N,N,N'-triethyl-hexanediyldiamine | 88829-03-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氮化合物
• 英文名称: N,N,N'-triethyl-hexanediyldiamine
• 英文别名: N,N,N'-Triaethyl-hexandiyldiamin；N,N',N'-triethylhexane-1,6-diamine
• CAS: 88829-03-2
• 化学式: C₁₂H₂₈N₂
• 分子量: 200.368
• InChiKey: CZIZZHBISONBMM-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.4
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  10
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  15.3
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  N,N,N'-triethyl-hexanediyldiamine 在 lithium aluminium tetrahydride 作用下， 以 乙醚 为溶剂， 生成 1,34-Bis-diethylamino-7,14,21,28-tetraethyl-7,14,21,28-tetraaza-tetratriacontan
  参考文献：
  名称：

  神经肌肉阻滞剂。VI。线性四，五和六鎓化合物。

  摘要：

  DOI：

  10.1021/jm50015a013
• 作为产物：
  描述：

  6-(二乙基氨基)-1-己醇 在 硫酸 、 氢溴酸 作用下， 生成 N,N,N'-triethyl-hexanediyldiamine
  参考文献：
  名称：

  Neuromuscular Blocking Agents

  摘要：

  摘要：本文描述了两种新的NSN-三乙醇铵化合物的制备方法，分别为9-乙基-9-硫氮庚二烯双(三乙醇铵)三碘化物（二辛磺酸三乙硫碘酸盐；DOSE）和11-乙基-11-硫氮十二烯双(三乙醇铵)三碘化物（二十二磺酸三乙硫碘酸盐；DDSE）。还合成了双季铵化合物7-二氧代硫氮十三烯双(三乙醇铵碘化物)，以及NNN-三季铵化合物7:7-二乙基-7-氮杂硫氮十三烯双(三乙醇铵)三碘化物（二己杂铵三乙硫碘酸盐；DHAE）、9:9-二乙基-9-氮杂硫氮庚二烯双(三乙醇铵)三碘化物（二辛杂铵三乙硫碘酸盐；DOAE）和11:11-二乙基-11-氮杂硫氮十二烯双(三乙醇铵)三碘化物（二十二杂铵三乙硫碘酸盐；DDAE）。所有化合物在猫的腓肠肌-坐骨神经制备、大鼠和小猫的膈神经-膈肌制备，以及通过兔头下降和小鼠麻痹方法测量时均具有神经肌肉阻滞活性。二己杂铵三乙硫碘酸盐和7-二氧代硫氮十三烯双(三乙醇铵碘化物)（二己酮）表现出肌松药物样的活性；二辛磺酸三乙硫碘酸盐和二辛杂铵三乙硫碘酸盐主要表现出肌松药物样的特性，但也具有一些过渡性质，而二十二磺酸三乙硫碘酸盐和二十二杂铵三乙硫碘酸盐类似于十甲铵。在猫中，二己杂铵三乙硫碘酸盐的效力与肉豆蔻碱大致相同。观察到显著的物种差异。讨论了理论意义。

  DOI：

  10.1111/j.2042-7158.1958.tb10389.x

文献信息

• Novel sulfur compounds and intermolecular compounds containing the same as the component compounds
  申请人：——

  公开号：US20030130358A1

  公开（公告）日：2003-07-10

  The invention aims at providing novel sulfur compounds, molecular compounds containing the same as the component compound, and so on. The above aim is achieved by using sulfur compounds of the general formula (I) wherein Rs are each independently hydrogen, optionally substituted C 1-6 alkyl, optionally substituted C 2-6 alkenyl, optionally substituted aryl, chloro, or bromo; m is an integer of 0, 1, or 2; and Z is a group represented by any of the general formulae (II) to (V) (wherein R and m are each as defined above; W is hydrogen or C 1-6 alkyl; and Y is a direct bond, C 1-3 alkylene, or phenylene). 1

  本发明旨在提供新型硫化合物、包含其作为组分化合物的分子化合物等。上述目的通过使用通式（I）的硫化合物实现，其中Rs分别独立地为氢、可选取代的C1-6烷基、可选取代的C2-6烯基、可选取代的芳基、氯或溴；m为0、1或2的整数；Z为由通式（II）至（V）中的任何一种表示的基团（其中R和m如上所定义；W为氢或C1-6烷基；Y为直接键、C1-3烷基或苯基）。
• NOVEL SULFUR COMPOUNDS AND INTERMOLECULAR COMPOUNDS CONTAINING THE SAME AS THE COMPONENT COMPOUND
  申请人：NIPPON SODA CO., LTD.

  公开号：EP1306369A1

  公开（公告）日：2003-05-02

  The invention aims at providing novel sulfur compounds, molecular compounds containing the same as the component compound, and so on. The above aim is achieved by using sulfur compounds of the general formula (I) wherein Rs are each independently hydrogen, optionally substituted C1-6 alkyl, optionally substituted C2-6 alkenyl, optionally substituted aryl, chloro, or bromo; m is an integer of 0, 1, or 2; and Z is a group represented by any of the general formulae (II) to (V) (wherein R and m are each as defined above; W is hydrogen or C1-6 alkyl; and Y is a direct bond, C1-3 alkylene, or phenylene).

  本发明旨在提供新型硫化合物、含有与组分化合物相同的分子化合物等。上述目的通过使用通式（I）的硫化合物来实现，其中 Rs 各自独立地为氢、任选取代的 C1-6 烷基、任选取代的 C2-6 烯基、任选取代的芳基、氯或溴；m 为 0、1 或 2 的整数；Z 为通式（II）至（V）中任一式所代表的基团（其中 R 和 m 各自如上所定义；W 为氢或 C1-6 烷基；Y 为直接键、C1-3 亚烷基或亚苯基）。
• Thermosetting resin composition, and prepreg and substrate using same
  申请人：KOLON INDUSTRIES, INC.

  公开号：US10774173B2

  公开（公告）日：2020-09-15

  The present invention relates to a thermosetting resin composition, and a prepreg and a printed circuit board using the same and, more particularly, to a thermosetting resin composition, and a prepreg and a printed circuit board using the same, wherein the thermosetting resin composition can be used for a printed circuit board which simultaneously has excellent low dielectric loss characteristics, good moisture absorption and heat resistance, low thermal expansion characteristics, and thermal stability.

  本发明涉及一种热固性树脂组合物，以及使用该组合物的预浸料和印刷电路板，更具体地说，涉及一种热固性树脂组合物，以及使用该组合物的预浸料和印刷电路板，其中热固性树脂组合物可用于印刷电路板，该电路板同时具有优异的低介电损耗特性、良好的吸湿性和耐热性、低热膨胀特性和热稳定性。
• Edwards,D. et al., Journal of Pharmacy and Pharmacology, 1960, vol. 12, p. 137T-152T
  作者：Edwards,D. et al.

  DOI：——

  日期：——
• THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, AND PREPREG AND SUBSTRATE USING SAME
  申请人：KOLON INDUSTRIES, INC.

  公开号：US20190153151A1

  公开（公告）日：2019-05-23

  The present invention relates to a thermosetting resin composition, and a prepreg and a printed circuit board using the same and, more particularly, to a thermosetting resin composition, and a prepreg and a printed circuit board using the same, wherein the thermosetting resin composition can be used for a printed circuit board which simultaneously has excellent low dielectric loss characteristics, good moisture absorption and heat resistance, low thermal expansion characteristics, and thermal stability.