1,3-diallyl 5-methyl isocyanurate | 5320-26-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 三嗪类
• 英文名称: 1,3-diallyl 5-methyl isocyanurate
• 英文别名: 1-methyl-3,5-bis(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione
• CAS: 5320-26-3
• 化学式: C₁₀H₁₃N₃O₃
• 分子量: 223.232
• InChiKey: DCNVZGYDKSZWLE-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  124 °C(Press: 2 Torr)
• 密度：
  1.190±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.7
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.3
• 拓扑面积：
  60.9
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1,3-diallyl 5-methyl isocyanurate 在 氯化亚砜 、 偶氮二异丁腈 作用下， 以 四氢呋喃 、 1,2-二氯乙烷 为溶剂， 反应 6.0h， 生成 1-methyl-3,5-bis[3-(2-chloroethylsulfanyl)propyl]-1,3,5-triazine-2,4,6(1H,3H,5H)-trione
  参考文献：
  名称：

  1-alkyl 3,5-diallyl isocyanurates as synthetic building blocks for sulfur-containing macroheterocycles

  摘要：

  将 2-硫代乙醇加入到容易获得的 1-烷基 3,5-二烯丙基异氰尿酸盐中，得到 1-烷基 3,5-双[3-(2-羟乙基硫)丙基]异氰尿酸盐。将这些产物与亚硫酰氯处理后，可得到 1-烷基 3,5-双[3-(2-氯乙基硫)丙基]异氰尿酸盐，与硫脲反应后水解，可制备 1-烷基 3,5-双[3-(2-硫乙基硫)丙基]异氰尿酸盐。后者的有氧环化产生了大环二硫化物，产率为 56-75%。根据元素和 X 射线衍射分析、1H 和 13C NMR 和 IR 光谱以及 MALDI-TOF 和电子碰撞质谱，确定了大环二硫化物的组成和结构。

  DOI：

  10.1007/s11176-005-0150-0
• 作为产物：
  描述：

  二烯丙基异氰脲酸酯 、 碳酸二甲酯 在 potassium carbonate 作用下， 以 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 反应 8.0h， 以77%的产率得到1,3-diallyl 5-methyl isocyanurate
  参考文献：
  名称：

  イソシアヌレート化合物の製造方法

  摘要：

  使用低毒性原料，即使在量产设备中，也能轻松控制反应，确保安全性，选择性地高产率地制造异氰酸酯化合物的方法。将三芳基异氰酸酯化合物、羧酸化合物、金属盐和溶剂放入反应槽内气相部分的氧气浓度控制在0.4体积％以下，加热后，可使用低毒性原料，即使在量产设备中，也能轻松控制反应，确保安全性，选择性地高受率地制造异氰酸酯化合物。【选图】无

  公开号：

  JP2016216399A

文献信息

• Electrocatalytic fluoroalkylation of olefins. Nickel-catalyzed polyfluoroalkylation of allylisocyanurates
  作者：Yu. B. Dudkina、D. Yu. Mikhailov、T. V. Gryaznova、S. G. Fattakhov、Yu. G. Budnikova、O. G. Sinyashin

  DOI：10.1007/s11172-013-0342-4

  日期：2013.11

  Electrochemical co-reduction of allylisocyanurates and polyfluoroalkyl halides in the presence of nickel complexes with α-diimine ligands results in the addition of the polyfluoroalkyl group to the C=C bond followed by dimerization of the intermediate adducts.

  烯丙基异氰尿酸盐和多氟烷基卤化物在带有 α-二亚胺配体的镍络合物存在下发生电化学共还原反应，导致多氟烷基加到 C=C 键上，然后中间加合物发生二聚反应。
• RESIN COMPOSITION AND USES OF THE SAME
  申请人：TAIWAN UNION TECHNOLOGY CORPORATION

  公开号：US20200377676A1

  公开（公告）日：2020-12-03

  A resin composition and uses of the same are provided. The resin composition includes the following components: (A) a cross-linking agent of the following formula (I): (B) a polyphenylene ether resin, wherein the terminal ends of the polyphenylene ether resin are independently modified by a substituent with a carbon-carbon double bond; and (C) a catalyst, wherein, R 1 in formula (I) is a C 6 to C 16 alkyl or a C 6 to C 16 alkenyl, and the weight ratio of the polyphenylene ether resin (B) to the cross-linking agent (A) ranges from 0.5 to 5.

  提供了一种树脂组合物及其用途。该树脂组合物包括以下组分：(A) 以下式(I)的交联剂；(B) 聚苯醚树脂，其中聚苯醚树脂的末端独立地被含有碳-碳双键的取代基修饰；以及(C) 催化剂。其中，在式(I)中，R1是C6到C16烷基或C6到C16烯基，聚苯醚树脂(B)与交联剂(A)的重量比范围为0.5至5。
• Improvement in or relating to aromatic polyamide film
  申请人：TEIJIN LIMITED

  公开号：EP0091778A2

  公开（公告）日：1983-10-19

  A process for producing an aromatic polyamide film, which comprises drawing an undrawn aromatic polyamide film biaxially at a draw ratio of at least 1.5 in a solvent mixture consisting of (a) 5% to 75% by weight of a good solvent of the aromatic polyamide and (b) 25% to 95% by weight of a non-solvent of the aromatic polyamide, and heat treating the drawn film, which contains at least 1% by weight, based on the weight of the film, of a good solvent of said aromatic polyamide, at a temperature of not lower than 150°C. An m-phenyleneisophthalamide polymer film having extremely excellent dimensional stability under moist conditions, which film has a density d of from 1.35 to 1.41 g/cm3 and principal refractive indices nα, nβ and nγ (nα > nβ, > nγ) for D-line of a wavelength of 589 nm satisfying the following formula:

  一种芳香族聚酰胺薄膜的生产工艺，包括将未拉伸的芳香族聚酰胺薄膜以至少 1.5 的拉伸比在混合溶剂中进行双向拉伸，混合溶剂包括(a)5%至 75%（按重量计）芳香族聚酰胺的良好溶剂和(b)25%至 95%（按重量计）芳香族聚酰胺的非溶剂，然后在不低于 150°C 的温度下对拉伸薄膜进行热处理，热处理后的薄膜含有至少 1%（按重量计）的芳香族聚酰胺良好溶剂。 一种在潮湿条件下具有极佳尺寸稳定性的间苯异酞酰胺聚合物薄膜，该薄膜的密度 d 为 1.35 至 1.41 克/立方厘米，对于波长为 589 纳米的 D 线的主折射率 nα、nβ 和 nγ（nα > nβ， > nγ）满足下式：
• HARDENABLE COMPOSITION, HARDENING PRODUCT, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME AND LIGHT EMITTING DIODE SEALED WITH THE HARDENING PRODUCT
  申请人：KANEKA CORPORATION

  公开号：EP1505121A1

  公开（公告）日：2005-02-09

  The present invention provides a curable composition providing a curing product having excellent adhesive properties and high transparency, or a curing product having high toughness and transparency. A curable composition which contains (A) an organic compound containing at least two carbon-carbon double bonds reactive with a SiH group in each molecule, (B) a silicon compound having at least two SiH groups in each molecule, (C) a hydrosilylation catalyst, (D) a silane coupling agent and/or an epoxy group-containing compound, and (E) a silanol condensation catalyst. A light-emitting diode sealed with a curing product obtainable by curing said curable composition.

  本发明提供了一种可固化组合物，该组合物提供了一种具有优异粘合性能和高透明度的固化产品，或一种具有高韧性和高透明度的固化产品。 一种可固化组合物，其中包含：(A) 每分子中至少有两个碳碳双键与 SiH 基团反应的有机化合物；(B) 每分子中至少有两个 SiH 基团的硅化合物；(C) 水硅烷化催化剂；(D) 硅烷偶联剂和/或含环氧基团的化合物；以及 (E) 硅烷醇缩合催化剂。一种密封有固化产物的发光二极管，该固化产物可通过固化所述可固化组合物获得。
• Thermosetting Resin Composition for Semiconductor Encapsulation and Encapsulated Semiconductor Device
  申请人：Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP2615141A2

  公开（公告）日：2013-07-17

  A thermosetting resin composition for semiconductor encapsulation contains a both end allyl isocyanurate ring-terminated organopolysiloxane polymer as a sole base polymer and an isocyanurate ring-containing organohydrogenpolysiloxane polymer as a sole curing agent or crosslinker. When a semiconductor element array having semiconductor elements mounted on a substrate with an adhesive is encapsulated with the thermosetting resin composition, warp-free semiconductor devices having improved heat resistance and moisture resistance are obtainable.

  一种用于半导体封装的热固性树脂组合物含有作为唯一基础聚合物的两端烯丙基异氰脲酸酯环端有机聚硅氧烷聚合物和作为唯一固化剂或交联剂的含异氰脲酸酯环的有机氢聚硅氧烷聚合物。当用热固性树脂组合物封装用粘合剂将半导体元件安装在基板上的半导体元件阵列时，可获得耐热性和防潮性均得到改善的无翘曲半导体器件。