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3,3',4,4'-tetraisopropylbenzophenone

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
3,3',4,4'-tetraisopropylbenzophenone
英文别名
Bis[3,4-di(propan-2-yl)phenyl]methanone;bis[3,4-di(propan-2-yl)phenyl]methanone
3,3',4,4'-tetraisopropylbenzophenone化学式
CAS
——
化学式
C25H34O
mdl
——
分子量
350.544
InChiKey
WNWAEXKUKHMPOC-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    7.8
  • 重原子数:
    26
  • 可旋转键数:
    6
  • 环数:
    2.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.48
  • 拓扑面积:
    17.1
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    1

反应信息

  • 作为产物:
    描述:
    四氯化碳二异丙苯 在 iron(III) chloride 、 硫酸 作用下, 反应 1.2h, 以90%的产率得到3,3',4,4'-tetraisopropylbenzophenone
    参考文献:
    名称:
    一锅法制备3,3’,4,4’-四烷基二苯甲酮的方法
    摘要:
    本发明公开了一种一锅法制备3,3’,4,4’-四烷基二苯甲酮的方法,属于化学合成领域。该方法以邻二烷基苯为原料,以路易斯酸和浓硫酸为催化剂,将所述的原料和催化剂混合后形成混合液,在所述的混合液中滴加四氯化碳,滴加完毕后,在温度为0~30℃的条件下保温0.5~5h。相对于现有技术,本发明技术方案将两步合成方法简化为一锅法,简化了工艺,操作更加简便,只需要一步后处理即可得到产品,提高了产能。且该合成方法对温度没有很高要求,全程不需要加热或冷却,对设备也没有特殊要求,操作安全简便。
    公开号:
    CN104557501B
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文献信息

  • POLYAMIDE-IMIDES, GRAPHITE FILMS AND PREPARATION FOR THE GRAPHITE FILM
    申请人:INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
    公开号:US20150166347A1
    公开(公告)日:2015-06-18
    A polyamide-imide represented by the following formula is provided. A graphite film prepared by performing a thermal treatment process on the polyamide-imide represented by the above-mentioned formula is also provided. In the thermal treatment process, the temperature range of the thermal treatment process ranges from 25° C. to 2,900° C.
  • POLYIMIDE POLYMER, POLYIMIDE FILM HAVING THE SAME AND POLYIMIDE LAMINATE HAVING THE SAME
    申请人:MORTECH CORPORATION
    公开号:US20160122483A1
    公开(公告)日:2016-05-05
    A polyimide polymer, polyimide film and polyimide laminate plate including the same are provided. The polyimide polymer includes Formula (I), Formula (II) and Formula (III). In Formula (I), Formula (II) and Formula (III), A is an aromatic group with fluorine, B, B′, and B″ are aromatic groups different from one another. B/(B+B′+B″), B′/(B+B′+B″), and B″/(B+B′+B″) are larger than 0. The polyimide film includes a film layer which includes the above polyimide polymer. The film layer optionally includes colorants or inorganic nanoparticles. Therefore, the thermal resistance and the transparency of the polyimide film are improved, and a polyimide film with high thermal resistance and different colors is available. The polyimide solution can also be applied on metal film to form polyimide laminate plate.
  • THERMALLY CONDUCTIVE RESIN AND THERMAL INTERFACE MATERIAL COMPRISING THE SAME
    申请人:INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
    公开号:US20170158934A1
    公开(公告)日:2017-06-08
    A thermally conductive resin is provided. The thermally conductive resin has the formula In the formula, X 1 is X 2 is m is an integer ranging from 0 to 95, n is an integer ranging from 1 to 50, and o is an integer ranging from 1 to 80. A thermal interface material including the thermally conductive resin is also provided.
  • US9371233B2
    申请人:——
    公开号:US9371233B2
    公开(公告)日:2016-06-21
  • US9499664B2
    申请人:——
    公开号:US9499664B2
    公开(公告)日:2016-11-22
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