p-phenylenedi-acetic acid diallyl ester

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: p-phenylenedi-acetic acid diallyl ester
• 英文别名: p-Phenylendi-essigsaeure-diallylester；Prop-2-enyl 2-[4-(2-oxo-2-prop-2-enoxyethyl)phenyl]acetate
• 化学式: C₁₆H₁₈O₄
• 分子量: 274.317
• InChiKey: ZEORPBZEXJOWKC-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.8
• 重原子数：
  20
• 可旋转键数：
  10
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.25
• 拓扑面积：
  52.6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  1,4-苯二乙酸 、 烯丙醇 在 硫酸 、 苯 作用下， 生成 p-phenylenedi-acetic acid diallyl ester
  参考文献：
  名称：

  Unsaturated esters of benzenediacetic acids and their polymers

  摘要：

  公开号：

  US02456210A1

文献信息

• CURABLE COMPOSITION, TRANSPARENT HEAT-RESISTANT MATERIAL, AND USE THEREOF
  申请人：Showa Denko K.K.

  公开号：EP2963070A1

  公开（公告）日：2016-01-06

  The present invention provides a curable composition, which contains a crosslinking aid (B) containing three or more allyl groups in the molecule in an amount of 1 to 50 parts by mass, polyfunctional (meth)acrylic compound (C) in an amount of 5 to 50 parts by mass, and photopolymerization initiator (D1) and/or thermal polymerization initiator (D2) in an amount of 0.1 to 10 parts by mass, respectively, as a polymerization initiator (D) to 100 parts by mass of allyl group-terminated allyl ester oligomer (A); wherein the crosslinking aid (B) containing allyl group is a compound containing three or more allyl groups in a molecule; wherein the content of impurities derived from the crosslinking aid (B) in the curable composition is less than 0.1 mass%; wherein the content of the (meth)acrylic compound containing a hydroxyl group in a molecule (C1) in the curable composition is 0.5 to 30 mass%. By polymerizing and curing the curable composition of the present invention, it is possible to obtain a film or sheet material having a transparency required for optical applications, high surface hardness, excellent heat resistance and low linear expansion coefficient.

  本发明提供了一种可固化组合物，该组合物含有分子中含有三个或三个以上烯丙基的交联助剂(B)，其用量为1至50份(质量)；多官能度(甲基)丙烯酸化合物(C)，其用量为5至50份(质量)；光聚合引发剂(D1)和/或热聚合引发剂(D2)，其用量分别为0.分别以 0.1 至 10 份（质量份）的聚合引发剂 (D) 与 100 份（质量份）的烯丙基封端烯丙基酯低聚物 (A)； 其中含有烯丙基的交联助剂（B）是分子中含有三个或三个以上烯丙基的化合物； 其中可固化组合物中由交联助剂（B）衍生的杂质含量小于 0.1 质量%； 其中可固化组合物中分子中含有羟基的 (甲基) 丙烯酸化合物 (C1) 的含量为 0.5 至 30 质量%。 通过对本发明的可固化组合物进行聚合和固化，可以获得具有光学应用所需的透 明度、高表面硬度、优异的耐热性和低线性膨胀系数的薄膜或薄片材料。
• US9441064B2
  申请人：——

  公开号：US9441064B2

  公开（公告）日：2016-09-13
• Unsaturated esters of benzenediacetic acids and their polymers
  申请人：DU PONT

  公开号：US02456210A1

  公开（公告）日：1948-12-14