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diethyl acrylamidomethylphosphonic acid

中文名称
——
中文别名
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英文名称
diethyl acrylamidomethylphosphonic acid
英文别名
(Prop-2-enoylamino)methylphosphonic acid
diethyl acrylamidomethylphosphonic acid化学式
CAS
——
化学式
C4H8NO4P
mdl
——
分子量
165.086
InChiKey
UIZFXWMQYNTTDO-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
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  • 反应信息
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  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    -1.6
  • 重原子数:
    10
  • 可旋转键数:
    3
  • 环数:
    0.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.25
  • 拓扑面积:
    86.6
  • 氢给体数:
    3
  • 氢受体数:
    4

上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    diethyl acrylamidomethylphosphonic acid 、 copper diacetate 以 异丙醇 为溶剂, 反应 1.5h, 生成
    参考文献:
    名称:
    酰胺膦酸金属配合物、相应的复合材料及其制 备方法
    摘要:
    酰胺膦酸金属配合物、相应的复合材料及其制备方法。该配合物结构如式(A)所示,式中R为H,CH3,C6H5或CH2=CH‑;M为铜,钴,镍,钡,锶之一。以相应的酰胺化合物及甲醛或聚甲醛为原料,与H3PO3反应后,再与相应的金属离子M配位即生成酰胺膦酸金属配合物(A)。将该酰胺膦酸金属配合物(A)、高频介质陶瓷添加剂和热塑性树脂等混合造粒并注塑成型,再经高能粒子照射后,形成金属化粗糙表面,即可方便地实现电路布线和经化学镀使金属沉积,获得结合牢固的精细三维模塑互联器件或立体电路(3D‑MID),从而可集成不同用途的多种天綫,大大缩小了天线或电子器件的几何尺寸,使电子产品更小,更轻,更薄,更柔性化,生产流程大大简化,显著降低了成本。
    公开号:
    CN104072542B
  • 作为产物:
    描述:
    diethyl acrylamidomethylphosphonate三甲基溴硅烷 作用下, 以 二氯甲烷 为溶剂, 反应 3.0h, 以89%的产率得到diethyl acrylamidomethylphosphonic acid
    参考文献:
    名称:
    具有潜在生物医学应用的新型膦酸官能化丙烯酰胺的合成和评估
    摘要:
    含磷的酸性单体能够与矿化组织(例如牙釉质,牙本质和骨骼)的无机相发生相互作用。从这个角度出发,合成了三种具有不同烷基链长度的含膦酸的丙烯酰胺单体,可用于自蚀刻牙科用粘合剂和矿化的水凝胶支架。单体是通过α-氨基膦酸酯(二乙基氨基甲基膦酸酯,2-乙基2-氨基丁烷-2-基膦酸酯和二乙基2-氨基辛烷-2-基膦酸酯)与丙烯酰氯反应,然后使用三甲基甲硅烷基溴化物水解膦酸酯基团来合成的。诸如pH值在温和的自蚀刻粘合剂范围内,水解稳定性,与甲基丙烯酸2-羟乙酯(HEMA)和HEMA /甘油二甲基丙烯酸酯的高共聚率等特性,尽管没有观察到明显影响α-取代基数量的因素,但这些化合物在热聚合过程中获得了高分子量聚合物,并且羟基磷灰石具有强大的脱钙能力,这些单体成为自蚀刻胶粘剂的良好候选者。制备,表征和矿化了包含膦酸基团的水凝胶支架。总之,这些结果表明,这些含膦酸的单体具有合适的特性,可用于制造牙科和骨组织工程应用的生物材料。©2015
    DOI:
    10.1002/pola.27746
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