1,1'-{Sulfonylbis[(4,1-phenylene)oxymethylene]}bis(4-ethenylbenzene) | 122582-72-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 1,1'-{Sulfonylbis[(4,1-phenylene)oxymethylene]}bis(4-ethenylbenzene)
• 英文别名: 1-ethenyl-4-[[4-[4-[(4-ethenylphenyl)methoxy]phenyl]sulfonylphenoxy]methyl]benzene
• CAS: 122582-72-3
• 化学式: C₃₀H₂₆O₄S
• 分子量: 482.6
• InChiKey: JSMDAYOTKLGMBL-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  7.2
• 重原子数：
  35
• 可旋转键数：
  10
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.07
• 拓扑面积：
  61
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

文献信息

• CURABLE COMPOSITION AND CURED ARTICLE
  申请人：Adeka Corporation

  公开号：EP2749581A1

  公开（公告）日：2014-07-02

  Provided are: a curable composition from which a cured article having excellent molding processability and high heat resistance as well as such a high Tg that it can be used as a molding resin for a SiC power semiconductor can be obtained; and a cured article thereof. The curable composition comprises: 100 parts by mass of a compound having at least two partial structures represented by the following Formula (1) in the molecule as a component (A); 0.5 to 3 parts by mass of a thermal radical generator as a component (B); and 0 to 50 parts by mass of other radical-reactive compound as a component (C): (wherein, ring A represents a benzene ring or a cyclohexyl ring; R1 represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms; R2 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms; a represents a number of 0 or 1; b represents an integer of 0 to 3; and c represents a number of 1 or 2).

  本发明提供了：一种可固化组合物，通过该组合物可以获得一种固化物，该固化物具有优异的成型加工性和高耐热性，并且具有很高的 Tg，可以用作碳化硅功率半导体的成型树脂；以及一种固化物。固化组合物包括100 份（质量）分子中至少有两个部分结构由下式 (1) 表示的化合物作为组分 (A)； 0.5 至 3 份（质量）热自由基发生器作为组分 (B)；以及 0 至 50 份（质量）其他自由基反应化合物作为组分 (C)： (其中，环 A 代表苯环或环己基环；R1 代表具有 1 至 6 个碳原子的亚烷基；R2 代表具有 1 至 4 个碳原子的烷基；a 代表 0 或 1；b 代表 0 至 3 的整数；c 代表 1 或 2）。
• US7635181B2
  申请人：——

  公开号：US7635181B2

  公开（公告）日：2009-12-22
• US9403925B2
  申请人：——

  公开号：US9403925B2

  公开（公告）日：2016-08-02
• [EN] CURABLE COMPOSITION AND CURED ARTICLE<br/>[FR] COMPOSITION DURCISSABLE ET ARTICLE DURCI
  申请人：ADEKA CORP

  公开号：WO2013031699A1

  公开（公告）日：2013-03-07

  　加工成形性に優れ、耐熱性が高く、ＳｉＣパワー半導体のモールド樹脂として使用可能なほど高いＴｇを有する硬化物を得ることのできる硬化性組成物、及びその硬化物を提供する。（Ａ）成分として、下記一般式（１）で表される部分構造を分子中に少なくとも２つ有する化合物１００質量部、（Ｂ）成分として熱ラジカル発生剤０．５～３質量部及び（Ｃ）成分として、他のラジカル反応性化合物０～５０質量部を含有する硬化性組成物。（式中、環Ａはベンゼン環又はシクロヘキシル環を表し、Ｒ１は炭素数１～６のアルキレン基を表し、Ｒ２は炭素数１～４のアルキル基を表し、ａは０又は１の数を表し、ｂは０～３の整数を表し、ｃは１又は２の数を表す。）