9-(p-aminophenyl)fluorene | 84108-38-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 芴
• 英文名称: 9-(p-aminophenyl)fluorene
• 英文别名: p-(9-fluoorenyl)aniline；4-(9H-fluoren-9-yl)aniline
• CAS: 84108-38-3
• 化学式: C₁₉H₁₅N
• 分子量: 257.335
• InChiKey: VDFFMCWTBPSJRW-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  437.7±24.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.198±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.3
• 重原子数：
  20
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.05
• 拓扑面积：
  26
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  9-(p-aminophenyl)fluorene 在 sodium azide 作用下， 生成 p-(9-fluorenyl)phenyl azide
  参考文献：
  名称：

  Low-temperature and time-resolved absorption spectral studies on the sp- and ap-2-(9-fluorenyl)phenylnitrenes generated from 1-azatriptycene and 2-(9-fluorenyl)phenyl azide

  摘要：

  DOI：

  10.1021/ja00342a036
• 作为产物：
  描述：

  N-phenyl-9H-fluoren-9-amine 、 苯胺 在 三氯化铝 作用下， 反应 11.0h， 以31%的产率得到9-(p-aminophenyl)fluorene
  参考文献：
  名称：

  Low-temperature and time-resolved absorption spectral studies on the sp- and ap-2-(9-fluorenyl)phenylnitrenes generated from 1-azatriptycene and 2-(9-fluorenyl)phenyl azide

  摘要：

  DOI：

  10.1021/ja00342a036

文献信息

• [EN] CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED OBJECT, LAYERED PRODUCT, METHOD FOR PRODUCING CURED OBJECT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PHOTOBASE GENERATOR<br/>[FR] COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, OBJET DURCI AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, STRATIFIÉ, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS, ET GÉNÉRATEUR DE PHOTOBASE<br/>[JA] 硬化性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス、並びに、光塩基発生剤
  申请人：FUJIFILM CORP

  公开号：WO2022050278A1

  公开（公告）日：2022-03-10

  ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体及びポリアミドイミド前駆体よりなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂、及び、アルコキシシリル基を有する光塩基発生剤を含む、硬化性樹脂組成物、上記硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、上記硬化物を含む積層体、上記硬化物の製造方法、及び、上記硬化物又は上記積層体を含む半導体デバイス、並びに、光塩基発生剤。

  选择至少一种由聚酰亚胺前体、聚苯并噁嗪前体和聚酰亚胺咪唑前体组成的树脂，以及含有烷氧基硅基的光碱发生剂的硬化树脂组合物，通过硬化上述硬化树脂组合物得到的硬化物，包含上述硬化物的层压体，制造上述硬化物的方法，以及包含上述硬化物或上述层压体的半导体器件，以及光碱发生剂。
• Moulded product for sliding parts
  申请人：NIPPON OIL AND FATS COMPANY, LIMITED

  公开号：EP0384711A1

  公开（公告）日：1990-08-29

  A moulded product having slip characteristics, comprising a resin and filler, the resin being obtainable by addition cross-linking of an amine-terminated amic acid of formula I in which R¹ is a tetravalent C₅₋₂₀ aromatic residue and R² is a divalent C₂₋₂₀ organic residue and, per mole of the amic acid, 1 to 3 moles of a N,N′-bismaleimide of formula IV in which R³ is a divalent C₂₋₂₀ organic residue. The mixture of monomers of formulae I and IV is also claimed.

  一种具有滑爽特性的模塑产品，由树脂和填料组成，所述树脂可通过式 I 的胺封端胺酸的加成交联获得 其中 R¹ 是四价 C₅₋₂₀芳香族残基，R² 是二价 C₂₋₂₀有机残基，以及每摩尔胺酸含有 1 至 3 摩尔式 IV 的 N,N′-双马来酰亚胺。 其中 R³ 是二价 C₂₋₂₀有机残基。 还要求得到式 I 和 IV 单体的混合物。
• A process of producing a polyimide block copolymer
  申请人：JAPAN SYNTHETIC RUBBER CO., LTD.

  公开号：EP0725302A2

  公开（公告）日：1996-08-07

  A polyamide-type copolymer, a process of producing the same and use of the same in a thin layer forming agent. In order to provide a polyamide-type copolymer suitable for producing an alignment layer in an SBE type display element with high transparency, adhesion, pretilt angle etc, the present invention provides processes of producing a block copolymer type polyamic acid, a polyimide block copolymer, a polyimide-polyamic acid block copolymer and a liquid crystal alignment layer wherein, in separate steps, first and second prepolymers comprising polyamic acid prepolymers or polyamide prepolymers are prepared and subsequently reacted together, and if necessary, imidised. The invention also provides a thin layer forming agent having a first polyimide-type block and a second polyimide-type block bonded to the first polyimide-type block and having a different structure from the first polyimide type block.

  一种聚酰胺型共聚物、其生产工艺以及其在薄层成型剂中的用途。 为了提供一种聚酰胺型共聚物，使其适用于在 SBE 型显示元件中生产具有高透明 度、高附着力和高前倾角等特性的对位层，本发明提供了生产聚酰胺型嵌段共聚物、 聚酰亚胺嵌段共聚物、聚酰亚胺-聚酰胺嵌段共聚物和液晶对位层的工艺，其中，在 不同步骤中，制备了由聚酰胺预聚物或聚酰胺预聚物组成的第一和第二预聚物， 然后将它们反应在一起，必要时进行亚胺化。 本发明还提供了一种薄层形成剂，它具有第一聚酰亚胺型嵌段和与第一聚酰亚胺型嵌段粘合在一起的第二聚酰亚胺型嵌段，其结构与第一聚酰亚胺型嵌段不同。
• Integrated circuit device and process for its manufacture
  申请人：INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

  公开号：EP0838853A2

  公开（公告）日：1998-04-29

  The invention relates to an integrated circuit device comprising (i) a substrate; (ii) metallic circuit lines positioned on the substrate and (iii) a dielectric material positioned on the circuit lines. The dielectric material comprises the reaction product of an organic polysilica and polyamic ester preferably terminated with an alkoxysilyl alkyl group.

  本发明涉及一种集成电路装置，包括(i)基板；(ii)设置在基板上的金属电路线和 (iii)设置在电路线上的介电材料。介电材料包括有机聚硅氧烷和聚氨基酯的反应产物，最好是以烷氧基硅烷基为端基。
• Method and apparatus for production of fluorine-containing polyimide film
  申请人：Nippon Shokubai Co., Ltd.

  公开号：EP1454945A1

  公开（公告）日：2004-09-08

  A method for producing a fluorine-containing polyimide film excelling in heat resistance, resistance to chemicals, water repellency, dielectric properties, electrical properties, and optical properties and a spin coater suitable for the method are to be provided. A method for the production of a fluorine-containing polyimide film which comprises forming a coating film of a fluorine-containing polyimide precursor in an atmosphere having a relative humidity thereof adjusted to a level of not more than 50 RH% and then subjecting the fluorine-containing polyimide precursor to heat treatment thereby forming a fluorine-containing polyimide film is provided. By adjusting the relative humidity in accordance with this method, the fluorine-containing polyimide precursor can be prevented from being decomposed by the absorption of moisture. This measure effectively prevents the fluorine-containing polyimide film from forming piriform spots and scratches.

  本发明将提供一种生产耐热性、耐化学性、防水性、介电性能、电性能和光学性能优异的含氟聚酰亚胺薄膜的方法，以及一种适用于该方法的旋涂机。本发明提供了一种生产含氟聚酰亚胺薄膜的方法，该方法包括在相对湿度调节至不超过 50 RH% 的气氛中形成含氟聚酰亚胺前体涂膜，然后对含氟聚酰亚胺前体进行热处理，从而形成含氟聚酰亚胺薄膜。按照这种方法调节相对湿度，可以防止含氟聚酰亚胺前体因吸湿而分解。这一措施可有效防止含氟聚酰亚胺薄膜形成盗形斑和划痕。