2-(2,4,5-trihydroxy-benzoyl)-benzoic acid

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2-(2,4,5-trihydroxy-benzoyl)-benzoic acid
• 英文别名: 2'.4'.5'-Trioxy-α-oxo-diphenylmethan-carbonsaeure-(2)；2'.4'.5'-Trioxy-benzophenon-carbonsaeure-(2)；2-(2,4,5-Trihydroxy-benzoyl)-benzoesaeure；2-(2,4,5-Trihydroxybenzoyl)benzoic acid；2-(2,4,5-trihydroxybenzoyl)benzoic acid
• 化学式: C₁₄H₁₀O₆
• 分子量: 274.23
• InChiKey: BPFMJHZKICHUTK-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2
• 重原子数：
  20
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  115
• 氢给体数：
  4
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2-(2,4,5-trihydroxy-benzoyl)-benzoic acid 在 硫酸 、 硼酸 作用下， 生成 羟基茜草素
  参考文献：
  名称：

  Dimroth; Fick, Justus Liebigs Annalen der Chemie, 1916, vol. 411, p. 323

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  苯酐 、 1,2,4-苯三酚醋酸酯 在 硼酸 、 苯甲酸 作用下， 生成 2-(2,4,5-trihydroxy-benzoyl)-benzoic acid
  参考文献：
  名称：

  Dimroth; Fick, Justus Liebigs Annalen der Chemie, 1916, vol. 411, p. 323

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Protective film forming agent and method for producing semiconductor chip
  申请人：TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

  公开号：US11407063B2

  公开（公告）日：2022-08-09

  A protective film forming agent for dicing of semiconductor wafers for forming a protective film on the surface of the semiconductor wafers and capable of forming a protective film of high absorbance index, and a production method of semiconductor chips using the protective film forming agent. In a protective film forming agent containing a water-soluble resin, light absorber and solvent, a compound having a specific structure is used as the light absorber. The content of the light absorber in the protective film forming agent is 0.1% by mass or more and 10% by mass or less.

  一种用于半导体晶片切割的保护膜形成剂，可在半导体晶片表面形成保护膜，并能形成高吸收指数的保护膜，以及一种使用该保护膜形成剂的半导体芯片生产方法。在含有水溶性树脂、光吸收剂和溶剂的保护膜形成剂中，使用了具有特定结构的化合物作为光吸收剂。光吸收剂在保护膜成型剂中的含量为 0.1%（以质量计）以上，10%（以质量计）以下。
• PROTECTIVE FILM FORMING AGENT AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP
  申请人：TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

  公开号：US20210031300A1

  公开（公告）日：2021-02-04

  A protective film forming agent for dicing of semiconductor wafers for forming a protective film on the surface of the semiconductor wafers and capable of forming a protective film of high absorbance index, and a production method of semiconductor chips using the protective film forming agent. In a protective film forming agent containing a water-soluble resin, light absorber and solvent, a compound having a specific structure is used as the light absorber. The content of the light absorber in the protective film forming agent is 0.1% by mass or more and 10% by mass or less.
• Dimroth; Fick, Justus Liebigs Annalen der Chemie, 1916, vol. 411, p. 323
  作者：Dimroth、Fick

  DOI：——

  日期：——