1-ethyladenine | 21802-48-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 咪唑并嘧啶类
• 英文名称: 1-ethyladenine
• 英文别名: 1-ethyl-1H-purin-6-ylamine；1-Ethyladenin；1-ethylpurin-6-amine
• CAS: 21802-48-2
• 化学式: C₇H₉N₅
• 分子量: 163.182
• InChiKey: NLGIGNOZJPHHML-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.38
• 重原子数：
  12.0
• 可旋转键数：
  1.0
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.29
• 拓扑面积：
  69.62
• 氢给体数：
  1.0
• 氢受体数：
  5.0

安全信息

• 海关编码：
  2933990090

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1-ethyladenine 在 盐酸 、 水 作用下， 反应 363.0h， 生成 5-amino-N-ethylimidazole-4-carboxamide
  参考文献：
  名称：

  Purines. XLVII. Dimroth rearrangement versus hydrolytic deamination of 1-ethyladenine.

  摘要：

  1-乙基腺苷（6）的迪莫罗斯重排生成N6-乙基腺苷（11）（91%的产率）过程中，伴随着不寻常的水解脱胺反应，产生了次黄嘌呤（8）（2%）和1-乙基次黄嘌呤（14）（2%）。该反应在0.2N氢氧化钠水溶液中于100°C进行7小时。基于5-氨基-N'-乙基咪唑-4-羧酰胺二盐酸盐（5）的碱性水解结果，讨论了导致这些副产物的可能反应途径，该反应生成了5-氨基咪唑-4-羧酰胺（9）和5-氨基-N-乙基咪唑-4-羧酰胺（12）。为了进行结构鉴定，14也通过肌苷（17）合成，经过1-乙基肌苷（16）合成，12则是通过16进一步合成的，反应中间体为5-氨基-N-乙基-1-β-D-核糖苷咪唑-4-羧酰胺（15）。在pH 6.92和8.70（离子强度1.0）下，于70°C比较了6·HClO4和1-乙基-9-甲基腺苷过氯酸盐[1·HClO4（R1=Et; R2=Me）]的迪莫罗斯重排反应速率，结果表明，在这些条件下，9位上不发生取代反应会使重排速率降低4到30倍。

  DOI：

  10.1248/cpb.38.3326
• 作为产物：
  描述：

  1-ethyladenosine hydriodide 在 盐酸 、 Amberlite IRA-402 (HCO₃^-) 作用下， 生成 1-ethyladenine
  参考文献：
  名称：

  Purines. XLVI. Preparation of 1-ethyladenine from adenosine.

  摘要：

  详细描述了1-乙基腺苷（2b）的合成和糖苷裂解，从而确立了1-乙基腺嘌呤（3b）的另一种合成方法。在35-38°C下，将乙基碘（EtI）与乙腈甲烷（AcNMe2）中的腺苷（1）反应90小时，得到2b·HI，产率为54%。氢碘化物2b·HI很容易转化为高氯酸盐2b·HClO4和游离核苷2b。在92-94°C下，用0.5N的HCl水溶液处理2b·HI

  DOI：

  10.1248/cpb.38.3463

文献信息

• NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PRODUCTION METHOD FOR POLYIMIDE, PRODUCTION METHOD FOR CURED RELIEF PATTERN, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：Asahi Kasei Kabushiki Kaisha

  公开号：EP4006073A1

  公开（公告）日：2022-06-01

  To provide a negative photosensitive resin composition which exhibits satisfactory resolution even when shifts occur in focus depth, and which has satisfactory adhesion to a mold resin and exhibits a low dielectric constant; a method for producing a polyimide using the photosensitive resin composition; a method for producing a cured relief pattern; and a semiconductor device including the cured relief pattern. Disclosed is a negative photosensitive resin composition including a polyimide precursor having a structure represented by general formula (A1), (B) a photopolymerization initiator, and (C) a solvent.

  提供一种负感光树脂组合物，该组合物即使在聚焦深度发生偏移时也能表现出令人满意的分辨率，并且与模具树脂具有令人满意的粘附性，并表现出较低的介电常数；提供一种使用该感光树脂组合物生产聚酰亚胺的方法；提供一种生产固化浮雕图案的方法；以及提供一种包括固化浮雕图案的半导体器件。 本发明公开了一种阴性光敏树脂组合物，该组合物包括具有通式(A1)表示的结构的聚酰亚胺前体、(B)光聚合引发剂和(C)溶剂。
• Photosensitive resin composition, polyimide production method, and semiconductor device
  申请人：ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US10719016B2

  公开（公告）日：2020-07-21

  A photosensitive resin composition, ensuring that after a high-temperature storage test, a void is less likely to be generated at the interface of a Cu layer in contact with a polyimide layer and a high-adhesion polyimide layer is obtained, and a polyimide using the photosensitive resin composition, can be provided. Furthermore, a semiconductor device in which after a high-temperature storage test, a void is less likely to be generated at the interface of a Cu layer in contact with a polyimide layer and short circuiting or disconnection following a high-temperature storage test is unlikely to occur. A photosensitive resin composition is characterized by including a component (A) as a photosensitive polyimide precursor, and a component (B) containing a structure represented by formula (B1). (In formula (B1), Z is a sulfur or oxygen atom, and each of R1 to R4 independently represents a hydrogen atom or a monovalent organic group).

  可以提供一种光敏树脂组合物，确保在高温储存测试后，与聚酰亚胺层接触的铜层界面不易产生空洞，并获得高粘合性聚酰亚胺层，以及使用该光敏树脂组合物的聚酰亚胺。此外，还可以提供一种半导体器件，该器件在经过高温存储测试后，与聚酰亚胺层接触的铜层界面上不易产生空洞，并且在经过高温存储测试后也不易发生短路或断路。 光敏树脂组合物的特点是包括作为光敏聚酰亚胺前体的组分（A）和含有式（B1）所代表结构的组分（B）。 (在式 (B1) 中，Z 是硫原子或氧原子，R1 至 R4 各自独立地代表氢原子或一价有机基团）。
• Photosensitive resin composition, method for manufacturing cured relief pattern, and semiconductor apparatus
  申请人：ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US10831101B2

  公开（公告）日：2020-11-10

  A photosensitive resin composition containing a resin and a compound each having a structure specified by the present specification provides a cured film having excellent adhesiveness to copper wiring.

  一种光敏树脂组合物含有一种树脂和一种化合物，每种树脂和化合物都具有本说明书规定的结构，这种组合物提供的固化薄膜对铜线具有极佳的粘合性。
• Photosensitive resin composition and method for producing cured relief pattern
  申请人：ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US11163234B2

  公开（公告）日：2021-11-02

  A negative-type photosensitive resin composition that has a satisfactory imidization rate and can yield a resin layer with high chemical resistance, even under low-temperature curing conditions of 200° C. or below, the negative-type photosensitive resin composition containing a photopolymerization initiator (B) in a proportion of 0.1 part by mass to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of a polyimide precursor (A), the polyimide precursor (A) being a polyamic acid ester or polyamic acid salt with a specific structure, and the weight-average molecular weight (Mw) of the polyimide precursor (A) being 3,000 or greater and less than 16,000, in terms of polystyrene, according to gel permeation chromatography (GPC).

  一种负型感光树脂组合物，该组合物具有令人满意的亚胺化率，即使在 200°C 或以下的低温固化条件下也能生成具有高耐化学腐蚀性的树脂层，该负型感光树脂组合物含有光聚合引发剂 (B)，其与聚酰亚胺前体 (A) 的质量比为 0.相对于 100 份聚酰亚胺前体（A）而言，聚酰亚胺前体（A）的质量为 1 份至 20 份，聚酰亚胺前体（A）为具有特定结构的聚酰胺酸酯或聚酰胺酸盐，根据凝胶渗透色谱法（GPC），聚酰亚胺前体（A）的重量平均分子量（Mw）为 3,000 或更大且小于 16,000 （以聚苯乙烯计）。
• FUJII, TOZO;ITAYA, TAISUKE;TANAKA, FUMIKO;SAITO, TOHRU;HISATA, HIROMI, CHEM. AND PHARM. BULL., 38,(1990) N2, C. 3463-3465
  作者：FUJII, TOZO、ITAYA, TAISUKE、TANAKA, FUMIKO、SAITO, TOHRU、HISATA, HIROMI

  DOI：——

  日期：——