申请人:Air Products and Chemicals, Inc.
公开号:US07034169B1
公开(公告)日:2006-04-25
Metal complexes, containing copper, silver, gold, cobalt, ruthenium, rhodium, platinum, palladium, nickel, osmium, and/or indium, and methods for making and using same are described herein. In certain embodiments, the metal complexes described herein may be used as precursors to deposit metal or metal-containing films on a substrate through, for example, atomic layer deposition or chemical vapor deposition conditions.
本文描述了含
铜、
银、
金、
钴、
钌、
铑、
铂、
钯、
镍、
锇和/或
铟的
金属配合物,以及制备和使用这些
金属配合物的方法。在某些实施例中,这些
金属配合物可以用作沉积
金属或含
金属薄膜的前体,例如通过原子层沉积或
化学气相沉积条件。