6-(羟基甲基)-1,3-苯并噻唑-2(3H)-硫酮 | 171874-45-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 苯并噻唑类
• 中文名称: 6-(羟基甲基)-1,3-苯并噻唑-2(3H)-硫酮
• 英文名称: 6-hydroxymethyl-2-mercaptobenzothiazole
• 英文别名: 6-(hydroxymethyl)-3H-1,3-benzothiazole-2-thione
• CAS: 171874-45-6
• 化学式: C₈H₇NOS₂
• mdl: MFCD08669889
• 分子量: 197.282
• InChiKey: ZWWJKJVHIUOXEK-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.5
• 重原子数：
  12
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.125
• 拓扑面积：
  89.6
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  ethyl 2-mercaptobenzo[d]thiazole-6-carboxylate 以 四氢呋喃 、 盐酸 为溶剂， 生成 6-(羟基甲基)-1,3-苯并噻唑-2(3H)-硫酮
  参考文献：
  名称：

  3-thioheteroaryl 1-carba-1-dethiacephalosporin compounds, compositions

  摘要：

  1-羧基-1-去硫头孢菌素化合物的化学式I ##STR1## 被披露。这些化合物对抗MRSA/MRCNS有用。还包括使用的组合物和方法。

  公开号：

  US05538964A1

文献信息

• 3-thioheteroaryl cephalosporin compounds, compositions and methods of use
  申请人：Merck & Co., Inc.

  公开号：US05498777A1

  公开（公告）日：1996-03-12

  Cephalosporin compounds of the formula I ##STR1## are disclosed. The compounds are useful against MRSA/MRCNS. Compositions and methods of use are also included.

  公开了式I的头孢菌素化合物。这些化合物对抗MRSA/MRCNS有用。还包括使用的组合物和方法。
• CARBAPENEM COMPOUNDS, COMPOSITIONS AND METHODS OF TREATMENT
  申请人：Merck & Co., Inc.

  公开号：EP0750620A1

  公开（公告）日：1997-01-02
• EP0750620A4
  申请人：——

  公开号：EP0750620A4

  公开（公告）日：1997-07-16
• PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
  申请人：TORAY Industries, Inc.

  公开号：US20180066107A1

  公开（公告）日：2018-03-08

  A highly sensitive photosensitive resin composition that can afford a cured film having a low stressfulness, a high degree of elongation, and an excellent adhesion to a metal material, copper among others, is provided. A photosensitive resin composition including an alkali-soluble resin having an organic group derived from an aliphatic diamine.
• CURED FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：US20180203353A1

  公开（公告）日：2018-07-19

  Provided is a cured film of high elongation, low stress, and high adhesion to metal copper. The cured film is formed by curing a photosensitive resin composition, wherein the photosensitive resin comprises a polyhydroxyamide, and wherein the rate of ring-closure of the polyhydroxyamide in the cured film is not more than 10%.