[EN] SOLVENT FREE EPOXY RESIN COMPOSITIONS<br/>[FR] COMPOSITIONS DE RESINE EPOXY DEPOURVUES DE SOLVANT
申请人:ALLIEDSIGNAL, INC.
公开号:WO1994014866A1
公开(公告)日:1994-07-07
(EN) Epoxy resin compositions used in preparation of laminates for electronic applications are free of the solvents typically needed in current industrial practice. The use of certain mono-substituted dicyandiamides makes possible the elimination of such solvents since all of the components are soluble in epoxy resin to an extent which provides uniform properties in the cured laminates.(FR) Des compositions de résine époxy, utilisées dans la préparation de stratifiés pour des applications électroniques, sont dépourvues des solvants généralement requis dans les procédés industriels courants. L'utilisation de certains dicyandiamides monosubstitués permet de supprimer de tels solvants dans la mesure où les composants sont solubles dans la résine époxy à un point permettant de conférer des caractéristiques uniformes aux stratifiés durcis.