2λ⁵,4λ⁵,6λ⁵-trispiro[cyclotriphosphazene-2,6';4,6'';6,6'''-tris-dibenzo[d,f][1,3,2]dioxaphosphepine] | 6800-71-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物
• 英文名称: 2λ⁵,4λ⁵,6λ⁵-trispiro[cyclotriphosphazene-2,6';4,6'';6,6'''-tris-dibenzo[d,f][1,3,2]dioxaphosphepine]
• 英文别名: 2,2;4,4;6,6-tris-biphenyl-2,2'-diyldioxy-2λ⁵,4λ⁵,6λ⁵-cyclotriphosphazene；2,4,6-Tris-(2,2'-dioxybiphenyl)-cyclotriphosphazen；Tris-(2,2'-dioxybiphenyl)-cyclotriphosphazen；Tris(2,2'-dioxybiphenyl)cyclotriphosphazene
• CAS: 6800-71-1
• 化学式: C₃₆H₂₄N₃O₆P₃
• 分子量: 687.524
• InChiKey: XSNXQJHWJPFJIX-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  10.9
• 重原子数：
  48
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  10.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  92.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  9

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  高铼酸钾 、 2λ⁵,4λ⁵,6λ⁵-trispiro[cyclotriphosphazene-2,6';4,6'';6,6'''-tris-dibenzo[d,f][1,3,2]dioxaphosphepine] 生成
  参考文献：
  名称：

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Halogen-free low dielectric resin composition, and pre-preg, metal-clad laminate, and printed circuit board using the same
  申请人：TAIWAN UNION TECHNOLOGY CORPORATION

  公开号：US11124614B2

  公开（公告）日：2021-09-21

  A halogen-free low dielectric resin composition is provided. The halogen-free low dielectric resin composition includes: (A) a polyphenylene ether which has an unsaturated functional group; (B) a cross-linking agent which has an unsaturated functional group; and (C) a phosphorus-containing compound represented by the following formula (I),

  提供了一种无卤素低介电树脂组合物。无卤素低介电树脂组合物包括： (A) 具有不饱和官能团的聚苯醚； (B) 具有不饱和官能团的交联剂；以及 (C) 下式(I)代表的含磷化合物、
• HALOGEN-FREE LOW DIELECTRIC RESIN COMPOSITION, AND PRE-PREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME
  申请人：TAIWAN UNION TECHNOLOGY CORPORATION

  公开号：US20200071477A1

  公开（公告）日：2020-03-05

  A halogen-free low dielectric resin composition is provided. The halogen-free low dielectric resin composition includes: (A) a polyphenylene ether which has an unsaturated functional group; (B) a cross-linking agent which has an unsaturated functional group; and (C) a phosphorus-containing compound represented by the following formula (I),
• [EN] HEAT-CURABLE POLYIMIDE RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE THEREOF<br/>[FR] COMPOSITION DE RÉSINE DE POLYIMIDE THERMODURCISSABLE ET ARTICLE MOULÉ DE CELLE-CI<br/>[JA] 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物及びその成形体
  申请人：OTSUKA CHEMICAL CO LTD

  公开号：WO2021020553A1

  公开（公告）日：2021-02-04

  本発明に係る熱硬化性ポリイミド樹脂組成物及びその成形体は、式（１）で表される化合物と、熱硬化性ポリイミド樹脂とを含むことで、優れた難燃性を有し、かつ高温下での樹脂成形品の信頼性（耐熱性、及び熱安定性）に優れる。