2,3-二羟基苯磺酰胺 | 116315-02-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 中文名称: 2,3-二羟基苯磺酰胺
• 英文名称: 2,3-dihydroxybenzenesulfonamide
• CAS: 116315-02-7
• 化学式: C₆H₇NO₄S
• 分子量: 189.192
• InChiKey: ARHGDEDPRMTUGD-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.3
• 重原子数：
  12
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  109
• 氢给体数：
  3
• 氢受体数：
  5

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2,3-二羟基苯磺酰胺 在 乌洛托品 作用下， 以 水 、 三氟乙酸 为溶剂， 以0.78 g (35%)的产率得到3,4-Dihydroxy-5-sulfonamidobenzaldehyde
  参考文献：
  名称：

  Pharmacologically active compounds, methods for the preparation thereof

  摘要：

  公式I的药理活性儿茶酚衍生物，其中R.sub.1和R.sub.2独立地包括氢、烷基、酰基、可选择地取代的芳酰基、较低的烷基磺酰基或烷基氨基甲酰基，或者一起形成较低的烷基亚甲基或环烷基亚甲基，X包括电负取代基，如卤素、硝基、氰基、较低的烷基磺酰基、磺胺基、醛基、羧基或三氟甲基，R.sub.3包括氢、卤素、羟基烷基、氨基、硝基、氰基、三

  公开号：

  US04963590A1

文献信息

• WASCH- UND REINIGUNGSMITTEL MIT VERBESSERTER LEISTUNG
  申请人：Henkel AG & Co. KGaA

  公开号：EP3877493A1

  公开（公告）日：2021-09-15
• PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, POLYMER COMPOUND, METHOD OF FORMING A PATTERN, AND ELECTRONIC DEVICE
  申请人：HIKITA Masanori

  公开号：US20100080963A1

  公开（公告）日：2010-04-01

  A polymer compound is provided which is excellent in heat resistance and insulating property, and a photosensitive resin composition is provided which includes the polymer compound, and may form a cured pattern or a cured film excellent in pattern forming property, resolution, heat resistance and insulating property. Also, a method for forming a cured pattern excellent in pattern forming property, resolution, heat resistance and insulating property using the photosensitive resin composition, and an electronic device having high reliance for a semiconductor device or for a display device are provided. The photosensitive resin composition includes a polymer compound obtained by reacting a monomer represented by Formula (1) and a monomer represented by Formula (2), and a photosensitizing agent.
• US4963590A
  申请人：——

  公开号：US4963590A

  公开（公告）日：1990-10-16
• US5112861A
  申请人：——

  公开号：US5112861A

  公开（公告）日：1992-05-12
• US5283352A
  申请人：——

  公开号：US5283352A

  公开（公告）日：1994-02-01