2-氨基-3-(2-氨基-3-羧基苯氧基)苯甲酸 | 32602-67-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 中文名称: 2-氨基-3-(2-氨基-3-羧基苯氧基)苯甲酸
• 英文名称: Benzoic acid, 3,3'-oxybis(2-amino-
• 英文别名: 2-amino-3-(2-amino-3-carboxyphenoxy)benzoic acid
• CAS: 32602-67-8
• 化学式: C₁₄H₁₂N₂O₅
• 分子量: 288.25
• InChiKey: DWTYTLYFPQXMCY-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  506.3±50.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.520±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.2
• 重原子数：
  21
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  136
• 氢给体数：
  4
• 氢受体数：
  7

文献信息

• HEAT-RESISTANT ADHESIVES AND SEMICONDUCTOR DEVICES PRODUCED THEREWITH
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：EP0984051A1

  公开（公告）日：2000-03-08

  A thermoresistance adhesive which does not dissolve in the sealer-composing resins at the sealer molding temperature and is capable of providing a semiconductor chip/lead frame adhesive strength under shear of 1 N/4 mm2 or greater, and including, for example, amide, imide, ester or ether linkage is suited for use in producing thermoresistance adhesive solutions and thermoresistance resin pastes, and the semiconductor chips, lead frames, films, etc., made by using such an adhesive are suited for providing low-cost semiconductor devices.

  在封口机成型温度下不溶解于封口机组成树脂中，并能在 1 N/4 mm2 或更大剪切力下提供半导体芯片/引线框架粘合强度的耐热粘合剂，例如包括酰胺、亚胺、酯或醚连接，适合用于生产耐热粘合剂溶液和耐热树脂浆料，使用这种粘合剂制造的半导体芯片、引线框架、薄膜等适合用于提供低成本半导体器件。
• US6372859B1
  申请人：——

  公开号：US6372859B1

  公开（公告）日：2002-04-16