9,10-dihydro-10-(2,7-dihydroxynaphthyl)-9-oxa-10-phosphophenanthrene-10-oxide | 107394-28-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 萘
• 英文名称: 9,10-dihydro-10-(2,7-dihydroxynaphthyl)-9-oxa-10-phosphophenanthrene-10-oxide
• 英文别名: 9-hydro-10-[2-(1,4-dihydroxynaphthyl)]-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide；9,10-dihydro-10-[2'-(1',4'-dihydroxynaphthyl)]-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide；10-(2,5-dihydroxynaphthyl)-10H-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide；2-(6-oxo-6H-dibenz[c,e][1,2]oxaphosphorin-6-yl)-1,4-naphthalenediol；2-(6-Oxido-6h-dibenz(c,e)(1,2)oxaphosphorin-6-yl)-1,4-naphthalenediol；2-(6-oxobenzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-yl)naphthalene-1,4-diol
• CAS: 107394-28-5
• 化学式: C₂₂H₁₅O₄P
• 分子量: 374.332
• InChiKey: LWPQIJQNKMXHIU-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  667.9±65.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.50±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.6
• 重原子数：
  27
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  5.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  66.8
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  碳酸乙烯酯 、 9,10-dihydro-10-(2,7-dihydroxynaphthyl)-9-oxa-10-phosphophenanthrene-10-oxide 在 sodium carbonate 作用下， 以 N,N-二甲基乙酰胺 为溶剂， 反应 8.0h， 以82.2%的产率得到2-[4-(2-Hydroxyethoxy)-3-(6-oxobenzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-yl)naphthalen-1-yl]oxyethanol
  参考文献：
  名称：

  PHOSPHORUS-BASED (METH)ACRYLATE COMPOUND AND METHOD OF PREPARING THE SAME

  摘要：

  这项发明涉及一种新型化合物，具有高折射率，适用于光学树脂材料等，不含硫原子，并提供了一种制备该化合物的方法，其中该化合物是一种由式（I）表示的基于磷的（甲基）丙烯酸酯化合物。

  公开号：

  US20140235886A1
• 作为产物：
  描述：

  1,4-萘醌 、 9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物 在 乙酸苄酯 作用下， 反应 12.0h， 以2625 g的产率得到9,10-dihydro-10-(2,7-dihydroxynaphthyl)-9-oxa-10-phosphophenanthrene-10-oxide
  参考文献：
  名称：

  High melting point flame retardant crystal and method for manufacturing the same, epoxy resin composition containing the flame retardant, and prepreg and flame retardant laminate using the composition

  摘要：

  本公开揭示了一种制备高熔点阻燃晶体的方法，包括以下步骤：在具有介电常数为10或更低的惰性溶剂中，将9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物与1,4-萘醌反应，以减少副产物的含量，从而获得反应组合物；并将反应组合物溶解在乙二醇、丙二醇、二乙二醇、环己酮、苄醇、醋酸酯、苯甲酸酯或其混合物中选择的任一溶剂中，再结晶和精制反应组合物，从而获得由Formula 1表示的高熔点阻燃晶体，其起始熔点为280°C或更高，熔点为291°C或更高，这些数值由差热重分析法测得。

  公开号：

  US09371438B2

文献信息

• Process of manufacturing DOPO derivatives for printed circuit board and low-earth orbit spacecraft applications
  申请人：Lin Ching-Hsuan

  公开号：US20080021193A1

  公开（公告）日：2008-01-24

  A method of manufacturing new materials for a printed circuit board and Low-Earth Orbit (LEO) spacecraft is provided. The present invention includes dinitro, diamine, various phosphorous-containing polyimides and polyamides, and synthesizing methods thereof. The polymers of the embodiment of present invention exhibit good flame retardancy, high glass transition temperature, good mechanical properties and superior oxygen resistance, so they are good materials for Low-Earth Orbit applications. Besides, these polymers can also be used as matrix for halogen-free flexible printed circuit board.

  提供了一种用于制造印刷电路板和低地球轨道（LEO）航天器的新材料的方法。本发明包括二硝基、二胺、各种含磷聚酰亚胺和聚酰胺，以及它们的合成方法。本发明实施例的聚合物具有良好的阻燃性、高玻璃转变温度、良好的机械性能和优越的氧气抗性，因此它们是低地球轨道应用的良好材料。此外，这些聚合物还可以用作无卤柔性印刷电路板的基质。
• リン含有エポキシ化合物、ジアステレオマー混合物及びリン含有エポキシ化合物の製造方法
  申请人：三光株式会社

  公开号：JP2016003216A

  公开（公告）日：2016-01-12

  【課題】十分な難燃性を有するノン−ハロゲンの難燃剤として好適な新規の化合物及びその製造方法の提供。【解決手段】式（１）で表されるリン含有エポキシ化合物。（Ｒ１及びＲ２は各々独立に水素原子、アリル基又はグリシジル基、但し、Ｒ１及びＲ２の少なくとも一方はグリシジル基；ＸはＨ、Ｃ１〜１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基等；ＹはＨ、アリル基又はグリシジル基；ＺはＨ、水酸基、Ｃ１〜１２の直鎖状或いは分岐鎖状のアルキル基、又はＣ２〜１２の直鎖状或いは分岐鎖状のアルケニル基）。【選択図】なし

  提供具有良好阻燃性的非卤素阻燃剂的新化合物及其制备方法。采用式（1）所示的含磷环氧化合物。（其中，R1和R2各自独立地表示氢原子、烯丙基或甘油基，但R1和R2中至少有一个为甘油基；X为H、直链或支链的C1-12烷基等；Y为H、烯丙基或甘油基；Z为H、羟基、直链或支链的C1-12烷基，或直链或支链的C2-12烯基）。【选图】无
• PHOSPHAPHENANTHRENE COMPOUNDS AND ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE USING THE SAME
  申请人：Chung Kwang Choon

  公开号：US20100252818A1

  公开（公告）日：2010-10-07

  The present invention relates to new phosphaphenanthrene compounds with excellent light emitting property and an organic light emitting diode (OLED) using the same.

  本发明涉及具有优异的发光性质的新型磷代菲化合物及其所使用的有机发光二极管（OLED）。
• FLAME-RETARDANT POLYPHENYLENE ETHER RESIN COMPOSITION
  申请人：Shengyi Technology Co., Ltd.

  公开号：EP3564316A1

  公开（公告）日：2019-11-06

  The present invention relates to a flame-retardant polyphenylene ether resin composition, comprising, by weight percent: (A) 10-45% of a phosphorus-containing polyphenylene ether resin with a number-average molecular weight of 1000-6000; (B) 10-50% of an epoxy resin composition; (C) 10-50% of a cyanate ester resin; and (D) 10-30% of a soluble halogen flame retardant. The present invention adopts a phosphorus-containing polyphenylene ether resin with a low molecular weight that, when used in combination with an epoxy resin, a cyanate ester, and the like, improves the compatibility of the system and reduces a phase separation area of the system, and increases the adhesive force of a plate and enhances the toughness of the plate. The present invention adopts a soluble halogen flame retardant to further enhance the homogeneity of the resin system, and provides better uniformity, increased adhesion, and a lower dielectric constant and dielectric loss of the plate.

  本发明涉及一种阻燃聚苯醚树脂组合物，按重量百分比计包括：(A)10-45%的数均分子量为1000-6000的含磷聚苯醚树脂；(B)10-50%的环氧树脂组合物；(C)10-50%的氰酸酯树脂；以及(D)10-30%的可溶性卤素阻燃剂。本发明采用了一种低分子量的含磷聚苯醚树脂，该树脂与环氧树脂、氰酸酯等配合使用时，可提高体系的相容性，减少体系的相分离面积，增加板材的粘合力，提高板材的韧性。本发明采用可溶性卤素阻燃剂，进一步提高了树脂体系的均匀性，使板材具有更好的均匀性、更强的附着力、更低的介电常数和介电损耗。
• Methods of manufacturing printed wire boards
  申请人：Rohm and Haas Electronic Materials LLC

  公开号：US11337309B2

  公开（公告）日：2022-05-17

  Disclosed herein is a method of forming vias in electrical laminates comprising laminating a sheet having a layer comprising a crosslinkable polymer composition to a substrate wherein the crosslinkable polymer composition has a viscosity at lamination temperatures in the range of 200 Pa-s to 100,000 Pa-s, forming at least one via in the crosslinkable polymer layer by laser ablation; and after the forming of the at least one via, thermally curing the crosslinkable polymer layer. According to certain embodiments the cross linkable polymer composition has a viscosity at lamination temperature of at least 5000 Pa-s. This method yields good lamination results, good via profiles, and good desmear results when such compositions are used and the via is laser ablated before cure.

  本文公开了一种在电气层压板中形成通孔的方法，包括将具有包含可交联聚合物组合物层的薄片层压到基板上，其中可交联聚合物组合物在层压温度下的粘度范围为 200 Pa-s 至 100,000 Pa-s，通过激光烧蚀在可交联聚合物层中形成至少一个通孔；以及在形成至少一个通孔后，热固化可交联聚合物层。根据某些实施例，可交联聚合物组合物在层压温度下的粘度至少为 5000 Pa-s。当使用这种组合物并在固化前对通孔进行激光烧蚀时，这种方法可获得良好的层压效果、良好的通孔轮廓和良好的去胶效果。