bis(2,3-epoxypropyl) phenylphosphonate | 18795-26-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 有机膦酸及其衍生物
• 英文名称: bis(2,3-epoxypropyl) phenylphosphonate
• 英文别名: phenyl-phosphonic acid bis-oxiranylmethyl ester；phenyl-phosphonic acid bis-(2,3-epoxy-propyl ester)；Phenyl-phosphonsaeure-bis-(2,3-epoxy-propylester)；Phosphonic acid, phenyl-, bis(oxiranylmethyl) ester；2-[[oxiran-2-ylmethoxy(phenyl)phosphoryl]oxymethyl]oxirane
• CAS: 18795-26-1
• 化学式: C₁₂H₁₅O₅P
• 分子量: 270.222
• InChiKey: KQCDNTFMEXGZKZ-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  185-200 °C(Press: 0.7 Torr)
• 密度：
  1.33±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.4
• 重原子数：
  18
• 可旋转键数：
  7
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.5
• 拓扑面积：
  60.6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  5

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  过氧乙酸 、 二烯丙基苯基膦酸酯 在 氯仿 作用下， 生成 bis(2,3-epoxypropyl) phenylphosphonate
  参考文献：
  名称：

  Epoxy-substituted esters of phosphoruscontaining acid and their polymers

  摘要：

  公开号：

  US02856369A1

文献信息

• Aluminum Phosphorus Acid Salts as Epoxy Resin Cure Inhibitors
  申请人：TIMBERLAKE LARRY D.

  公开号：US20120296013A1

  公开（公告）日：2012-11-22

  Certain aluminum salts of organic phosphorus acids are found to have a strong effect on inhibiting the epoxy cure rate in epoxy formulations. The substances act catalytically and can be used at a low level in an epoxy formulation to adjust the reactivity of a resin formulation to give longer gel times. Compositions and methods of preparing and using the compositions are disclosed.

  某些有机磷酸铝盐发现对于抑制环氧配方中的环氧固化速率具有强烈的影响。这些物质具有催化作用，可以在环氧配方中的低水平使用，以调整树脂配方的反应性，从而延长凝胶时间。公开了组成物和制备和使用组成物的方法。
• エポキシ基を有するホスホン酸エステル類の製造方法
  申请人：日本化学工業株式会社

  公开号：JP2000063392A

  公开（公告）日：2000-02-29

  (57)【要約】\n【課題】 ハロゲン原子を含まないエポキシ基を有するホスホン酸エステルを高収率で得ることができる工業的に有利な製造方法を提供すること。\n【解決手段】 Ｘ1 Ｐ（Ｘ1 ）−Ｒ1 （式中、Ｒ1 は直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、Ｘ1 はハロゲン原子を示す。）で表されるホスフィン誘導体と、ＣＨ2 ＝ＣＨ−Ｚ1 −ＯＨ（式中、Ｚ1 はアルキレン基を示す。）で表される末端に不飽和基を有するアルコール類とを反応させ、次式（３）；\n【化１】\n（式中、Ｒ1 及びＺ1 は前記と同じ。）で表される末端に不飽和基を有する亜ホスホン酸エステル類を得、次いで、酸化反応を行うことを特徴とする次式（４）；\n【化２】\n（式中、Ｒ1 及びＺ1 は前記と同じ。）で表されるエポキシ基を有するホスホン酸エステル類の製造方法。

  (57) [摘要] Јn[问题] 提供一种高产率生产具有不含卤素原子的环氧基团的膦酸酯的工业上有利的方法。\解决方案] X1 P(X1 )-R1 （式中，R1 表示直链或支链烷基、芳基或芳烷基，X1 表示卤素原子）。以 CH2 = CH-Z1 -OH 表示的膦衍生物（式中，Z1 表示亚烷基）。该反应是与Јn（式中，R1 和 Z1 同上）代表的末端具有不饱和基团的醇和下式（3）进行的；Јn [CH1] Јn（式中，R1 和 Z1 同上）。下式(4)的特征是通过氧化反应获得末端具有不饱和基团的膦酸酯，该不饱和基团由Ϯn[Ϯ2]Ϯn 代表（式中，R1 和 Z1 同上）。一种生产具有以下列式子表示的环氧基团的膦酸酯的方法
• Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board
  申请人：MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

  公开号：US10178767B2

  公开（公告）日：2019-01-08

  An object of the present invention is to provide a resin composition that has a variety of properties required for a material for printed circuit boards such as high flame retardancy, and can attain a cured product having high moldability, high resistance against chemicals in a desmearing step, and a small coefficient of thermal expansion, a prepreg comprising the resin composition, a laminate including the prepreg, a metallic foil clad laminate including the prepreg, and a printed circuit board including the prepreg. A resin composition comprising an acrylic-silicone copolymer (A), a halogen-free epoxy resin (B), a cyanic acid ester compound (C) and/or a phenol resin (D), and an inorganic filler (E).

  本发明的目的是提供一种树脂组合物，该树脂组合物具有印刷电路板材料所需的各种性能，例如高阻燃性，并能获得具有高成型性、在脱墨步骤中具有高抗化学性和小热膨胀系数的固化产品；提供一种包含该树脂组合物的预浸料；提供一种包含该预浸料的层压板；提供一种包含该预浸料的金属箔包覆层压板；以及提供一种包含该预浸料的印刷电路板。一种树脂组合物，包括丙烯酸-硅氧烷共聚物（A）、无卤环氧树脂（B）、氰酸酯化合物（C）和/或酚醛树脂（D）以及无机填料（E）。
• Flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin compositions
  申请人：——

  公开号：US20020119317A1

  公开（公告）日：2002-08-29

  A flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin composition substantially free of halogen, including: (I) a non-halogenated epoxy resin material selected from: (A) a non-halogenated phosphorus element-containing epoxy resin; (B) a mixture of: (1) a non-halogenated, non-phosphorus element-containing epoxy resin, and (2) a phosphorus element-containing compound; or (C) the reaction product of: (1) a non-halogenated epoxy resin; and (2) a phosphorus element-containing compound; or (D) a combination of two or more of components (A) to (C); and (II) (A) a multi-functional phenolic crosslinking agent having a hydroxy functionality of at least 2; (B) a material which forms a multifunctional phenolic crosslinking agent having a hydroxy functionality of at least 2, upon heating or (C) a mixture of components (A) and (B); in an amount of from about 50% to about 150% of the stoichiometric amount needed to cure the epoxy resin. Electrical laminate circuit boards having reduced flammability may be made from these compositions.

  一种阻燃性含磷元素环氧树脂组合物，基本上不含卤素，包括 (I) 选自以下材料的无卤环氧树脂材料 (A) 无卤素含磷环氧树脂； (B) 以下物质的混合物 (1) 无卤素、不含磷元素的环氧树脂，和 (2) 含磷元素化合物；或 (C) 以下物质的反应产物 (1) 非卤化环氧树脂；和 (2) 含磷元素化合物；或 (D) 成分(A)至(C)中兩個或以上的組合；及 (II) (A) 具有至少 2 个羟基官能度的多功能酚醛交联剂；(B) 在加热时形成 具有至少 2 个羟基官能度的多功能酚醛交联剂的材料；或 (C) 成分(A)和(B)的混合物；其用量为固化环氧树脂所需的化学计量 量的约 50%至约 150%。用这些成分可制成易燃性降低的电气层压电路板。
• Phosphorus element-containing crosslinking agents and flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin compositions prepared therewith
  申请人：——

  公开号：US20030031873A1

  公开（公告）日：2003-02-13

  A flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin composition substantially free of halogen, including: (I) a non-halogenated epoxy resin material selected from: (A) a non-halogenated phosphorus element-containing epoxy resin; (B) a mixture of: (1) a non-halogenated, non-phosphorus element-containing epoxy resin, and (2) a phosphorus element-containing compound; or (C) the reaction product of: (1) a non-halogenated epoxy resin; and (2) a phosphorus element-containing compound; or (D) a combination of two or more of components (A) to (C); and (II) (A) a multi-functional phenolic crosslinking agent having a hydroxy functionality of at least 2; (B) a material which forms a multifunctional phenolic crosslinking agent having a hydroxy functionality of at least 2, upon heating or (C) a mixture of components (A) and (B); in an amount of from about 50% to about 150% of the stoichiometric amount needed to cure the epoxy resin. Electrical laminate circuit boards having reduced flammability may be made from these compositions.

  一种阻燃性含磷元素环氧树脂组合物，基本上不含卤素，包括 (I) 选自以下材料的无卤环氧树脂材料 (A) 无卤素含磷环氧树脂； (B) 以下物质的混合物 (1) 无卤素、不含磷元素的环氧树脂，和 (2) 含磷元素化合物；或 (C) 以下物质的反应产物 (1) 非卤化环氧树脂；和 (2) 含磷元素化合物；或 (D) 成分(A)至(C)中兩個或以上的組合；及 (II) (A) 具有至少 2 个羟基官能度的多功能酚醛交联剂；(B) 在加热时形成 具有至少 2 个羟基官能度的多功能酚醛交联剂的材料；或 (C) 成分(A)和(B)的混合物；其用量为固化环氧树脂所需的化学计量 量的约 50%至约 150%。用这些成分可制成可燃性降低的电气层压电路板。