2,2'-disulfanediyl-bis-benzenesulfonic acid | 47221-29-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2,2'-disulfanediyl-bis-benzenesulfonic acid
• 英文别名: 2,2'-Disulfandiyl-bis-benzolsulfonsaeure；Dithiobis(benzenesulfonic acid)；2-[(2-sulfophenyl)disulfanyl]benzenesulfonic acid
• CAS: 47221-29-4
• 化学式: C₁₂H₁₀O₆S₄
• 分子量: 378.472
• InChiKey: RMLIMUXFHLUHGD-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  >360 °C
• 密度：
  1.78±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.5
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  176
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  8

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2,2'-disulfanediyl-bis-benzenesulfonic acid 在 potassium permanganate 、 五氯化磷 作用下， 生成 1,2-苯二磺酰二氯
  参考文献：
  名称：

  IMPROVED SYNTHESIS OFO-BENZENEDISULFONIMIDE

  摘要：

  DOI：

  10.1080/00304949809355269
• 作为产物：
  描述：

  2,2'-disulfanediyl-bis-benzenesulfonyl chloride 在 水 作用下， 生成 2,2'-disulfanediyl-bis-benzenesulfonic acid
  参考文献：
  名称：

  Gialdi et al., Farmaco, Edizione Scientifica, 1959, vol. 14, p. 751,761

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Acidic aqueous composition for electrolytic copper plating
  申请人：Atotech Deutschland GmbH

  公开号：US11035051B2

  公开（公告）日：2021-06-15

  The present invention relates to an acidic aqueous composition (plating bath) for electrolytic copper plating (electrolytic deposition of copper), the composition comprising (i) copper (II) ions, (ii) one or more than one compound of Formula (Ia) (iii) one, two, three or more than three further compounds, which are different from the compound of Formula (Ia), with the definitions given below, the use of the acidic aqueous composition according to the invention for electrolytic copper plating, the use of the compound of Formula (Ia) in an acidic aqueous composition for electrolytic metal plating, a method of electrolytic copper plating using the acidic aqueous composition according to the invention, and specific compounds derived from Formula (Ia) for an acidic aqueous composition for electrolytic metal plating.

  本发明涉及一种用于电解镀铜（电解沉积铜）的酸性水性组合物（镀槽），该组合物包括 (i) 铜 (II) 离子、 (ii) 一种或一种以上的式 (Ia) 化合物 (iii) 一种、两种、三种或三种以上不同于式（Ia）化合物的其他化合物、 根据下文给出的定义，根据本发明的酸性水性组合物在电解镀铜中的用途、式 (Ia) 化合物在电解金属镀金酸性水性组合物中的用途、使用根据本发明的酸性水性组合物进行电解镀铜的方法，以及由式 (Ia) 衍生出的特定化合物在电解金属镀金酸性水性组合物中的用途。
• Reactions of 1,2-benzenedisulfinic anhydride
  作者：Holger C. Hansen、John L. Kice

  DOI：10.1021/jo00166a001

  日期：1983.9
• HANSEN, H. C.;KICE, J. L., J. ORG. CHEM., 1983, 48, N 18, 2943-2949
  作者：HANSEN, H. C.、KICE, J. L.

  DOI：——

  日期：——
• ACIDIC AQUEOUS COMPOSITION FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING
  申请人：Atotech Deutschland GmbH

  公开号：US20190203369A1

  公开（公告）日：2019-07-04

  The present invention relates to an acidic aqueous composition (plating bath) for electrolytic copper plating (electrolytic deposition of copper), the composition comprising (i) copper (II) ions, (ii) one or more than one compound of Formula (Ia) (iii) one, two, three or more than three further compounds, which are different from the compound of Formula (Ia), with the definitions given below, the use of the acidic aqueous composition according to the invention for electrolytic copper plating, the use of the compound of Formula (Ia) in an acidic aqueous composition for electrolytic metal plating, a method of electrolytic copper plating using the acidic aqueous composition according to the invention, and specific compounds derived from Formula (Ia) for an acidic aqueous composition for electrolytic metal plating.