3,3′-(1,4-phenylenebis(sulfanediyl))dianiline

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机硫化合物 - 硫醚类
• 英文名称: 3,3′-(1,4-phenylenebis(sulfanediyl))dianiline
• 英文别名: 3-[4-(3-Aminophenyl)sulfanylphenyl]sulfanylaniline
• 化学式: C₁₈H₁₆N₂S₂
• 分子量: 324.47
• InChiKey: IAMQZCHSUFIDSE-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.7
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  103
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  1,4-二碘苯 、 3-氨基苯硫酚 在 copper dichloride 、 N,N'-二甲基乙二胺 作用下， 反应 24.0h， 以76%的产率得到3,3′-(1,4-phenylenebis(sulfanediyl))dianiline
  参考文献：
  名称：

  使用 DMEDA 作为配体、碱和溶剂的环境友好且可回收的 CuCl2 介导的 C-S 键偶联策略

  摘要：

  简单的反应条件和可回收的试剂对于环保的工业应用至关重要。使用N,N'-二甲基乙烷-1,2-二胺，通过碘苯和苯硫醇/1,2-二苯基二硫烷，通过CuCl2催化的C-S键形成反应，开发了一种环境友好、可回收和经济的策略来合成二芳基硫属化物(DMEDA) 作为配体、碱和溶剂。对于这些反应，尤其是二碘苯和氨基苯硫醇/二硫烷二基二苯胺的反应，一系列底物是相容的，并以良好到极好的产率得到相应的产物。催化系统中的两种试剂 (CuCl2/DMEDA) 都很便宜，可方便地分离，并可循环使用 5 次以上。

  DOI：

  10.1055/a-1561-5508

文献信息

• Developing solution and method of forming polyimide pattern by using the developing solution
  申请人：Yoshiaki Kawamonzen

  公开号：US20010006767A1

  公开（公告）日：2001-07-05

  Disclosed is a developing solution for a photosensitive polyimide, which consists of an aqueous solution of an amine compound having a base dissociation index pKb [=−log (Kb)=−log (Kw/Ka)=14−pKa, where Kb is a base dissociation constant, Ka is acid dissociation constant of a proton complex, pKa is an acid dissociation index of a proton complex=−log (Ka), and Kw is an ion product of water=1×10 −14 ] of 5 to 8 within an aqueous solution of 25° C.

  本发明公开了一种用于感光聚酰亚胺的显影液，它由一种胺化合物的水溶液组成，该胺化合物的碱解离指数为 pKb [=-log (Kb)=-log (Kw/Ka)&equals；14-pKa，其中 Kb 是碱解离常数，Ka 是质子络合物的酸解离常数，pKa 是质子络合物的酸解离指数=-log (Ka)，Kw 是水的离子积=1×10 -14 ]在 25° C 的水溶液中为 5 至 8。
• COMPOSITE MATERIAL
  申请人：Mori Takahiro

  公开号：US20100112323A1

  公开（公告）日：2010-05-06

  A composite material obtained by laminating (A) a layer formed of an epoxy resin curing composition including a polyamide compound having a structure containing a phenolic hydroxyl group represented by the following formula (I) or (II) in its repeating unit and (B) a layer of a polyimide to each other. The composite material is preferably obtained by applying the epoxy resin curing composition to at least one side of a polyimide film or sheet. In formula (I), ring A and R each represent an arylene group having 6 to 18 carbon atoms, an alkylidenediarylene group having 13 to 25 carbon atoms, etc. In formula (II), ring B is an arylene group having 6 to 18 carbon atoms or an alkylidenediaryl group having 13 to 25 carbon atoms.
• US5578697A
  申请人：——

  公开号：US5578697A

  公开（公告）日：1996-11-26
• US5756650A
  申请人：——

  公开号：US5756650A

  公开（公告）日：1998-05-26
• US6159654A
  申请人：——

  公开号：US6159654A

  公开（公告）日：2000-12-12