3,3',5,5'-tetramethylbiphenyl-4,4'-diisocyanate | 2493-03-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 3,3',5,5'-tetramethylbiphenyl-4,4'-diisocyanate
• 英文别名: 4,4a(2)-Diisocyanato-3,3a(2),5,5a(2)-tetramethyl-1,1a(2)-biphenyl；2-isocyanato-5-(4-isocyanato-3,5-dimethylphenyl)-1,3-dimethylbenzene
• CAS: 2493-03-0
• 化学式: C₁₈H₁₆N₂O₂
• 分子量: 292.337
• InChiKey: YYUPJNTWROBXHS-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  407.0±45.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.09±0.1 g/cm3(Temp: 20 °C; Press: 760 Torr)(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  6.6
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.22
• 拓扑面积：
  58.9
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  光气 、 3,3',5,5'-四甲基联苯胺 以 various solvent(s) 为溶剂， 反应 0.5h， 以90%的产率得到3,3',5,5'-tetramethylbiphenyl-4,4'-diisocyanate
  参考文献：
  名称：

  将金属中心与二亚氨基配体相连：有机金属二钨配合物[{WCl 2（Ph 2 PMe）2（CO）} 2（N–X–N）]的合成，电子和分子结构以及电化学（X =π共轭有机）

  摘要：

  通过将二异氰酸酯氧化加成到两当量的[WCl 2（Ph ）中，制备了钨（IV）二亚胺基桥接的络合物[{WCl 2（Ph 2 PMe）2（CO）} 2（µ-N–X–N）。2 PMe）4 ]。对位取代的单亚氨基配合物[WCl 2（Ph 2 PMe）2（CO）（NC 6 H 4 X- p）]（X = I，Br或C也已经制备了CPh），但是尝试将X = I络合物偶联为通往二亚氨基桥连络合物的途径失败。所有络合物均为空气稳定的结晶固体和五个二亚氨基（N–X–N =  p -NC 6 H 4 N，p -N- o -MeC 6 H 3 N，p -N（o -MeOC 6 H 3 C 6 H 3 OMe- o）N，1,5-NC 10 H 6 N或m -NC 6 H 4N）和一种单亚胺基络合物（X = I）在晶体学上已得到表征。全部显示出相同的总体结构特征，即膦和顺式氯化物的反式排列。中心芳基环通常大致位于Cl

  DOI：

  10.1039/a904001c

文献信息

• Thermosetting resin
  申请人：NITTO DENKO CORPORATION

  公开号：EP1512706A2

  公开（公告）日：2005-03-09

  The present invention provides a thermosetting resin which has a tensile modulus after cure of from 0.001 to 1 GPa at 35°C and which has a resin flow rate before cure under heat and pressure at 150°C and 2.94×10-1 MPa of from 5 to 50%.

  本发明提供了一种热固性树脂，其在 35°C 时固化后的拉伸模量为 0.001 至 1 GPa，在 150°C 和 2.94×10-1 MPa 的温度和压力下固化前的树脂流动率为 5 至 50%。
• Process for producing circuit board having built-in electronic part
  申请人：NITTO DENKO CORPORATION

  公开号：EP1555862A2

  公开（公告）日：2005-07-20

  The present invention provides a process for producing a circuit board (7) having built-in electronic parts (1), which comprises the steps of: disposing two wiring circuit boards (2) each having an electronic part (1) mounted thereon so that the electronic-part-mounting sides of the respective circuit boards (2) face each other; disposing a resin layer (3) between the circuit boards (2); and press-bonding the resin layer (3) to the circuit boards (2).

  本发明提供了一种用于生产内置电子零件（1）的电路板（7）的工艺，该工艺包括以下步骤：放置两块布线电路板（2），每块电路板（2）上都安装有一个电子零件（1），使各自电路板（2）的电子零件安装面相互面对；在电路板（2）之间放置一个树脂层（3）；以及将树脂层（3）压粘到电路板（2）上。
• Resin for optical-semiconductor element encapsulation
  申请人：NITTO DENKO CORPORATION

  公开号：EP1621563A1

  公开（公告）日：2006-02-01

  The present invention provides a resin for encapsulating an optical-semiconductor element, comprising a polycarbodiimide represented by the following general formula (1): wherein R represents a diisocyanate residue, provided that at least one of the n pieces of the R groups is a diisocyanate residue having the framework represented by the following structural formula (2); R1 represents a monoisocyanate residue; and n is an integer of 1 to 100.

  本发明提供了一种用于封装光学半导体元件的树脂，该树脂由以下通式 (1) 所代表的聚碳二亚胺组成： 其中 R 代表二异氰酸酯残基，条件是 n 个 R 基团中至少有一个是二异氰酸酯残基，其框架由以下结构式（2）表示； R1 代表单异氰酸酯残基；n 为 1 至 100 的整数。
• Polycarbodiimide compositions for optical use
  申请人：NITTO DENKO CORPORATION

  公开号：EP1647561A2

  公开（公告）日：2006-04-19

  The present invention provides a resin composition for optical use which comprises a phenolic compound and a polycarbodiimide represented by the following general formula (1): wherein R represents a diisocyanate residue, R1 represents a monoisocyanate residue, and n is an integer of 1 to 100, wherein the phenolic compound has a substituent at at least one of the ortho positions to its phenolic hydroxyl group. Also disclosed are a resin sheet for obtained from the resin composition and an optical semiconductor device using the resin composition or the resin sheet.

  本发明提供了一种光学用树脂组合物，它由酚类化合物和聚碳二亚胺组成，其通式如下（1）： 其中 R 代表二异氰酸酯残基，R1 代表单异氰酸酯残基，n 为 1 至 100 的整数，其中酚类化合物在其酚羟基的至少一个正交位置上具有取代基。此外，还公开了由该树脂组合物制得的树脂片和使用该树脂组合物或该树脂片的光学半导体器件。
• Adhesive film for underfill and semiconductor device using the same
  申请人：NITTO DENKO CORPORATION

  公开号：US20040178423A1

  公开（公告）日：2004-09-16

  An adhesive film for underfill excellent in relaxation effect of the stress generated in the above semiconductor element and the wiring circuit board and in the connecting electrode parts and also excellent in reliability of electrical connection between the semiconductor element and the wiring circuit board.

  一种用于底部填充的粘合膜，对上述半导体元件和配线电路板以及连接电极部件所产生的应力具有优异的松弛效果，同时对半导体元件和配线电路板之间的电气连接可靠性也具有优异的效果。