3,3',5,5'-tetrakis(hydroxymethyl)biphenyl-4,4'-diol | 184877-60-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 3,3',5,5'-tetrakis(hydroxymethyl)biphenyl-4,4'-diol
• 英文别名: 4-[4-Hydroxy-3,5-bis(hydroxymethyl)phenyl]-2,6-bis(hydroxymethyl)phenol
• CAS: 184877-60-9
• 化学式: C₁₆H₁₈O₆
• 分子量: 306.315
• InChiKey: PUMWLFCICCPZSY-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  582.8±50.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.480±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.4
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.25
• 拓扑面积：
  121
• 氢给体数：
  6
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  3,3',5,5'-tetrakis(hydroxymethyl)biphenyl-4,4'-diol 在 盐酸 作用下， 以 乙酸乙酯 为溶剂， 反应 2.0h， 以55%的产率得到3,3',5,5'-tetrakis(chloromethyl)biphenyl-4,4'-diol
  参考文献：
  名称：

  四核镍（II）配合物诱导的可逆DNA缩合

  摘要：

  DNA缩合剂在基因治疗中起着至关重要的作用。四核镍（II）配合物，[镍II 4（L-2H）（H 2 O）6（CH 3 CH 2 OH）2 ] ⋅ 6NO 3（L = 3,3' ，5,5'-四{ [（2-羟乙基）（吡啶-2-基甲基）氨基]甲基}联苯-4,4'-二醇）已被合成为非病毒载体以诱导DNA缩合。X射线晶体学数据表明该复合物在单斜晶系空间空间为P 2 1 / n，a = 10.291（9），b = 24.15（2），c = 13.896（11）Å和β的晶体中结晶= 98.175（13）°。已经通过紫外/可见光谱，荧光光谱，圆二色性光谱，动态光散射，原子力显微镜，凝胶电泳分析和ζ电势分析研究了由复合物诱导的DNA缩合。该复合物通过静电吸引与DNA强烈相互作用，并以低浓度诱导其凝结成球形纳米颗粒。首次使用螯合剂乙二胺四乙酸（EDTA）实现了DNA从紧密状态的释放。还已经在体外检查了其他基本

  DOI：

  10.1002/chem.201001457
• 作为产物：
  描述：

  聚合甲醛 、 4,4'-二羟基联苯 在 potassium hydroxide 作用下， 以 水 为溶剂， 反应 360.33h， 以30%的产率得到3,3',5,5'-tetrakis(hydroxymethyl)biphenyl-4,4'-diol
  参考文献：
  名称：

  四核镍（II）配合物诱导的可逆DNA缩合

  摘要：

  DNA缩合剂在基因治疗中起着至关重要的作用。四核镍（II）配合物，[镍II 4（L-2H）（H 2 O）6（CH 3 CH 2 OH）2 ] ⋅ 6NO 3（L = 3,3' ，5,5'-四{ [（2-羟乙基）（吡啶-2-基甲基）氨基]甲基}联苯-4,4'-二醇）已被合成为非病毒载体以诱导DNA缩合。X射线晶体学数据表明该复合物在单斜晶系空间空间为P 2 1 / n，a = 10.291（9），b = 24.15（2），c = 13.896（11）Å和β的晶体中结晶= 98.175（13）°。已经通过紫外/可见光谱，荧光光谱，圆二色性光谱，动态光散射，原子力显微镜，凝胶电泳分析和ζ电势分析研究了由复合物诱导的DNA缩合。该复合物通过静电吸引与DNA强烈相互作用，并以低浓度诱导其凝结成球形纳米颗粒。首次使用螯合剂乙二胺四乙酸（EDTA）实现了DNA从紧密状态的释放。还已经在体外检查了其他基本

  DOI：

  10.1002/chem.201001457

文献信息

• Novolac resin-containing resist underlayer film-forming composition using bisphenol aldehyde
  申请人：NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.

  公开号：US10017664B2

  公开（公告）日：2018-07-10

  Resist underlayer film-forming composition for forming resist underlayer film with high dry etching resistance, wiggling resistance and exerts good flattening property and embedding property for uneven parts, including resin obtained by reacting organic compound A including aromatic ring and aldehyde B having at least two aromatic hydrocarbon ring groups having phenolic hydroxy group and having structure wherein the aromatic hydrocarbon ring groups are bonded through tertiary carbon atom. The aldehyde B may be compound of Formula (1): The obtained resin may have a unit structure of Formula (2): Ar1 and Ar2 each are C6-40 aryl group. The organic compound A including aromatic ring may be aromatic amine or phenolic hydroxy group-containing compound. The composition may contain further solvent, acid and/or acid generator, or crosslinking agent. Forming resist pattern used for semiconductor production, including forming resist underlayer film by applying the resist underlayer film-forming composition onto semiconductor substrate and baking it.

  用于形成具有高干法蚀刻抗性、抗扭曲性并具有良好的平整性和嵌入性能的抗蚀底层膜形成组合物，包括通过使含有芳香环的有机化合物A和至少具有两个含酚羟基的芳香烃环团的醛B反应而获得的树脂，并具有芳香烃环团通过三级碳原子键合的结构。醛B可以是化合物的化学式（1）： 所得的树脂可能具有化学式（2）的单元结构： Ar1和Ar2各自是C6-40芳基团。含有芳香环的有机化合物A可能是芳香胺或含酚羟基的化合物。该组合物可能进一步含有溶剂、酸和/或酸发生剂，或交联剂。用于半导体生产的形成抗蚀图案，包括通过将抗蚀底层膜形成组合物涂覆在半导体衬底上并对其进行烘烤来形成抗蚀底层膜。
• Polymer for Preparing Resist Underlayer Film, Resist Underlayer Film Composition Containing the Polymer and Method for Forming Resist Underlayer Film Using the Composition
  申请人：SK Innovation Co., Ltd.

  公开号：US20160311975A1

  公开（公告）日：2016-10-27

  Provided are a fluoreneol-based monomer, a polymer for preparing a resist underlayer film obtained therefrom, a resist underlayer film composition containing the polymer, and a method for forming a resist underlayer film using the resist underlayer film composition, wherein the fluoreneol-based monomer is represented by Chemical Formula 2 below:

  提供了一种基于芴醇的单体，用于制备抗蚀底层膜的聚合物，包含该聚合物的抗蚀底层膜组合物，以及使用该抗蚀底层膜组合物形成抗蚀底层膜的方法。其中，基于芴醇的单体由以下化学式2表示：
• Cured film-forming composition
  申请人：NISSAN CHEMICAL CORPORATION

  公开号：US10669376B2

  公开（公告）日：2020-06-02

  Provided are: a cured film-forming composition whereby a underlayer film for image formation formed from the composition exhibits high liquid repellency (lyophobicity) and lyophilic/liquid-repellent properties of the underlayer film can be easily changed even when exposed to a low amount of ultraviolet radiation; and a cured film obtained using the composition. The cured film-forming resin composition is characterized by containing: a polymer comprising a structural unit derived from a first monomer having the structure of formula (1) as component (A); a polymer other than component (A), which is a polymer in which the content of fluorine relative to the overall weight of the polymer is lower than in component (A), as component (B); a photoacid generator as component (C); and a solvent. (In the formula, R1 denotes hydrogen or a methyl group, and R2 denotes a fluorine-containing group able to be detached together with the oxygen atom bonded to R2.)

  提供的是一种治愈的成膜组合物，由该组合物形成的图像形成底层膜表现出高液体排斥性（亲疏性），即使暴露于低量紫外辐射下，底层膜的亲疏性和液体排斥性也可以轻松改变；以及使用该组合物获得的治愈膜。该治愈成膜树脂组合物的特点是包含：作为组分（A）的具有来自第一单体的结构单元的聚合物，该单体的结构式为（1）；除组分（A）外的另一种聚合物，其相对于聚合物总重量的含氟量低于组分（A），作为组分（B）；作为组分（C）的光酸发生剂；和溶剂。（在公式中，R1表示氢或甲基基团，R2表示能够与R2键合的氧原子一起脱落的含氟基团。）
• SILOXANE-BASED RESIN COMPOSITION
  申请人：Suwa Mitsuhito

  公开号：US20100316953A1

  公开（公告）日：2010-12-16

  The present invention is a siloxane-based resin composition including a siloxane-based resin and an imidosilane compound having a specific structure. Moreover, the present invention is a siloxane-based resin composition including a siloxane-based resin which is a reactive product to be obtained by hydrolyzing an alkoxysilane compound and an imidosilane compound having a specific structure and then making the resulting hydrolysate undergo a condensation reaction. According to the present invention, it is possible to form a cured film excellent in adhesion.

  本发明是一种基于硅氧烷的树脂组合物，包括一种基于硅氧烷的树脂和一种具有特定结构的亚氨基硅烷化合物。此外，本发明还是一种基于硅氧烷的树脂组合物，包括一种基于硅氧烷的树脂，该树脂是通过水解烷氧基硅烷化合物和具有特定结构的亚氨基硅烷化合物反应产生的反应产物，然后使所得到的水解产物经历缩合反应而得到的。根据本发明，可以形成具有优异附着力的固化膜。
• Photosensitive polymer composition, method for forming relief patterns, and electronic parts
  申请人：——

  公开号：US20010031419A1

  公开（公告）日：2001-10-18

  A positive-type, heat-resistant photosensitive polymer composition comprising (a) a polyimide precursor or a polyimide which is soluble in an aqueous alkaline solution, (b) a compound capable of generating an acid when exposed to light, and (c) a compound having a phenolic hydroxyl group; a method of forming a relief pattern comprising a step of applying the composition onto a substrate and drying it thereon, a step of exposing it, a step of developing it, and a step of heating it; and an electronic part having as a surface-protecting film or an interlayer insulating film.

  一种正型、耐热、光敏聚合物组合物，包括(a)聚酰亚胺前体或可溶于水性碱性溶液的聚酰亚胺，(b)一种能在光照下产生酸的化合物，以及(c)一种具有酚羟基的化合物；一种形成浮雕图案的方法，包括将该组合物涂覆在基板上并在其上干燥，曝光，显影和加热的步骤；以及作为表面保护膜或层间绝缘膜的电子部件。