2,2'-(Sulphonylbis(phenyleneoxymethylene))dioxirane | 50984-75-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2,2'-(Sulphonylbis(phenyleneoxymethylene))dioxirane
• 英文别名: 2-[[2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]methyl]oxirane
• CAS: 50984-75-3
• 化学式: C₁₈H₁₈O₆S
• 分子量: 362.4
• InChiKey: LAKSJLHARNUPKV-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2
• 重原子数：
  25
• 可旋转键数：
  8
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.33
• 拓扑面积：
  86
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  6

文献信息

• THERMOSET EPOXY COMPOSITION
  申请人：GENERAL ELECTRIC COMPANY

  公开号：EP0080500A1

  公开（公告）日：1983-06-08
• EP0080500A4
  申请人：——

  公开号：EP0080500A4

  公开（公告）日：1983-09-30
• [EN] THERMOSET EPOXY COMPOSITION
  申请人：GENERAL ELECTRIC COMPANY

  公开号：WO1982004256A1

  公开（公告）日：1982-12-09

  (EN) These compositions contain the reaction product of a liquid cycloaliphatic epoxy resin having more than one 1,2-epoxy group per molecule with a diphenolic compound. This reaction product, which is solid, may be employed with curing agent, filler and the like in any conventional manner or, as preferred, as molding compound. (FR) Des compositions ameliorees thermodurcissables contiennent le produit de reaction d'une resine epoxyde cyclo-aliphatique liquide ayant plus d'un groupe 1, 2-epoxy par molecule avec un compose diphenoique. Ce produit de reaction, qui est solide, peut etre utilise avec un agent de polymerisation, un agent de remplissage et autre d'une maniere conventionnelle ou, d'une maniere preferee, en tant que compose de moulage.