Bis(4-aminophenyl)methylenediisocyanate | 143186-06-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: Bis(4-aminophenyl)methylenediisocyanate
• 英文别名: 4-[(4-aminophenyl)-diisocyanatomethyl]aniline
• CAS: 143186-06-5
• 化学式: C₁₅H₁₂N₄O₂
• 分子量: 280.28
• InChiKey: VAYOACANMXIOJL-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.8
• 重原子数：
  21
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.07
• 拓扑面积：
  111
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  6

文献信息

• Ferrocenium-derived catalyst for cationically polymerizable monomers
  申请人：Mullins M. Sarah

  公开号：US20050250929A1

  公开（公告）日：2005-11-10

  Polymerization methods are provided for thermally curing a polymerizable composition that contains at least one cationically polymerizable monomer. More specifically, the polymerization reaction is initiated with a ferrocenium-derived catalyst. Polymerizable compositions that include the ferrocenium-derived catalyst are also disclosed.

  提供了聚合方法，用于热固化至少含有一种阳离子聚合单体的可聚合组合物。更具体地说，聚合反应是由一种铁茂阳离子衍生催化剂引发的。还公开了包含铁茂阳离子衍生催化剂的可聚合组合物。
• Härtbare, Metallocenkomplexe enthaltende Zusammensetzungen, daraus erhältliche aktivierte Vorstufen und deren Verwendung
  申请人：CIBA-GEIGY AG

  公开号：EP0094915A2

  公开（公告）日：1983-11-23

  Die Erfindung betrifft härtbare Zusammensetzungen, die aus A) einem kationisch polymerisierbaren organischen Material und B) mindestens einer Verbindung der Formel worin a, m, n, q, R1, R2, M, L und Q die in Anspruch 1 angegebenen Bedeutungen haben, bestehen. Diese Zusammensetzungen eignen sich zur Herstellung von Oberflächenbeschichtungen, Druckplatten und insbesondere gedruckten Schaltungen. Sie lassen sich direkt heisshärten, werden aber vorzugsweise zunächst bestrahlt, was lagerfähige aktivierte Vorstufen ergibt, und dann heissgehärtet.

  本发明涉及的可固化组合物包括 A) 可阳离子聚合的有机材料和 B) 至少一种式化合物 其中 a、m、n、q、R1、R2、M、L 和 Q 具有权利要求 1 中给出的含义。这些组合物适用于生产表面涂层、印刷板，特别是印刷电路。它们可以直接加热固化，但最好先进行辐照，产生可储存的活化前体，然后再加热固化。
• Method of producing a laminated structure
  申请人：3M Innovative Properties Company

  公开号：US20020066528A1

  公开（公告）日：2002-06-06

  A method of laminating a structure comprises at least two layers and a photopolymerizable adhesive composition between the layers, at least one of the layers being opaque, colored, or reflective. One or both of the layers is transmissive to actinic radiation in wavelengths in the range of greater than 400 nm and up to 1200 nm. The photopolymerizable adhesive composition absorbs radiation in the identified spectral region of the radiation transmissive layer. Curing is effected by directing radiation in the identified spectral region through the radiation transmissive layer and produces a laminated structure. An underfilled flip chip assembly on an integrated circuit board substrate can be prepared by the method described above. The photopolymerizable adhesive composition can be applied directly to one or both surfaces of an aligned integrated chip and circuit board substrate or the chip aligned on an integrated circuit board substrate can be capillary underfilled with the photopolymerizable adhesive composition, which is subsequently cured. Data storage disks can also be prepared by the method of the invention.

  一种层压结构的方法包括至少两层和层间的可光聚合粘合剂组合物，其中至少一层是不透明的、有色的或反射性的。其中一层或两层可透射波长大于 400 纳米至 1200 纳米的光辐射。可光聚合的粘合剂组合物吸收辐射透过层所确定的光谱区域内的辐射。固化是通过将确定光谱区域内的辐射引导穿过辐射透过层来实现的，并产生层压结构。 集成电路板基底上的欠填充倒装芯片组件可通过上述方法制备。可光聚合的粘合剂组合物可以直接涂抹在对齐的集成芯片和电路板基板的一个或两个表面上，或者用可光聚合的粘合剂组合物对集成电路板基板上对齐的芯片进行毛细管下填充，随后固化。数据存储盘也可以用本发明的方法制备。
• Verfahren zur Herstellung von Entschäumern und nach diesem Verfahren produzierte Entschäumer
  申请人：Byk-Chemie GmbH

  公开号：EP0115585B1

  公开（公告）日：1986-06-04
• Härtbare Zusammensetzung und deren Verwendung
  申请人：CIBA-GEIGY AG

  公开号：EP0126712B1

  公开（公告）日：1986-12-10