ethyl-p-tolyl selenide | 37773-43-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: ethyl-p-tolyl selenide
• 英文别名: Aethyl-p-tolyl-selenid；Ethyl-(p-tolyl)-selenid；p-Ethylselenotoluol；4-Ethylselenotoluene；1-ethylselanyl-4-methylbenzene
• CAS: 37773-43-6
• 化学式: C₉H₁₂Se
• 分子量: 199.154
• InChiKey: YYYVIUYJDFJMPW-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  116 °C(Press: 19 Torr)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.76
• 重原子数：
  10
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.33
• 拓扑面积：
  0
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  0

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  p-Selenocresol 在 sodium hydroxide 、 溴乙烷 作用下， 生成 ethyl-p-tolyl selenide
  参考文献：
  名称：

  Effects of heat treatment and sintering additives on thermal conductivity and electrical resistivity in fine-grained SiC ceramics

  摘要：

  研究了热处理和烧结添加剂对细粒度碳化硅材料热导率和电阻率的影响。采用激光闪光技术和电流电压法分别测量了致密碳化硅材料在室温下的热导率和电阻率。结果表明，SiC 材料的热导率和电阻率取决于烧结添加剂和由此产生的微观结构。含有氧化物添加剂的退火材料形成了由不同 α/β-SiC 聚合物类型的细长晶粒组成的微观结构。相比之下，含有氮氧化物添加剂的退火材料的微观结构则由完全由 β-SiC 相组成的细小等轴晶粒构成。对于含有氧化物添加剂的退火材料，观察到的热导率超过 110 W/mK。对于含有氮氧化物添加剂的退火材料，观测值为 47 W/mK。使用氧化物烧结添加剂的热压材料在退火后电阻率下降。而含有氮氧化物添加剂的退火材料的电阻率则更低。高分辨率电子显微镜显示，沿晶界有一层薄薄的无定形相。能量色散 X 射线光谱分析结果表明，在晶界处存在 Al 原子和 O 原子以及极少量 Y 原子的偏析。结果表明，晶界的化学和结构对碳化硅的热性能和电性能有重大影响。

  DOI：

  10.1557/jmr.2002.0341

文献信息

• Gol'dfarb,Ya.L. et al., Journal of Organic Chemistry USSR (English Translation), 1973, vol. 9, p. 2409 - 2415
  作者：Gol'dfarb,Ya.L. et al.

  DOI：——

  日期：——
• Synthese nouvelle et rapide d'alkylseleno et alkyltelluroarenes au moyen d'ethers-couronnes
  作者：André Luxen、Léon Christiaens

  DOI：10.1016/s0040-4039(00)87739-4

  日期：——
• LUXEN, A.;CHRISTIAENS, L., TETRAHEDRON LETT., 1982, 23, N 38, 3905-3908
  作者：LUXEN, A.、CHRISTIAENS, L.

  DOI：——

  日期：——
• Bhasin, K K; Gupta, Vijay; Bari, S S, Indian Journal of Chemistry, Section A: Inorganic, Physical, Theoretical and Analytical, 1991, vol. 30, # 7, p. 635 - 637
  作者：Bhasin, K K、Gupta, Vijay、Bari, S S、Sharma, R P

  DOI：——

  日期：——