2,4,5-三甲基-1,3-苯二胺 | 90721-79-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 中文名称: 2,4,5-三甲基-1,3-苯二胺
• 英文名称: trimethylbenzene-1,3-diamine
• 英文别名: 2,4,5-trimethyl-m-phenylenediamine；3.5-Diamino-1.2.4-trimethyl-benzol；2.4.5-Trimethyl-phenylendiamin-(1.3)；3.5-Diamino-pseudocumol；2,4,5-Trimethyl-m-phenylendiamin；2,4,5-Trimethyl-m-phenylenediamine；2,4,5-trimethylbenzene-1,3-diamine
• CAS: 90721-79-2
• 化学式: C₉H₁₄N₂
• 分子量: 150.224
• InChiKey: KDQQGITXGPBWPD-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  306.2±37.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.051±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.7
• 重原子数：
  11
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.33
• 拓扑面积：
  52
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  2,4,6-三甲基苯胺 在 硫酸 、 盐酸羟胺 、 盐酸 、 titanium(III) chloride 作用下， 以 乙腈 、 水 为溶剂， 反应 0.17h， 以62%的产率得到2,4,5-三甲基-1,3-苯二胺
  参考文献：
  名称：

  CH芳烃与羟胺的胺化反应。

  摘要：

  这封信描述了钛III介导的芳烃与羟胺的CH胺化反应的发展。该反应适用于多种富电子（杂）芳烃底物，包括一系列天然产物和药物。它具有温和的条件（室温），快速的反应速率（<30分钟），与环境湿度和空气的相容性，可扩展性以及使用廉价的商业试剂的优势。

  DOI：

  10.1021/acs.orglett.0c00598

文献信息

• [EN] CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED OBJECT, LAYERED PRODUCT, METHOD FOR PRODUCING CURED OBJECT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PHOTOBASE GENERATOR<br/>[FR] COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, OBJET DURCI AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, STRATIFIÉ, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS, ET GÉNÉRATEUR DE PHOTOBASE<br/>[JA] 硬化性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス、並びに、光塩基発生剤
  申请人：FUJIFILM CORP

  公开号：WO2022050278A1

  公开（公告）日：2022-03-10

  ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体及びポリアミドイミド前駆体よりなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂、及び、アルコキシシリル基を有する光塩基発生剤を含む、硬化性樹脂組成物、上記硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、上記硬化物を含む積層体、上記硬化物の製造方法、及び、上記硬化物又は上記積層体を含む半導体デバイス、並びに、光塩基発生剤。

  选择至少一种由聚酰亚胺前体、聚苯并噁嗪前体和聚酰亚胺咪唑前体组成的树脂，以及含有烷氧基硅基的光碱发生剂的硬化树脂组合物，通过硬化上述硬化树脂组合物得到的硬化物，包含上述硬化物的层压体，制造上述硬化物的方法，以及包含上述硬化物或上述层压体的半导体器件，以及光碱发生剂。
• Verfahren zur Herstellung von gegebenenfalls zelligen Polyurethan-Polyharnstoff-Formkörpern
  申请人：BASF Aktiengesellschaft

  公开号：EP0109624A2

  公开（公告）日：1984-05-30

  Die Erfindung betrifft ein Einstufen-Verfahren zur Herstellung von zelligen oder vorzugsweise kompakten Polyurethan-Polyharnstoff-Formkörpern, vorzugsweise mit Hilfe der Reaktionsspritzgußtechnik, durch Umsetzung von organischen Polyisocyanaten, Polyolen und gegebenenfalls substituierten Diaminoazobenzolen, vorzugsweise 4,4'- und/oder 2,4'-Diaminoazobenzolen, Diaminoazopyridinen und/oder deren Oxide in Gegenwart von Katalysatoren sowie gegebenenfalls Treibmitteln, Hilfs- und Zusatzstoffen.

  本发明涉及一种生产蜂窝状聚氨酯-聚脲模塑件的一步法工艺，最好采用反应注 塑技术，在催化剂和可选发泡剂、助剂和添加剂的存在下，使有机多异氰酸酯、多元 醇和可选取代的二氨基偶氮苯，最好是 4,4'-和/或 2,4'-二氨基偶氮苯、二氨基偶氮吡啶和/ 或其氧化物发生反应。
• Polyimide gas separation membranes
  申请人：E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

  公开号：EP0241937A2

  公开（公告）日：1987-10-21

  A highly permeable aromatic polyimide gas separation membrane and the process of using it are disclosed. The aromatic polyimide has the formula wherein , or mixtures thereof, -X, -X1, -X2 and -X3 independently are alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms or aromatic groups having 6 to 13 carbon atoms, and -Z is -H, -X, -X1, -X2, or -X3; and R is or mixtures thereof.

  本发明公开了一种高渗透性芳香族聚酰亚胺气体分离膜及其使用方法。芳香族聚酰亚胺具有如下式子 式中 或其混合物，-X、-X1、-X2 和 -X3 分别为具有 1 至 6 个碳原子的烷基或具有 6 至 13 个碳原子的芳香基团，且 -Z 为 -H、-X、-X1、-X2 或 -X3；且 R 为 或其混合物。
• Photosensitive heat resistant resin precursor composition
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：EP1388758A1

  公开（公告）日：2004-02-11

  A photosensitive resin precursor composition exhibiting an excellent film thickness uniformity contains: a heat resistant resin precursor polymer; a radiation sensitive compound; and a solvent expressed by formula (1): R1 represents an alkyl group having a carbon number in the range of 1 to 3. R2, R3, R4, and R5 each represent hydrogen or an alkyl group having a carbon number in the range of 1 to 3, and 1 represents an integer in the range of 0 to 3.

  一种具有优异膜厚均匀性的光敏树脂前体组合物包含：一种耐热树脂前体聚合物；一种辐射敏感化合物；以及一种由式（1）表示的溶剂： R1 代表碳数在 1 至 3 之间的烷基。R2、R3、R4 和 R5 分别代表氢或碳原子数在 1 至 3 之间的烷基，1 代表 0 至 3 之间的整数。
• EPOXY RESIN COMPOSITION
  申请人：Nagase ChemteX Corporation

  公开号：EP2508546A1

  公开（公告）日：2012-10-10

  A low temperature curable epoxy resin composition which comprises: an epoxy component that contains an epoxy compound having per molecule at least two epoxy groups and that is liquid at 25°C; an aromatic amine based curing agent that contains an aromatic amine compound having per molecule at least two amino groups directly bonded to the aromatic ring and that is liquid at 25°C; andMg(II) acetylacetonate as a cure accelerator. The composition, which contains a novel cure accelerator using a metal complex, exhibits high stability at room temperature while lowering a cure temperature or shortening a cure time.

  一种可低温固化的环氧树脂组合物，它包括：环氧组分，它含有一种环氧化合物，每分子至少有两个环氧基团，且在 25°C 时呈液态；芳香胺基固化剂，它含有一种芳香胺化合物，每分子至少有两个氨基直接键合到芳香环上，且在 25°C 时呈液态；以及作为固化促进剂的乙酰丙酮镁（II）。该组合物含有一种使用金属络合物的新型固化促进剂，在室温下具有很高的稳定性，同时还能降低固化温度或缩短固化时间。