N,N'-diethyl-N,N'-diphenyl-methanediyldiamine | 5419-13-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氮化合物
• 英文名称: N,N'-diethyl-N,N'-diphenyl-methanediyldiamine
• 英文别名: N,N'-Diaethyl-N,N'-diphenyl-methandiyldiamin；Methylen-bis-aethylanilin；Bis-aethylanilino-methan；n,n'-Diethyl-n,n'-diphenylmethanediamine
• CAS: 5419-13-6
• 化学式: C₁₇H₂₂N₂
• 分子量: 254.375
• InChiKey: KONWVMMCOJSEKH-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.2
• 重原子数：
  19
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.29
• 拓扑面积：
  6.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

安全信息

• 海关编码：
  2921590090

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  N,N'-diethyl-N,N'-diphenyl-methanediyldiamine 在 sodium disulfite 作用下， 生成 2-(乙基(苯基)氨基)乙腈
  参考文献：
  名称：

  DE156760

  摘要：

  公开号：
• 作为产物：
  描述：

  1,3-benzoxathiole 、 N-乙基苯胺 在 sodium hydride 作用下， 以 六甲基磷酰三胺 、 苯 为溶剂， 反应 24.0h， 以74%的产率得到N,N'-diethyl-N,N'-diphenyl-methanediyldiamine
  参考文献：
  名称：

  Melis, Stefana; Monni, Francesca; Piras, Pier Paolo, Journal of Heterocyclic Chemistry, 1983, vol. 20, p. 463

  摘要：

  DOI：

文献信息

• ADHESIVE AID COMPOSITION
  申请人：NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA

  公开号：EP1666556A1

  公开（公告）日：2006-06-07

  The present invention provides an adhesive aid composition having excellent adhesive strength to polyimide films without decreasing mechanical properties and being useful in the field of electric materials. An adhesive aid composition of the present invention contains a phenolic hydroxyl group-containing polyamide and a solvent as essential components. The phenolic hydroxyl group-containing polyamide preferably has a segment represented by formula (1): (wherein R1 represents a divalent aromatic group, and n represents an average number of substituents and is a positive number of 1 to 4). The adhesive aid composition of the present invention is suitably used for bonding polyimide films.

  本发明提供了一种助粘剂组合物，该组合物对聚酰亚胺薄膜具有极佳的粘合强度，且不会降低机械性能，可用于电气材料领域。本发明的一种助粘剂组合物含有一种含酚羟基的聚酰胺和一种溶剂作为主要成分。含酚羟基的聚酰胺最好具有由式（1）表示的部分： (其中 R1 代表二价芳香族基团，n 代表取代基的平均数目，为 1 至 4 的正数）。本发明的助粘剂组合物适用于粘合聚酰亚胺薄膜。
• Thermosetting resin composition, resin film for interlayer insulation, composite film, printed wiring board, and method for producing same
  申请人：Hitachi Chemical Company, LTD.

  公开号：US10544305B2

  公开（公告）日：2020-01-28

  Provided is a thermosetting resin composition containing a polyimide compound (A) having a structural unit derived from a maleimide compound (a1) having at least two N-substituted maleimide groups and a structural unit derived from a diamine compound (a2); a modified polybutadiene (B); and an inorganic filler (C).

  本文提供了一种热固性树脂组合物，其中包含聚酰亚胺化合物（A），其结构单元来源于马来酰亚胺化合物（a1），马来酰亚胺化合物（a1）至少有两个 N-取代马来酰亚胺基团，结构单元来源于二胺化合物（a2）；改性聚丁二烯（B）；以及无机填料（C）。
• v. Braun, Chemische Berichte, 1908, vol. 41, p. 2117
  作者：v. Braun

  DOI：——

  日期：——
• Bridging Amines with CO₂: Organocatalyzed Reduction of CO₂ to Aminals
  作者：Xavier Frogneux、Enguerrand Blondiaux、Pierre Thuéry、Thibault Cantat

  DOI：10.1021/acscatal.5b00734

  日期：2015.7.2

  The four-electron reduction of CO2 in the presence of secondary aromatic amines is described for the first time to access aminals. Under metal-free hydrosilylation conditions, the four C-O bonds of CO2 are cleaved, and the organocatalysts are able to balance the reactivity of CO2 to promote the selective formation of two C-N and two C-H bonds. The methodology enables the formation of various symmetrical and unsymmetrical aminals.
• Froehlich, Chemische Berichte, 1907, vol. 40, p. 764
  作者：Froehlich

  DOI：——

  日期：——