰亚胺单元的共轭聚合物的结构，将2-芳基或2,3-二芳基取代的马来酰亚胺的13 C NMR光谱与N进行了比较。预取代的马来酰亚胺聚合物。用DBrRMI通过Suzuki-Miyaura交叉偶联聚合或Yamamoto偶联聚合获得的共聚物在末端为脱卤结构。这种脱卤作用可能会导致DBrRMI的低聚合性。另一方面，π共轭化合物在普通有机溶剂中显示出高溶解度。马来酰亚胺的N-取代基不能显着影响2,3-二芳基取代的马来酰亚胺衍生物的光致发光光谱。聚（RMI- alt- Ar）和聚（RMI- co- Ar）的荧光光谱随N的变化而

  DOI：

  10.1002/pola.24792

文献信息

• Method of making an electronic component using reworkable underfill encapsulants
  申请人：National Starch and Chemical Investment Holding Corporation

  公开号：EP0969064A2

  公开（公告）日：2000-01-05

  A method is disclosed for preparing an electronic assembly using a reworkable underfill encapsulant in which the underfill encapsulant is cured in situ from a curable composition comprising one or more mono-functional maleimide compounds, or one or more mono-functional vinyl compounds other than maleimide compounds, or a combination of maleimide and vinyl compounds, a curing initiator and optionally, one or more fillers or adhesion promoters.

  本发明公开了一种使用可再加工的底部填充封装剂制备电子组件的方法，在该方法中，底部填充封装剂由一种可固化组合物就地固化而成，该组合物包含一种或多种单官能团马来酰亚胺化合物，或一种或多种除马来酰亚胺化合物以外的单官能团乙烯基化合物，或马来酰亚胺和乙烯基化合物的组合，固化引发剂，以及可选的一种或多种填料或附着力促进剂。
• Underfill encapsulant compositions for use in electronic devices
  申请人：National Starch and Chemical Investment Holding Corporation

  公开号：EP0969060A2

  公开（公告）日：2000-01-05

  A curable underfill encapsulant composition, suitable for use in semiconductor packaging, comprises one or more mono- or polyfunctional maleimide compounds, or one or more mono- or polyfunctional vinyl compounds other than maleimide compounds, or a combination of maleimide and vinyl compounds, with a free radical curing agent, and optionally, one or more fillers.

  适用于半导体封装的可固化底部填充封装剂组合物包括一种或多种单官能团马来酰亚胺化合物，或除马来酰亚胺化合物之外的一种或多种单官能团乙烯基化合物，或马来酰亚胺和乙烯基化合物的组合物，以及自由基固化剂和可选的一种或多种填料。
• US5932637A
  申请人：——

  公开号：US5932637A

  公开（公告）日：1999-08-03
• US6180187B1
  申请人：——

  公开号：US6180187B1

  公开（公告）日：2001-01-30