4-amino-4',4''-dihydroxytriphenylmethane | 579472-19-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 三苯基化合物
• 英文名称: 4-amino-4',4''-dihydroxytriphenylmethane
• 英文别名: 4.4'-dihydroxy-2''-aminotriphenylmethan；4,4'-(4-amino-benzylidene)-di-phenol；(4-Amino-phenyl)-bis-(4-hydroxy-phenyl)-methan；4,4'-(4-Amino-benzyliden)-di-phenol；4,4'-((4-Aminophenyl)methylene)diphenol；4-[(4-aminophenyl)-(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol
• CAS: 579472-19-8
• 化学式: C₁₉H₁₇NO₂
• 分子量: 291.349
• InChiKey: WGICWPDQOJVHAM-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.6
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.05
• 拓扑面积：
  66.5
• 氢给体数：
  3
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  4-氯代苯酐 、 4-amino-4',4''-dihydroxytriphenylmethane 以 N,N-二甲基乙酰胺 、 xylene 为溶剂， 反应 34.0h， 以95%的产率得到N-[4-bis(4-hydroxyphenyl)toluoyl]-4-chlorophthalimide
  参考文献：
  名称：

  超支化芳族聚醚酰亚胺的合成与表征

  摘要：

  四种AB 2单体，N- [3-或4-双（4-羟基苯基）甲苯酰基] -4-氯邻苯二甲酰亚胺和N- {3-或4- [1,1-双（4-羟基苯基）]乙基苯基}-制备了4-氯邻苯二甲酰亚胺，并用于合成带有羟基端基的超支化聚醚酰亚胺。这些超支化聚醚醚具有中等分子量，分布范围广，并且在177至230°C之间显示出玻璃化转变温度（T g s）。热重分析测量显示分解温度为5％的失重温度（T d 5％），范围为240至281°C。分析使用11 H NMR光谱表明四种类型的超支化聚醚酰亚胺具有相似的支化度（约60％）。这些聚合物通过在羟基端基上的酰化或亲核取代反应进行改性。转化效率取决于改性反应的类型，改性剂和反应条件。通过支化端基，可以提高超支化聚醚酰亚胺的热稳定性和溶解性。

  DOI：

  10.1021/ma021620i
• 作为产物：
  描述：

  对硝基苯甲醛 在 palladium on activated charcoal 硫酸 、 氢气 、 溶剂黄146 作用下， 以 乙醇 为溶剂， 反应 186.0h， 生成 4-amino-4',4''-dihydroxytriphenylmethane
  参考文献：
  名称：

  超支化芳族聚醚酰亚胺的合成与表征

  摘要：

  四种AB 2单体，N- [3-或4-双（4-羟基苯基）甲苯酰基] -4-氯邻苯二甲酰亚胺和N- {3-或4- [1,1-双（4-羟基苯基）]乙基苯基}-制备了4-氯邻苯二甲酰亚胺，并用于合成带有羟基端基的超支化聚醚酰亚胺。这些超支化聚醚醚具有中等分子量，分布范围广，并且在177至230°C之间显示出玻璃化转变温度（T g s）。热重分析测量显示分解温度为5％的失重温度（T d 5％），范围为240至281°C。分析使用11 H NMR光谱表明四种类型的超支化聚醚酰亚胺具有相似的支化度（约60％）。这些聚合物通过在羟基端基上的酰化或亲核取代反应进行改性。转化效率取决于改性反应的类型，改性剂和反应条件。通过支化端基，可以提高超支化聚醚酰亚胺的热稳定性和溶解性。

  DOI：

  10.1021/ma021620i

文献信息

• POSITIVE PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE RESIN COMPOSITION
  申请人：Nissan Chemical Industries, Ltd.

  公开号：EP1431822A1

  公开（公告）日：2004-06-23

  The invention provides a positive photosensitive resin composition which is free from film reduction, swelling or peeling at the time of development with an aqueous alkaline solution and which provides a dimensionally stable patterns after curing, and of which the final cured film has a low water absorption and excellent alkaline resistance. A positive photosensitive polyimide resin composition characterized by comprising an organic solvent-soluble polyimide having repeating units represented by the formula (1): (wherein m is an integer of from 3 to 10,000, R1 is a tetravalent organic group, R2 is a bivalent organic group, provided that from 5 to 100 mol% of R2 is a bivalent organic group having fluorine), a polyamic acid and a compound capable of generating an acid by irradiation with light.

  本发明提供了一种正性感光树脂组合物，该组合物在用碱性水溶液显影时不会出现薄膜减薄、膨胀或剥离现象，固化后可提供尺寸稳定的图案，其最终固化薄膜具有低吸水性和优异的耐碱性。一种正性光敏聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于由具有由式（1）表示的重复单元的有机溶剂溶性聚酰亚胺组成： (其中 m 为 3 至 10,000 的整数，R1 为四价有机基团，R2 为二价有机基团，条件是 5 至 100 摩尔%的 R2 为含氟的二价有机基团）、聚酰胺酸和一种能通过光照射生成酸的化合物。
• PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND ELECTRONIC COMPONENT AND DISPLAY USING SAME
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：EP1630605A1

  公开（公告）日：2006-03-01

  This invention relates to a negative-working photosensitive resin composition that can be developed in an alkaline developer. This photosensitive resin composition comprises: (a) a polyimide having at least one group selected from the group consisting of a carboxyl group, a phenolic hydroxyl group, a sulfonic acid group, and a thiol group at the terminus of the polymer main chain; (b) a compound having a polymerizable functional group comprising unsaturated double and/or triple bonds; and (c) a photopolymerization initiator.

  本发明涉及一种可在碱性显影剂中显影的底片工作感光树脂组合物。 这种感光树脂组合物包括：(a) 聚酰亚胺，其聚合物主链末端具有至少一个选自羧基、酚羟基、磺酸基和硫醇基的基团；(b) 具有由不饱和双键和/或三键组成的可聚合官能团的化合物；以及 (c) 光聚合引发剂。
• POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND POLYHYDROXYAMIDE RESIN
  申请人：Nissan Chemical Industries, Ltd.

  公开号：EP2159637A1

  公开（公告）日：2010-03-03

  There is provided a positive photosensitive resin composition that is excellent in electric insulating properties, heat resistance, mechanical strength and electrical characteristics, and capable of forming a high-resolution circuit pattern. The positive photosensitive resin composition comprises at least one type of a polyhydroxyamide resin (A) containing a repeating unit represented by Formula (1) and having a weight average molecular weight of 3,000 to 100,000, and a compound (B) generating an acid by light irradiation. (where X represents a tetravalent aliphatic group or an aromatic group; R1 and R2 independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atom(s); Ar1 and Ar2 independently represent an aromatic group; Y represents an organic group containing an aromatic group substituted with at least one OH group; n represents an integer of 1 or more; and 1 and m independently represent an integer of 0 or 1 or more and satisfy 1+m≤2)

  本发明提供了一种电绝缘性能、耐热性、机械强度和电气特性优良，并能形成高分辨率电路图案的正性感光树脂组合物。该正性光敏树脂组合物包括至少一种含有由式（1）表示的重复单元且重量平均分子量在 3,000 至 100,000 之间的聚羟酰胺树脂（A）和一种通过光照射产生酸的化合物（B）。 (其中 X 代表四价脂肪族基团或芳香族基团；R1 和 R2 独立地代表氢原子或具有 1 至 10 个碳原子的烷基；Ar1 和 Ar2 独立地代表芳香族基团；Y 代表含有至少一个 OH 基团取代的芳香族基团的有机基团； n 代表 1 或以上的整数；1 和 m 独立地代表 0 或 1 或以上的整数，且满足 1+m≤2)
• Resin, photosensitive resin composition, electronic component and display device using the same
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：US11333976B2

  公开（公告）日：2022-05-17

  A resin having a small linear thermal expansion coefficient and a low absorbance is provided. The resin is characterized by including at least one structure selected from structures represented by the following general formulae (1) and (2):

  本发明提供了一种线性热膨胀系数小、吸水性低的树脂。该树脂的特点是至少包括一种结构，这些结构选自以下通式（1）和（2）所代表的结构：
• Positive photosensitive polyimide resin composition
  申请人：——

  公开号：US20040197699A1

  公开（公告）日：2004-10-07

  The invention provides a positive photosensitive resin composition which is free from film reduction, swelling or peeling at the time of development with an aqueous alkaline solution and which provides a dimensionally stable patterns after curing, and of which the final cured film has a low water absorption and excellent alkaline resistance. A positive photosensitive polyimide resin composition characterized by comprising an organic solvent-soluble polyimide having repeating units represented by the formula (1): 1 (wherein m is an integer of from 3 to 10,000, R 1 is a tetravalent organic group, R 2 is a bivalent organic group, provided that from 5 to 100 mol % of R 2 is a bivalent organic group having fluorine), a polyamic acid and a compound capable of generating an acid by irradiation with light.

  本发明提供了一种正性感光树脂组合物，该组合物在用碱性水溶液显影时不会出现薄膜减薄、膨胀或剥离现象，固化后可提供尺寸稳定的图案，其最终固化薄膜具有低吸水性和优异的耐碱性。一种正性光敏聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于由具有由式（1）表示的重复单元的有机溶剂溶性聚酰亚胺组成： 1 (其中 m 为 3 至 10,000 的整数，R 1 是四价有机基团，R 2 是二价有机基团，条件是 5 至 100 摩尔%的 R 2 是含氟的二价有机基团）、聚酰胺酸和能通过光照射生成酸的化合物。